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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外,如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合,也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言,直接與工業機器人對話,進而提高操控靈活性
掌握多軸機器人技術:逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行,以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時,所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動
讓IoT感測器節點應用更省電 (2024.10.24)
本文比較在船舶模式或睡眠模式下,使用負載開關、RTC和外部按鈕控制器的傳統解決方案,與使用整合解決方案改進方案的特性,探討如何在物聯網(IoT)感測器節點應用中更好地實現節能
英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion,為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技術,可隨插即用的電源模組
柏斯托高效能浸沒式冷卻液 滿足資料中心永續發展需求 (2024.10.14)
馬來西亞國家石油化工集團(PCG)全資子公司柏斯托(Perstorp),正式推出適用於資料中心浸沒式冷卻的高效能冷卻液Synmerse DC。Synmerse DC不僅擁有高導熱、低黏度、高閃點的平衡特性
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作? (2024.10.14)
近年來,利用低軌道星系建構的衛星通訊網路正快速普及。 這些通訊系統被當成是地面蜂巢式網路的延伸,其中一些具備PNT功能。 為了解析LEO系統的優缺點,近來全球也針對此議題展開了大量研究
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29)
CANopen具備易於整合和高度可設定性,還提供高效率且可靠的即時資料交換機制,本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。
日立軌道公司採用NVIDIA技術推進即時鐵路分析 (2024.09.24)
日立軌道公司(Hitachi Rail)是一家驅動全球五十餘國的鐵路系統的全球運輸公司,該公司正將 NVIDIA 的 AI 技術整合至其技術中,以降低鐵路公司的保養成本、縮短列車空轉時間,以及為乘客提高運輸的可靠性
Vishay推出獲沉浸式許可的新尺寸IHPT觸覺回饋致動器 (2024.09.06)
Vishay公司擴大基於IHPT螺線管的觸覺致動器產品陣容,並獲得Immersion的許可,其中五款新設備提供額外的尺寸和力道。Vishay Custom Magnetics致動器為汽車和商用中的人機介面(HMI)的LCD顯示器、觸控螢幕、觸控開關和按鈕控制面板提供12 V操作電壓,具有高脈衝和振動能力,可實現清晰、高畫質的效果觸覺回饋
[SEMICON] 伊頓全方位電力管理解決方案 助攻半導體業節能減碳 (2024.09.04)
伊頓(Eaton)電氣事業,於SEMICON Taiwan 2024展出多款電力管理解決方案,其中包括93T系列UPS、9395XR超兆瓦級UPS、Power Xpert DX低壓馬達控制及配電中心、XAP系列高密度配電匯流排、新一代伊頓機櫃PDU G4,以及新併購的Exertherm連續熱監測解決方案(CTM),協助半導體產業及各領域企業實現高品質電力、精準電力管理與節能減碳目標
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0
Toshiba推出新款輸出耐壓為900V的汽車光繼電器 (2024.08.30)
Toshiba推出一款輸出耐壓為900V(最小值)的汽車光繼電器TLX9152M,適用於高壓汽車電池。這款新型光繼電器採用SO16L-T封裝,自即日起開始批量出貨。 對於電動汽車來說,充電時間更快和續航里程更長對於其廣泛普及至關重要,兩者都需要電池系統能夠更高效的運行
意法半導體新車規單晶片同步降壓轉換器讓應用設計更彈性化 (2024.08.29)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器,新產品有助於節省電路板空間,簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。A6983轉換器系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I
對整合式工廠自動化採取全面性作法 (2024.08.28)
連線能力是現代工廠的核心。工業乙太網路將設計、規劃、編程和生產活動連結起來,使工廠各部門能共享資訊,甚至連接至全世界。而使用單一供應商的完全整合式自動化平台,使得網路、組件和軟體元件設計能夠和諧運作
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中,智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。 未來,車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破, 還將成為推動汽車工業變革的重要力量
微星科技於FMS 2024展出CXL記憶體擴展伺服器 (2024.08.07)
全球伺服器供應商微星科技(MSI),於美國The Future of Memory and Storage活動中展出基於第四代AMD EPYC處理器的新款CXL(Compute Express Link)記憶擴展伺服器,新品與合作夥伴三星電子(Samsung)和MemVerge聯合展示
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組,旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾(EMI)。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術,與競爭產品的模組相比,其尺寸縮減高達 23%,使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。
Ceva 低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的MCU系列提升無線連接能力 (2024.07.29)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,宣佈人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor已獲得授權許可,在其Balletto系列無線微控制器中部署使用Ceva-Waves低功耗藍牙和802.15.4 IP
當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中,製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人(AMR)與自動引導車(AGV)。從數據看未來,AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。


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