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恩智浦再度攜手文曄科技參與「2024新竹X梅竹黑客松」競賽 (2024.10.21)
恩智浦半導體，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位共54組來自全國大專院校橫跨多個校系的青年人才熱情參與 |
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2023科學探究競賽冠軍出爐 競技實作展現多元科學力 (2023.06.19)
「2023科學探究競賽－這樣教我就懂」日前在國立科學工藝博物館南館進行決賽暨頒獎典禮。該競賽從2014年起舉辦已邁入第十屆，這場由國立高雄師範大學、國家實驗研究院國家高速網路與計算中心、國立自然科學博物館、國立海洋生物博物館、國立海洋科技博物館、國立臺灣科學教育館、國立科學工藝博物館多方共同主辦的競賽 |
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智慧防疫系統採用Edge AI 實現高辨識率與隱私保護 (2020.05.11)
在全球迎戰新冠肺炎疫情之際，台印海外科研中心密切促成產官學合作，以中正大學所研發的「智慧防疫系統」為基礎，該系統具有三大特色，包含自動體溫感測、人臉辨識及接觸史社群分析，而系統技術基礎即源自台灣與印度師生共同研發的最新人工智慧(AI)技術，並實際落實於校園實施，有效追蹤控管校內人員的安全 |
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富比庫首屆校園競賽 激發AI世代競爭力 (2020.02.10)
為發掘台灣AI新星，新創公司富比庫於2月7日舉辦首屆「富比庫校園達人秀—以i為名，AI動起來」競賽，吸引來自各大專院校共計57組、超過200人報名。歷經數個月的研究與實測 |
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科技部補助中正大學 於印度成立AI海外科研中心 (2019.07.28)
國立中正大學在科技部的支持下，與印度理工學院羅巴爾校區（Indian Institute of Technology Ropar, IIT Ropar）、吉特卡拉大學（Chitkara University）形成聯盟，並於印度理工學院羅巴爾分校IIT Ropar建置「臺灣印度人工智慧海外科研中心」辦公室，共同推動國家型科技計畫，研發產業關鍵技術，深化臺印雙邊合作關係 |
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科技部「2018未來科技展」展示機械加工與材料技術 (2018.12.03)
科技部將於12月13至15在臺北世貿三館主辦「2018未來科技展」（Future Tech Expo ,FUTEX 2018），並在「金屬化工與新穎材料」展區，展示最新的材料技，呈現未來製造業的前瞻科技與創新應用趨勢 |
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第10屆『上銀智慧機器手』實作競賽決勝 (2017.09.08)
第10屆 『上銀智慧機器手』實作競賽，於9月6日在南港展覽館，進行激列的總決賽並於9月8日舉行頒獎典禮，本屆共24支隊伍進入總決賽，最後由淡江大學 翁慶昌教授領軍的「大黃蜂MIT」及「淡江尚贏」，以優異的成績囊括「機器手開發組與應用組」雙項冠軍，與三項單項冠軍，抱回獎金65萬元、獎牌及證書，為本次最大贏家 |
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國研院與中正大學合作推動智慧機械、區塊鏈與地震觀測相關研究 (2017.04.24)
國研院與中正大學為了加強雙邊合作，於2017年4月24日在中正大學共同簽署學術合作協議書，由國研院院長王永和及中正大學校長馮展華代表簽署，未來雙方除了各項合作及學術交流，也將共同打造工業4 |
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中正大學貴重儀器中心採用R&S設備建置毫米波量測平台 (2017.02.21)
中正大學自民國89年設立貴重儀器中心，多年來一直秉持資源共享的理念，提供多項專業儀器及量測服務。近期更與羅德史瓦茲(R&S)共同合作，建置高階量測系統，將服務領域擴大至微波及毫米波相關運用 |
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上銀科技新廠於嘉義大埔美奠基 (2016.12.13)
上銀科技於2016年12月13日舉行嘉義大埔美新廠奠基典禮，新廠位於嘉義大埔美精密機械園區，預計興建大埔美1廠、2廠及3廠三個廠區，總佔地面積共147,347平方公尺（約44,573坪），為期5~6年，總投資金額約150~200億元 |
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2012 ARM Design Contest設計競賽成果出爐 (2012.11.26)
由全ARM主辦，國家晶片系統設計中心（CIC）、德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS）協辦的產學界年度盛事2012 ARM Design Contest設計競賽，結果正式出爐！歷時半年，超過110組隊伍激烈競爭 |
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晶心科技與國內大學進行產學合作培育人才 (2011.11.18)
產學合作一向是大學院校透過與企業界合作以提昇產業技術、改善教研環境與增加學生就業機會的締造產、學雙贏的最佳局面。晶心科技（Andes），響應捐贈AndesCore N9/N10/N12 硬核心（Hardcore）、韌核心（Firmcore）及AndeSight開發工具于國內大學，將國人的自行研發、設計及製作優良的CPU回饋給學校 |
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靈感到夢想成真之路... (2005.02.01)
每年二月份，全球電子產業界無不將目光聚焦在由國際電機電子工程師協會（Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE）旗下固態電路學會（Solid-State Circuits Society；SSCS）所主辦的國際固態電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）；這場一年一度在美國加州舊金山登場的世界級大型學術研討會 |
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台灣15篇IC設計論文獲ISSCC錄取 (2004.12.27)
國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）將於2005年2月在美國舉行，而台灣總共有15篇論文獲得ISSCC錄取，打破多年來掛零的紀錄。據了解，在15篇論文當中，來自台大的論文數最多，佔8篇，此外分別是交大2篇、中正大學2篇以及產業界的3篇 |
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「2004電子化成就獎」結果出爐 (2004.04.30)
由經濟部標準檢驗局主辦、資策會電子商務研究所(ACI)執行的「2004電子化成就獎」選拔已於4月30日頒獎，經濟部林部長義夫、資策會柯執行長志昇等貴賓均應邀出席典禮。
主辦單位經濟部標準檢驗局局長林能中表示 |
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軟／硬體的正規（formal）驗證 (2003.03.05)
正規（formal）驗證（verification）技術，也就是用數學的符號，表達出系統設計的規格，從而減少工程師間錯誤溝通的可能性，進而提昇系統設計的品質，但國內工程界對這項新科技卻認知不深，採用的更少 |
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Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產（SIP）設計競賽 (2001.04.02)
面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求，可重覆使用的（reusable）矽電路設計智慧財產（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此，可編程邏輯元件大廠-Xilinx（美商智霖公司）為培育我國SIP設計之相關人才 |
