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德州儀器推出裸片解決方案 (2012.03.29)
德州儀器 (TI) 日前宣佈，推出最新裸片 (bare die) 半導體封裝選項。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少 10 片數量的元件滿足最初原型設計需要，而且還能訂購更大數量的完整晶片托盤 (waffle tray) 以滿足製造需求 |
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全智科技有效驗證創意電子SiP量產流程 (2009.03.24)
專注於RFIC/SiP/SoC測試領域之專業測試服務全智科技與創意電子23日宣佈，雙方合作開發之行動電視調諧器（Mobile TV Tuner）的內崁射頻系統封裝積體電路（RF SiP）之量產測試解決方案已應用於客戶晶片量產 |
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集中火力拓展家庭娛樂、汽車電子和智慧識別半導體應用市場 (2009.01.10)
半導體大廠恩智浦（NXP）在去年經歷了轉變性的變革過程，一方面收購了科勝訊（Conexant）的機上盒業務，另一方面spin-off旗下無線通訊晶片部門，與意法半導體（ST）合組ST-NXP公司 |
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IBM與紐約州將合作投資研發最新奈米技術 (2008.07.25)
美國紐約州州長宣佈，IBM和紐約州將針對奈米技術研發進行新的投資計畫。據了解，IBM將投資15億美元，紐約州則將提供1億4000萬美元的補助金。此次投資預計將進一步提高紐約州在奈米技術研究開發的國際領先地位，並在紐約州北部創造最多1000個高科技職位 |
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IBM將投資紐約晶片廠10億美元 (2008.07.20)
外電消息報導，IBM日前宣佈，將在未來3年內，向紐約East Fishkill半導體廠投資10億美元，此外，還將投資5億美元在奧爾巴尼大學的奈米研究。
近來市場一直傳言，IBM可能退出半導體晶片生產業務，以減少支出，而此舉則打破此傳言 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元 |
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CSR推派Chris Ladas加入董事會 (2007.12.18)
CSR宣佈，資深營運副總裁Chris Ladas將自2008年1月1日起加入董事會。Chris Ladas擁有近40年的半導體產業經驗，自2000年5月開始領導CSR世界級的製造暨測試業務，並一手推動CSR與全球領先晶圓大廠台積電及半導體封裝測試大廠日月光半導體緊密的供應鏈夥伴關係 |
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英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30% |
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可攜式消費性電子帶動系統級封裝市場興起 (2007.06.27)
近年來手機等攜帶性電子產品日益講求輕薄短小的趨勢，帶動系統級封裝（System in Package）市場的快速崛起，日月光預期，在手機產業的驅動下，SIP技術的後續發展潛力無窮大 |
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凌華推廣新一代串列式伺服運動控制技術 (2007.04.04)
產業電腦應用平台供應商－凌華科技三日晚間在台北科技大學舉辦的講座中，由自動化產品事業部經理游璨銘介紹「新一代串列式伺服運動控制技術SSCNET」，有助於學校師生共同參與新技術研發，並深入了解產業趨勢 |
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日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今（20）日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴，供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選，並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造 |
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恩智浦與日月光於蘇州合資成立封測廠 (2007.02.02)
恩智浦半導體（前身為飛利浦半導體）與日月光半導體製造股份有限公司共同宣布雙方已簽訂合作備忘錄，雙方將在確定合約的最終條款並且取得相關政府核准之後，於中國蘇州合資成立一間半導體封裝測試公司 |
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經部「業界科專」績優廠商公布多項研發成果 (2006.09.25)
經濟部技術處在台北舉行「業界科專」成果發表會，依計畫績效重點設置12項表揚獎項如：研發聯盟、產業升級、產業貢獻、研發成果、產學合作、資訊應用、傑出創意等，鼓勵各級產業相關廠商投入專利研發設計工作 |
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DEK批量印刷技術實現晶圓背面高速塗層製程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司推出別具成本效益的封裝解決方案。DEK已成功開發出高產量的晶圓背面塗層製程，可在批量印刷平臺上實施，並超越大部分晶圓加工專業廠商所要求的總厚度變化(Total Thickness Variation；TTV)規格，即小於+/- 12.5 um |
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Atheros與Spansion共同推動袖珍雙模手機問世 (2005.09.23)
先進無線解決方案領導廠商Atheros Communications公司與由AMD和富士通共同投資的快閃記憶體公司Spansion LLC近日宣布，他們已共同發展出創新的封裝解決方案，可大幅縮小今日雙模（dual-mode Cellular/Wireless LAN，即行動電話網路與無線區域網路）手機的體積 |
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加碼深耕 E2open擴大台灣據點 (2005.08.25)
分散式全球供應網路軟體服務供商E2open，宣佈將以新的客戶部署，擴大台灣營運版圖。E2open已將台灣視為其獨特之公司間供應鏈管理解決方案的重要市場，並且也在數家大型電子業廠商之間獲得初步成功 |
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世代交替－浦東與新竹之爭 (2005.06.01)
2005年5月台灣半導體教父台積電董事長張忠謀將經營棒子交給新的接班人蔡立行，由蔡立行擔任台積電總經理兼執行長，此舉不只象徵專業經理人權力轉移，同時也代表一個半導體的世代交替 |
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DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層 |
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中芯首條12吋晶圓生產線正式啟用 (2004.09.07)
據外電報導，中國大陸晶圓代工業者中芯國際的北京12吋晶圓生產線已正式啟用，此為中國第一條12吋生產線，採用高階0.13微米製程，並預計到2005年底月產能可達到1萬5000片 |
