 |
國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24)
中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊，在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下，成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術，可望提升生活便利性與安全性，促進健康照護發展 |
|
TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主 (2024.10.20)
「2024台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館」日前圓滿落幕，據統計3天展期共吸引5萬人次觀展。閉幕日也由國科會主委吳誠文親自頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星 |
|
台歐共建全球最大6G實驗網 促30家台廠交流享商機 (2024.10.11)
基於6G技術發展正處於關鍵階段，經濟部產業技術司日前假台大醫院國際會議中心與歐盟執委會資通訊網路暨科技總署（DG CONNECT）共同舉辦「2024台歐盟6G SNS聯合研討會（EU-Taiwan Joint 6G SNS Workshop）」 |
|
工研院攜手產學研育才 彌補台灣電業綠領人才缺口 (2024.08.27)
面對全球淨零趨勢，加上人工智慧（AI）蓬勃發展，穩定又低碳電力成為各國關注議題，吸引許多跨域企業投入探索新商機，對綠領菁英求才若渴。工研院今（27）日也攜手台灣電力公司與能源工程協會，舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
|
中山大學光電系與Latitude Design Systems聯手培育矽光子設計專才 (2024.08.21)
中山大學光電工程學系與Latitude Design Systems日前合作舉辦首次矽光子設計課程，透過先進技術訓練提供理論與實務結合的學習機會，為台灣矽光子技術的未來發展奠定基石 |
|
產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長，經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心，於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」 |
|
工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
|
恩智浦與安富利再攜手台大電機創客松 探索自動生活新應用 (2024.05.06)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與安富利第三度攜手，協辦臺灣大學電機系主辦的「2024台大電機創客松MakeNTU」競賽，今年以ExplorEr為主題，吸引來自臺灣大學、清華大學、陽明交通大學、台灣科技大學、中山大學、高雄科技大學、中央大學等173位青年學子參與 |
|
國研盃智慧機械競賽揭曉 聯合大學高爾夫機器人奪冠 (2024.03.17)
為了持續透過科普活動培育儀器自製人才，國研院儀科中心近期與美國機械工程師學會（ASME）台灣分會齊聚清華大學，共同舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC） |
|
工研院獎勵電網人才 產官學研共同布局產業拼圖 (2023.12.19)
因應淨零趨勢帶動電力與能源產業蓬勃發展，據國際能源總署（IEA）統計，2023年全球再生能源投資可望增至1.7兆美元，推動儲能、需量反應等相關市場成長，產業急需更多跨域人才投入 |
|
電力工程研討會攜手產官學研 擬定電力永續與韌性可靠策略 (2023.12.03)
台灣電力與能源工程協會、中華民國電力電子協會、國科會電力學門，臺北科技大學電機系共同舉辦「第44屆電力工程研討會、第20屆電力電子研討會、2023國科會電力學門成果發表會」，以「電力供需挑戰與創新」為主軸，邀請產官學研共商促成電力永續的議題 |
|
微軟與產官學研合作 提高台灣AI新創能量 (2023.11.27)
為活絡南台灣創新能量，微軟攜手經濟部中小及新創企業署、高雄市政府與國立中山大學南區促進產業發展研究中心（中山產發中心）於今年五月推動第二屆「亞灣雲平台微軟新創加速器」 |
|
經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽，被業界譽為「通訊奧斯卡」，迄今已邁入第22屆，競賽最大的特色是由贊助企業出題，獲獎團隊可以得到企業資源支持，團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會 |
 |
從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
早期晶片的儲存、計算能力有限，所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端，直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進，將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。 |
|
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
|
矽光子大勢降臨 台灣迎接光與電整合新挑戰 (2023.08.23)
矽光子無疑是未來10年、甚至是20年內最重要的半導體產業大事，尤其在AI應用的推波助瀾之下，突破數據傳輸與運算瓶頸已成為處理器晶片商與晶圓代工廠的首要任務。誰能早一步取得成果，就能在未來的晶片競爭中取得絕對的領先位置 |
|
電力人才培育不容緩 工研院攜手產學研邁向能源發展永續 (2023.07.18)
根據國際能源總署（International Energy Agency；IEA）預估，至2030年潔淨能源的產值將增加2倍，並創造數百萬個就業機會。工研院於今（18）日和台灣電力與能源工程協會舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
|
台語人機共學系統創新模式邁向國際 預計9月導入南市中小學 (2023.07.17)
雙語教學工具趨於智慧化，人機共學系統讓學習台語更輕鬆。臺南大學知識中心李健興教授團隊，與中山大學楊弘敦教授及陽明交通大學柯立偉教授團隊共同帶領台灣團隊在今年7月前進美國，辦理國際電機電子工程師學會IEEE CI智慧計算人機共學沙盒工作坊 |
|
第四屆高通台灣研發合作計畫成果發表 邁向科技創新里程碑 (2023.06.15)
高通技術公司攜手全台多所大學，共同推動「高通台灣研發合作計畫」，於今明兩日發布第四屆成果。
自2022年7月，在高通領域專家協助下，參與第四屆計畫的10所大學共完成33項計畫、提出189篇學術論文 |
|
工業局率半導體產學團赴星馬 布局國際攬才深耕台灣 (2023.04.06)
適逢台灣半導體、電子設備產業先後提出白皮書之際，為延續台灣半導體國際競爭優勢，面對全球競相爭取優秀人才，經濟部工業局也自今（2023）年起陸續辦理3場次東南亞國家攬才團，於東南亞相關大學進行精準人才媒合，延攬知名理工大學人才「直接就業」或者「來台就讀」，進而充裕產學所需人才 |
