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Nokia與Motorola Solutions攜手推出AI無人機方案 強化救災安全 (2025.01.07)
Nokia和Motorola Solutions宣布，將整合雙方無人機技術，推出AI強化自動化「無人機盒」解決方案，為緊急應變人員和關鍵任務產業樹立新標竿，提供更強大的情境感知能力、簡化的遠端操作和更快的決策速度 |
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洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型 (2024.12.30)
洛克威爾自動化攜手微軟促進製造業實現數位轉型
洛克威爾自動化與微軟擴大策略合作，提供製造商先進的雲端和AI解決方案，推動工業建構卓越的數據洞察力、精簡產線流程並強化可擴充性，提升製造商的營運效率與決策力，推動製造業的營運效率與永續成長 |
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資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27)
臺灣近年面臨AI人才短缺問題，國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人，各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用，近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議 |
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台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，但近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，以滿足客戶分散風險之要求 |
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科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場 (2024.11.15)
全球模流分析解決方案供應商科盛科技致力提供全球客戶創新模擬解決方案，日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點，成為拓展東南亞市場的重要里程碑。
印尼坐擁東南亞地區最多的人口，其市場深具成長潛力，在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求，提供客戶更在地化、即時且專業的服務 |
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英飛凌HybridPACK Drive G2 Fusion結合矽和碳化矽至電動汽車先進電源模組 (2024.10.16)
英飛凌科技推出HybridPACK Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立新的電源模組標準。HybridPACK Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽（Si）和碳化矽（SiC）技術，可隨插即用的電源模組 |
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u-blox全新X20全頻高精準度GNSS平台 擴展全球的地理覆蓋範圍 (2024.10.01)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出全新X20全頻高精準度GNSS平台，為精準度、效能和安全性樹立新標竿。以該公司F9高精準度GNSS平台的成功經驗為基礎，此新一代平台滿足目前全球對高精準度 GNSS的需求，其前瞻性設計也能符合新興技術和標準 |
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日本JR東海選擇AWS合作 推動下世代高速列車的高效營運 (2024.09.10)
基於現今人工智慧（AI）逐漸落地普及，Amazon Web Services（AWS）日前也宣布，將與日本鐵路公司龍頭東海旅客鐵道株式會社（Central Japan Railway Company，JR東海）合作，利用AWS生成式AI、機器學習（ML）和物聯網（IoT）技術，優化山梨磁浮線的軌道維護等營運，於全球最快速的列車上為乘客提供高品質的乘車體驗 |
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ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟，將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長，共同推動生物學見解的發掘，以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施 |
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凌華新一代鐵路解決方案滿足鐵路行業轉變需求 (2024.07.08)
凌華科技推出AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統（PIDS）等新品，推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革。凌華科技基於過去在車載和道旁應用的成功經驗 |
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台日機械合作商談會連辦二場 切入高階製造供應鏈 (2024.06.14)
為協助台灣智慧機械業加速與日本合作，並利用日本大商社的海外綿密行銷網，切入國際高階製造供應鏈。機械公會在經濟部國際貿易署的支持下，即將於6月17日名古屋、18日東京，連續辦理2場「台日機械合作商談會」，為疫情後再次回到日本的首場商談 |
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R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統，豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時，還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭，補充了隔離探針系統，在特定測量任務中發揮重要作用 |
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Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14)
Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路，專為極端條件下的備用電源充電而定制，在該領域樹立新的基準 |
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摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室 為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。
摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片 |
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台達一體式直流充電樁UFC 500亮相 助充電營運商領跑市場 (2024.04.16)
台達今（16）日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500搭載新一代碳化矽（SiC）晶片，是一款專為重型電動貨卡、電動巴士，以及城際交通幹道等快充需求所開發的產品。將於EMEA（歐洲、中東、非洲區）市場正式上市，並在4月22~26日舉行的德國Hannover Messe率先亮相，為充電市場樹立新標竿 |
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機械公會理事長莊大立新上任 強調行動力深耕廠商服務 (2024.03.21)
台灣機械工業同業公會今（21）日假台北新板希爾頓酒店召開會員代表大會，包括經濟部次長林全能、行政院公共工程委員會副主任委員葉哲良、經濟部產業發展署署長連錦漳、全國工業總會常務理事柯拔希、外貿協會董事長黃志芳皆蒞臨現場，見證選出第30屆理監事，以及由大立機器總經理莊大立順利當選機械公會第30屆理事長 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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瀧澤捐贈中興大學設備 盼引領產學振興工具機綠色智造 (2023.12.07)
面對近年來日圓貶值衝擊台灣工具機產業發展，「日本製賣台灣價」再成話題，中國大陸對手也有後來居上之勢，台廠務必要加強爭取厚植競爭力，或重塑品級定位。CNC車床大廠台灣瀧澤科技則已投入產學合作多年 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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浩亭新工廠落成揭幕 慶祝在越南投產 (2023.11.06)
浩亭技術集團迄今已在全球開設44家國家子公司和15家生產工廠，現在已在越南設立新的生產基地。對科技集團來說，中國的鄰國是亞洲具有重要戰略意義的地點。從現在起，一支訓練有素的核心團隊將在超過2,500平方公尺的廠房內投入生產並運作連接器 |
