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 第二十四屆全國AOI論壇與展覽 (2024.09.26)
2024 Taiwan AOI Forum & Show 活動介紹
自動光學檢測設備聯盟（AOIEA）為凝聚產業發展力量，每年固定舉辦AOI論壇展覽，集結技術開發者、模組/元件供應者、設備製造者與設備使用者於一堂，進行產經與技術交流，並提供產業上、中、下游的社群互動機會，為國內唯一全面聚焦AOI產業的專業展會，展後效益獲得多方極高評價 |
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NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗 (2024.09.19)
電信供應商正在利用人工智慧（AI）運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型，以最佳化無線網路，並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢，塑膠原料千變萬化，產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」及「台北國際製鞋機械展（ShoeTech Taipei）」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦，除了既有海內外指標企業熱烈參展之外，今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」，以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈 |
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R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統 (2024.09.18)
Rohde & Schwarz 成功通過了由獨立測試機構 cetecom advanced 進行的歐盟緊急呼叫（eCall）測試解決方案的重新認證。這一成就突顯了兩家公司致力於提供符合標準的下一代緊急呼叫測試解決方案的決心 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體 (2024.09.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）為Toshiba原廠授權代理商，貿澤備有超過7,000種Toshiba產品可供訂購，包括超過3,000種的庫存，提供最多樣化、最新的Toshiba元件產品組合，幫助買家和工程師開發滿足市場需求的產品 |
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u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中，效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900，將創新與處理能力和AI加速相結合，推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增，帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中，關鍵技術之一的熱處理，其實是高耗能、高碳排的製程，如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗，成為業界亟待解決的首要挑戰 |
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照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13)
隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會，因應高齡照護需求急速增加，資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道，以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念，促進供需兩端緊密鏈結 |
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恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXPI）今（12）日宣布，推出業界首款將晶片處理能力與短距（short-range）、超寬頻UWB（ultra-wideband；UWB）雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250，成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
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恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用 (2024.09.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此為新款將晶片處理能力與短距（short-range）UWB雷達和安全測距整合於一體的單晶片解決方案。這是恩智浦推動可預測和自動化世界的全新里程，能夠為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗 |
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緯謙助17Life完成OMO系統雲端遷移 推進新零售轉型 (2024.09.12)
因應OMO新零售發展趨勢潮流，緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技（WiAdvance）與零售業數位化顧問暨系統供應商康太數位（17Life）攜手合作，將17Life的OMO商流核心系統全面轉移至微軟Azure雲端平台 |
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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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IBM公布企業AI治理手冊 協助AI治理速啟動、穩落地 (2024.09.12)
根據 2024年 IBM 全球CEO調查結果顯示，企業對生成式AI的投資持續增加，但其中屬於試行與實驗性質者佔了將近一半（47%），主因之一在於企業的AI治理並未完全落地，企業對於AI產生內容的穩定度、可信度、透明度、公平性、資訊安全與隱私保護仍有諸多顧慮 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與 |
