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以強固、可靠為本 德承打造工業嵌入式運算方案最佳品牌 (2023.06.13)
總部設在台灣新店的德承（Cincoze），成立至今已逾11個年頭（創立於2012年）。如要說十年磨一劍，則德承那把利刃，就是強固型的嵌入式工業電腦，而他們只專注在這件事上，不問其他 |
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英飛凌推出1200V電平轉換三相SOI 實現強固的工業嵌入式應用 (2020.12.04)
英飛凌科技宣布擴展其電平轉換EiceDRIVER產品系列，推出1200V三相閘極驅動器產品，採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供優異的瞬態負壓VS抗擾性、閂鎖效應防護、快速過電流保護，以及真正的整合式靴帶式二極體，因此能有助於降低BOM，為工業馬達及嵌入式變頻器應用，實現更精簡的尺寸及更強固的設計 |
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耐能智慧發表新AI晶片 實現3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台灣AI新創公司耐能智慧（Kneron），發表首款名為「KL520」的AI晶片系列，該晶片實現了3D人工智慧解決方案，可神經網路處理器的功耗降至數百mW等級。
「KL520」 AI 晶片系列可為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能，其中一項高精準度的3D人臉辨識功能，可達到高解析圖片、影像、3D 列印模型、蠟像均無法破解的技術水平 |
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Littelfuse新推專為電動汽車應用優化的500VDC SMD保險絲 (2018.05.28)
Littelfuse推出一個表面安裝式保險絲系列產品，其額定分斷電流高達1500A，適合用於最高350VAC或450/500VDC的高電壓電動車汽車應用。
NANO2 885系列保險絲旨在保護電動汽車免被嚴重的故障/短路電流損壞，確保在惡劣環境中也能發揮可靠性能，885系列保險絲的尺寸僅為10 |
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跳脫硬體思維 台灣製造商須從整體面看價值 (2018.03.26)
智慧化趨勢席捲全球產業，台灣製造業向來以硬體設計見長，不過在這波浪潮中，軟體成為產品主要加值所在，業者指出，台灣廠商未來若要擴大利基，必須強化軟體設計 |
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Maxim推出無法複製的安全IC，保護設計不受攻擊 (2017.11.24)
Maxim推出DS28E38 DeepCover安全認證器，借助這一防物理攻擊方案，設計者能夠以低成本輕鬆獲取主動保護方案，有效地保護其智慧財產權和產品。
網路攻擊不斷佔據新聞頭條，物聯網(IoT)設備已經成為遭受攻擊的薄弱環節 — 根據美國投資諮詢機構Cybersecurity Ventures的資料，到2021年全球網路犯罪造成的損失將達到6兆美元 |
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工控嵌入式軟硬齊頭並進 (2017.07.11)
台灣IT產業向來偏重硬體面發展，尤其在嵌入式自動化領域，一直以來，各種客製化板卡設計與銷售，都是台灣廠商的主要業務，由於面對的客戶不同，嵌入式自動化與一般消費性電腦在規格需求上也有極大差異 |
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意法半導體與Prove & Run發布可擴展的物聯網硬體安全平台 (2017.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）和連網系統超安全現成軟體方案供應商Prove & Run宣布推出共同開發的可擴展物聯網硬體安全平台。
該安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作業系統和意法半導體的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其獲得Common Criteria共同準則認證的STSAFE-A100安全元件 |
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杜邦太陽能解決方案於2017年東京國際太陽能展推出新型Solamet導電漿料 (2017.03.02)
杜邦太陽能解決方案始終為全球各地的客戶提供可靠電力和持續收益。在日本東京2017年國際太陽能展上，杜邦太陽能解決方案針對先進網版印刷推出了新型杜邦Solamet太陽能導電漿料 |
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Diodes公司帶高壓電晶體之切換式穩壓器提高線式充電器效率 (2017.02.23)
Diodes公司推出的AP3984是一款用於線式（line-powered）充電器和轉接器之高性能切換式穩壓器（power switcher），它藉由獨特的整合型高壓（HV）啟動電路為消費類和工業類應用提供了先進解決方案 |
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淺談汽車環景技術發展趨勢 (2016.11.23)
汽車環景是先進駕駛輔助系統（ADAS）技術的一種，能夠即時為駕駛者顯示汽車及其周圍環境的鳥瞰360度的全景影像，以確保在停車或其他低速行駛情況下的駕駛安全。 |
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Android 程式碼品質管理(1)：資料記憶體操作篇 (2011.09.29)
仕橙3G教室技術服務中心，特別為 Android 硬體廠、驅動程式研發人員、產品測試、品質維護人員、專案經理等人員，規劃了「Android 程式碼品質管理：資料記憶體操作篇」課程，提出以「先開發、後檢視」的作法，考核並重構程式碼品質，以確保 Android 程式碼的穩定性 |
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Orbotech進一步證明對中國FPD市場的重視 (2009.07.13)
Orbotech Ltd.宣佈，最近就任全球業務部門副首席執行官的Asher Levy已在中國訪問了大量Orbotech平面顯示器（FPD）客戶和多家公司辦事處。此次訪問旨在表明Orbotech十分重視此一重要地區，並確保Orbotech已經針對最新的市場發展和趨勢做出回應調整 |
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Android平台軟體架構設計 (2009.05.05)
現階段Android以可攜式產品應用為主，並以智慧型手機為主，另也可能跨入Netbook，其他的相關應用則為其次，若期望用Android發展其他應用，也同樣需要自行承擔較多的技術心力，這些在投入Android發展前須有所考慮，而不能對Android抱持過度可行性與過度信心 |
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寶利通節能省碳大作戰媒體記者會 (2008.12.10)
遇上全球金融海嘯，如何開源節流、精簡支出，已經成為各企業主的重要考量。在此同時，節能省碳趨勢也吹向全球，隨著消費者綠色意識的覺醒，成為重視環保的綠色企業，已被視為各企業永續經營的長程目標 |
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ADI推出新款SigmaDSP音訊處理器 (2008.11.12)
ADI推出新款SigmaDSP音訊處理器，可用於需要對多音訊源進行信號路由與處理的汽車音響與放大器。此系列音訊處理器採用音訊指令集，包括彈性的音訊路由矩陣（FARM），使汽車音訊子系統工程師能夠大幅提高處理速度，降低與CD換片器、MP3與DVD播放器、衛星廣播、GPS導航系統以及其他非同步音訊源相關的音訊信號路由與時脈問題的複雜性 |
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2007新世代電子技術國際論壇 (2007.10.22)
2007新世代電子技術國際論壇力邀美、日知名技術專家暨國內電子相關趨勢研究權威共同蒞臨，分享新一世代的電子技術暨市場發展趨勢。
全球電子技術日新月異，首要以高密度電子、軟性電子暨元件內埋技術發展最為熱門；此外 |
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崇貿科技全新電源IC 實現高品質功因校正技術 (2006.04.19)
致力於電源管理IC的崇貿科技，19日正式發表其新一代功因校正（PFC）控制晶片系列，此以自創專利技術所研發而成的全新系列產品，可大幅精簡電源系統設計電路，降低外部零件成本，並提升電源系統的價格功能比，達到以經濟實惠的解決方案實現高品質功因校正（PFC）技術 |
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製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02)
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層 |
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CyberOptics晶片映射感測器上市 (2005.09.12)
CyberOptics Semiconductor, Inc. 12日宣佈其體積更小的高效能晶片映射感測器上市，該產品適合空間有限或希望感測器的佔用空間較小的應用場合。與標準EX-Q一樣，EX-43QS和EX-73QS感測器採用了反射雷射技術，最佳化了感測器的光學平面幾何，完全消除了FOUP，暗盒或其他晶片出現雜散反射的可能性 |
