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東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP，有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合，並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨 |
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希捷完成貝恩資本對東芝記憶體公司收購的出資 (2018.06.08)
希捷科技佈其所參與、由貝恩資本私募股權投資公司領軍的投標聯盟，已完成先前所宣布對東芝集團旗下東芝記憶體公司的收購，並由專為此次收購組建的日本公司K. K. Pangea完成 |
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東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列，為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性，同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率 |
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ARM授權東芝處理器作為其安全應用領域發展 (2009.05.06)
ARM宣佈授權東芝公司 (Toshiba) ARM SecurCore SC300處理器，以用於未來嵌入式安全應用當中。SC300處理器是以廣受市場肯定的 Cortex-M3 處理器為基礎的產品。
構成SecurCore SC300處理器開發基礎的ARM Cortex-M3處理器是特別針對各種記憶體和處理器體積會大幅影響裝置成本的市場和應用、並且有低成本需求而設計的產品 |
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東芝誓言搶占50%的NB固態硬碟市場 (2008.05.11)
外電消息報導，東芝（Toshiba）執行長西田厚聰於日前的2008財務會議上表示，東芝將致力於開發多層儲存的固態硬碟技術，並在2010年時，取得50﹪的筆記型電腦應用市場。
西田厚聰表示，東芝將在2010年或者2011年時，在筆記型電腦的固態硬碟市場上，取得50%的市場佔有率 |
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SEMI : 2008年半導體晶圓廠設備支出將減少15％ (2008.02.21)
SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的Fab Database分析報告指出，由於許多晶圓廠建置計畫暫時延滯至2009年，相較於2007年整體設備支出增長9 ％， 2008年晶圓廠設備資本支出將下滑15％ |
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東芝計畫提高七成快閃記憶體產量 (2007.06.13)
東芝計畫提高快閃記憶體產量到目前的七成水準。根據日經新聞報導，東芝是預定在2008年6月之前，將目前快閃記憶體的產能自三月份的產量，提高至七成。
目前東芝的快閃記憶體是在其三重縣四日市市的晶圓廠所生產 |
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東芝NB記憶體模組發現瑕疵 (2004.11.02)
東芝正在啟動一項全球性的計畫，更換它自2002年4月份以來銷售的一些型號筆記型電腦中有缺陷的記憶體模組。該計畫涉及27種型號的筆記型電腦產品。東芝發言人Midori Suzuki表示，東芝銷售約650000台使用了可能有問題的記憶體模組的筆記型電腦，但只有一家或數家供應商的記憶體模組有缺陷，並將得到更換 |
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離職員工向東芝索賠快閃記憶體權利金 (2004.03.04)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，前東芝員工舛岡富士雄日前向東京地裁所提出申請，要求東芝以10億日圓（約為910萬美元）代價，買下快閃記憶體（Flash）專利權。到目前為止，東芝尚未對此發表任何意見 |
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瑞薩追加330億日圓投資 擴產快閃記憶體 (2003.12.29)
日本經濟新聞報導，為縮短與三星電子與東芝之間的距離，日本半導體大廠瑞薩科技（Renesas）表示，將追加投資330億日圓（約3億美元），擴充快閃記憶體（Flash）產能。瑞薩2003年度設備投資預算為900億日圓，此為該公司二度追加投資計畫，預計全年度設備投資額已累積至1300億日圓（約為12億美元） |
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Gartner10大半導體廠排名出爐 Intel連續12年奪冠 (2003.12.08)
市調機構Gartner Dataquest日前公佈最新全球前10大半導體廠商排名，龍頭業者英特爾（Intel）可望連續第12年奪下王位，2至10名則為三星（Samsung）、瑞薩（Renesas），東芝（Toshiba）、德儀（TI）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）、NEC、摩托羅拉（Motorola）與飛利浦半導體（Philips Semiconductors） |
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欲奪回市場優勢 日半導體業者共推新製程技術 (2003.08.15)
據日本讀賣新聞報導，東芝、NEC電子等多家半導體廠商所成立之先進SoC基礎技術開發公司（ASPLA），本月起將對全球半導體廠商提供新一代半導體製造技術，希望這項技術能成為國際標準規格，以使日本奪回半導體王國的寶座 |
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全球纜線數據機Q2出貨創新高 (2003.08.13)
據Kinetic Strategies最新研究報告指出，2003年第二季全球DOCSIS纜線數據機出貨量首度超過300萬台，寫下歷史新高，較第一季成長約6％。其中，摩托羅拉（Motorola）仍高居首位，出貨量逾百萬台；國碁則以近40萬台出貨，首度躍居第二 |
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富士通將另起系統晶片事業 與東芝合作關係生變 (2003.07.14)
在2002年6月與東芝宣佈將合作研發系統晶片（System LSI）的富士通，日前片面表示將另外自行展開系統晶片事業，並可能在進入量產階段後與台灣晶圓代工廠商合作。而此一消息似乎代表富士通與東芝出雙方合作關係出現變數 |
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日半導體廠多處於虧損 僅東芝營收回穩 (2003.04.30)
據外電報導，包括東芝、日立、三菱、富士通等日本半導體業者，在歷經2002年因DRAM市場景況不佳而造成的虧損之後，目前僅有東芝的營收表現略為回穩，其他業者仍無法擺脫虧損 |
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英特爾蟬連全球最大Flash供應商 三星緊追在後 (2003.03.13)
據網站Silicon Strategies報導，市調機構iSuppli最新報告顯示，全球快閃記憶體（Flash）市場2002年規模達78.89億美元，與2001年的78.26億美元相較成長不多。以業者表現來看，英特爾（Intel）穩居龍頭寶座，三星（Samsung）與東芝（Toshiba）排名二、三 |
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富士通將投入150億日圓 發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導，日本富士通將在其下半導體事業，投入鉅資發展90奈米製程，預計將提升月產能至5000片；但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出，富士通卻未有跟進的計畫 |
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Elpida將技轉中芯0.13微米DRAM製程技術 (2003.01.07)
大陸晶圓代工業者上海中芯國際日前表示，該公司已與日本DRAM廠Elpida，簽訂為期五年的DRAM代工協定，中芯將自2003年起在上海8吋晶圓廠以Elpida技轉之0.13微米堆疊式（Stacked）製程，為Elpida代工標準型DRAM |
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亞太區為2002年最大半導體市場 年成長率25％ (2002.12.13)
據外電報導，市調機構iSuppli最新報告預估，全球半導體銷售額2002年將達1,553.5億美元，年成長率為1.5％，並以亞太地區為最大市場。而全球半導體廠商排名，英特爾（Intel）仍舊拔得頭籌，2002年營收預計可達234.7億美元 |
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日本半導體業者 紛下修上半年度財測 (2002.09.19)
據Bloomberg報導，因近來的日圓升值、以及美國PC及手機市場需求不如預期，分析師認為，繼日立製作所之後，東芝、富士通、NEC、三菱電機等日本半導體廠商，亦可能下修2002上半年度的財測數字 |
