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艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長,艾邁斯歐司朗(AMS)推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光,輸出高達155mW,實現極致的殺菌效果
Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻,提供更高的電阻公差精度和溫度係數(TCR)
英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統(PV-ES)市場快速增長。光儲市場競爭加速,提高功率密度成為廠商得勝關鍵;英飛凌科技(Infineon)為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件,共同推動綠色能源發展
保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展,從而實現更高的效能和更小的尺寸,並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。
Littelfuse新款光隔離光伏驅動器為隔離開關應用提供浮動電源 (2023.12.04)
Littelfuse公司推出新款光隔離光伏驅動器FDA117可產生浮動電源,適用於各行各業隔離開關應用。FDA117專為使用浮動電壓源控制分立式標準功率MOSFET和IGBT裝置設計,可確保低壓驅動輸入側和高壓負載輸出側之間的隔離
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰 (2023.10.28)
透過穿戴式裝置掌握生理數據,衍生出多樣個人化加值服務,已成為智慧醫療的大趨勢。本文以華碩健康錶為例,探討感測器運算生理數據的原理,以及敘述新興智慧醫材如何在市場落地
漢高:微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間,展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案,協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力
Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用表面貼裝式封裝 (2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加,而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力,可為這些敏感系統提供保護;其低洩漏電流同時也能夠保護感測器
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。
凌華科技新款工業級觸控螢幕顯示器—OM與IM系列 (2023.06.29)
凌華科技推出新款工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列,分別為開放式(OM)和全平面(IM)顯示器,以纖薄的設計提供流暢的使用者互動,支援投射式電容(PCAP)10點觸控功能,為智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面(HMI)應用的理想選擇
凌華發布最新工業級觸控螢幕顯示器OM與IM系列 (2023.05.11)
凌華科技隆重推出最新的工業級觸控顯示器—OM系列與IM系列,分別為開放式(OM)和全平面(IM)顯示器,以纖薄的設計提供流暢的使用者互動,是智慧製造、公共運輸、醫療和零售等眾多行業人機介面(HMI)應用的理想選擇
艾邁斯歐司朗中功率UV-C LED 可實現出色電光轉換效率 (2023.03.29)
艾邁斯歐司朗(AMS)宣佈推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED,使用壽命更長、輸出功率更大且系統整合更容易,進一步滿足客戶需求。 OSLON UV 3535 LED擁有緊湊的設計、領先的效率和卓越的品質,是淨水、空調系統等消費和工業應用的理想選擇
隔離式封裝的優勢 (2023.02.09)
本文說明高功率半導體的先進封裝有效提升效率及效益的技術與列舉應用範例。
安森美與大眾汽車集團就電動車SiC技術達成策略協議 (2023.01.31)
安森美(onsemi)宣佈與德國大眾汽車集團 (VW)簽署策略協定,為大眾汽車集團的下一代平台系列提供模組和半導體元件,以實現完整的電動汽車 (EV) 主驅逆變器解決方案。安森美所提供的半導體將作為整體系統最佳化的一部分,形成能夠支援大眾車型前軸和後軸主驅逆變器的解決方案
ST推出ACEPACK SMIT功率元件封裝 提升散熱效率 (2023.01.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出多種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體元件。相較於傳統穿孔型封裝,意法半導體先進之ACEPACK SMIT封裝能夠簡化組裝製程,提升模組的功率密度
艾邁斯歐司朗攜手Crytur 打造MonaLIGHT雷射模組 (2022.12.30)
艾邁斯歐司朗與Crytur聯合發佈,Crytur最新推出的MonaLIGHT雷射模組,結合了艾邁斯歐司朗的PLPT9 450LB_E藍雷射二極體和Crytur新型螢光粉轉換技術。Crytur的MonaLIGHT B01模組可以產生一束非同調(non-coherent)的高功率可見光,與LED相比,這種光束可以更有效地耦合到光纖或光導中
Convergent Photonics採用艾邁斯歐司朗CoS封裝藍光雷射二極體 (2022.12.01)
艾邁斯歐司朗宣佈, Convergent Photonics正在開發新型雷射器模組,將採用艾邁斯歐司朗CoS(Chip-on-submount)封裝形式的新型445奈米藍光雷射二極體,,非常適合高功率工業應用和中等功率醫療應用
Littelfuse推出全新TVS二極體系列 提供高可靠性及電壓保護 (2022.11.03)
Littelfuse公司宣佈推出全新5.0SMDJxxS-HRA TVS二極體系列。這些高可靠性TVS二極體經過精心設計、製造和篩選,提供強大的過電壓保護功能,初期故障率更低,並且在連續浪湧事件中達到零衰減
安森美推出三款SiC功率模組 使xEV充電更快且續航里程更遠 (2022.09.29)
安森美(onsemi)今天宣佈推出三款基於碳化矽(SiC)的功率模組,採用轉注成型技術,用於所有類型電動汽車(以下簡稱「xEV」)的車載充電和高壓(以下簡稱「HV」)DCDC轉換
意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品,能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品,例如,充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源


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4 Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
5 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
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