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全球產業科技論壇 聚焦智慧台灣發展多元應用 (2020.01.02)
台灣產業科技推動協會(TITA)將於2020年1月3日假古都台南香格里拉遠東國際大飯店,以「智慧台灣」為主軸,舉辦「全球產業科技高峰論壇」。本次論壇由TITA、北美台灣工程師協會、金屬工業研究發展中心、國立成功大學、工業技術研究院、資訊工業策進會、科技部新竹科學園區管理局、科技部南部科學園區管理局共同主辦
A-SSCC先進論文發表 牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會(2009 A-SSCC),將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場,會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表
砷化鎵的磊晶技術與應用市場 (2007.04.04)
砷化鎵早年主要是應用於國防太空工業,以及高速電腦元件、高頻測量儀器等特定應用領域。隨著冷戰時代的結束、軍事管制的解除及個人通訊的快速發展,以微波頻率為主的無線通訊已可廣泛用於個人通訊、衛星通訊及光纖通訊等民生用途上
光通訊被動元件發展動向 (2007.04.03)
產業中技術不是一蹴可及,需要有相當時間的投入;相對的,光通訊產業市場變化相當快速,大小廠商地位互換不無耳聞。因此,投入光通訊的廠商除了資金和技術以外,特別需要有市場的敏感度,知道光通訊產品整個上下游投入的關係、光通訊製造商、供應商和全球各地市場狀況
可發光矽半導體材料發展動向 (2006.11.09)
基於未來光學元件與積體電路整合的發展,矽(Silicon)半導體材料如果可以發光,主動元件之間的信號直接利用光線傳輸,屆時,包含電腦在內,電子產品的體積、功能、演算速度、電磁波干擾、發熱等問題可望被徹底改善
傑聯特 (2003.10.15)
傑聯特科技股份有限公司為一專業的半導體零組件通路商,由於代理品牌EM Microelectronics在RFID產業中扮演著舉足輕重的角色,傑聯特也因此累積了豐富的產業經驗及技術,為提供更多更好的服務給RFID應用領域的客戶
林寶樹:OEIC和RFIC是契機 (2002.08.09)
光通訊產業快速發展,國際競爭力卻一直難以提升。工研院電通所所長暨通訊與光電領域召集人林寶樹指出,台灣可以從OEIC和RFIC方面發展,另外我國也需培養全天候的系統工程人員,才能與國外研發團隊競爭
光通訊被動元件發展動向 (2001.07.01)
當光通訊網路的傳輸速度越快(由2.5GHz至10GHz,甚至40GHz)、網路架構越複雜(由點對點發展至網狀網路),就越仰賴更有效能的網路節點處理能力,其中頗具關鍵性地位的光交換連結(OXC),未來的前景可期
光電積體電路開發成功 (1999.08.06)
工業技術研究院電子工業研究所昨(5)日宣布,與光電工業研究所合作成功開發出「光電積體電路(OEIC)」,是光織通訊中接收訊號的「心臟」元件,並且符合未來網路通訊的高敏感度、高速及低雜訊的要求


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