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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統 (2024.11.06)
SKF和DMG MORI將共同開發用於工具機主軸的新型SKF Insight超精密軸承系統，並進行大規模實施。在此開發計畫中，SKF將提供SKF Insight超精密軸承系統，並支援DMG MORI為其加工中心開發和驗證該技術 |
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勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技（Flotrend Corporation）將於2024年11月8日（星期五）在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」，邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴，分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐 |
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從專利布局看鎵回收技術的綠色創新與永續發展 (2024.08.22)
在穩定關鍵礦物供應的因應對策中，發展回收再生綠色技術不失為一解決之道。涉及這類技術的國際專利，涵蓋了從不同來源提取和純化鎵的各種方法。 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用，尤其是與觸覺相結合時；在即將到來的時代，我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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捷揚光電 全新4K錄播系統可提升多頻道NDI串流體驗 (2024.07.10)
捷揚光電（Lumens）推出一款全新4K錄播系統－LC300，可支援四路影像輸入，包括NDI HX3和NDI High Bandwidth串流功能。LC300錄播系統具有高靈活度的功效，可用於錄製課堂內容，例如切換和混合訊號源、多頻道錄製和串流，以及儲存到內部或網路儲存裝置，無需繁雜的操作流程，即可輕鬆錄製 |
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遙控水底機器人為深海勘探實現創新 降低環境風險 (2024.06.24)
不到兩年前，兩個Saab遙控水底機器人（ROV）下潛3000多公尺，進入寒冷的南極水域，尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船。這位英國探險家的故事是一段具有無畏的領導力和毅力的傳奇 |
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英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下，如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展，不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案 |
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迎接智慧隨行時代 聯發科技展示無所不在的AI應用 (2024.06.03)
聯發科技在2024年台北電腦展展示了『智慧隨行，AI無所不在』的應用。重點的旗艦晶片天璣9300在手機與平板電腦的各類裝置端生成式AI應用，透過內建硬體級的生成式AI引擎--聯發科技第7代NPU，加上聯發科技的完整工具鏈，記憶體硬體壓縮和LoRA技術，協助開發者在裝置端快速且高效地展開多模態生成式AI應用 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29)
業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台－Cadence Millennium。 |
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風機節能：以中壓變頻器為水泥廠年省百萬電費 (2024.05.29)
本文以實例說明在水泥廠的冷卻引風機馬達上加裝中壓變頻器運用，從而達到大幅節能效益。 |
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作，結合生成式 AI，開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台，利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率，在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能，提供接近硬體模擬的速度 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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安立知與聯發科技合作 以MT8000A 5G測試平台成功驗證3Tx技術 (2024.02.23)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek) 利用安立知的 MT8000A 多合一無線通訊測試儀，成功在聯發科技 5G 數據晶片 M80 完成三天線傳輸 (3Tx) 驗證，為超高速、大容量的 5G 通訊提供靈活的測試平台 |
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Cadence推出業界首款加速數位雙生平台Millennium (2024.02.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
Cadence瞄準了提高性能和效率可獲得的巨大助益與商機，推出第一代Millennium M1 平台專注於加速高擬真運算流體動力學 (CFD)的模擬能力 |
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Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，推出Cadence Celsius Studio，這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計，Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題 |
