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摺疊手機掀起UTG CPI保護膜戰爭 (2020.03.03)
由於去年包括三星、華為、OPPO、小米、摩托羅拉、Royole等手機品牌都紛紛推出摺疊智慧手機, 因此摺疊智慧手機成為市場討論度最大亮點,也使可撓式面板軟性材料選擇上備受關注
半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫,以及去年同月石化生產設備定檢歲修,下半年比較基數低等因素,讓台灣終結史上最長、連17個月負成長,主要歸功於積體電路出口66.9億美元,年增約5.5億美元、占8.9%,金額為歷年單月第3高
半導體和液晶今年要忍耐 (2011.07.11)
三月的東日本地震發生後到現在的三個月時間內,受災地區的日本企業雖然努力地從災後的混亂中站起來,可是從半導體和面板產業相關的零件、材料和設備供給狀況看來,似乎仍需要更多時間等待復原
311日本巨震的嚴苛試煉 (2011.05.10)
3月11日這一天,芮氏級數達九的巨大地震在東日本引來高達十公尺的海嘯,淹沒了東日本大片的土地,吞沒了包括岩手縣、宮城縣、福島縣、茨城縣等四個地區,房子、車
日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠,其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內,目前日本半導體元件供應情況大致為何?根據市調機構Gartner的預估,包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響
日震餘波盪漾 全球25%半導體用矽晶圓停產 (2011.03.23)
日本震災對於全球電子產業所引發的後續效應,仍然在餘波盪漾中。市調機構iSuppli指出,日本震災已經導致全球近1/4的矽晶圓產能停產,包括信越化學(shin-etsu chemical)在福島縣白川鄉的生產基地、以及美商休斯電子材料(shin-etsu chemical)位於宇都宮的廠房,都已經停止量產運作
工研院經年研發軟性顯示材料製程有成 (2006.12.14)
工研院於今日(14日)假台北國際會議中心舉辦2006年軟性顯示器技術發表會與成果展,展示工研院目前結合塑膠與玻璃複合式之軟性顯示技術發展現況,並且以具體原型產品,展示未來可應用於隨身娛樂及手持式行動產品的軟性顯示器研發成果


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