帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇

SuperC_Touch
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北县
文章: 178

發 表 於: 2012.03.13 12:31:54 PM
文章主題: 把蘋果狠狠的咬一口

    全世界都在瘋蘋果,最新一季的蘋果財報更是讓全世界的政府與企業羨慕,手上現金比美國政府還多,超過全台灣的國民所得,台灣的供應鍊把蘋果也吃的紅光滿面(股價),但是擺在眼前的事實卻是,慘不忍睹的獲利,隨著越來越多爭食蘋果的競爭,吃到拉肚子將會是常態,很多爭食蘋果的企業都面臨困難抉擇,擴充還是不擴充,不擴充吃不飽而擴充又風險高,也出現另一種聲音說放棄蘋果吧,轉型去爭取非蘋果的訂單,如投入 三星,GoogleMicrosoft 的懷抱。

 

    要吃到好吃的蘋果其實很容易,不用爭不用搶,只要把握住一個原則,蘋果就會乖乖跟你走,方法就是讓自己走在蘋果前面,蘋果再強都會有弱點有包袱有盲點,踩著蘋果的弱點往前走,自然會到它前面

 

蘋果的弱勢一 「選擇互電容觸控技術,就是蘋果一個很大的敗筆。除了消除鬼影的好處外,其他一無可取。

 

其實在使用相同的XY雙層結構下,互電容的感應量不如自電容來的好,蘋果雖然可以做到輕觸就可以感應,那是因為花了龐大的資源補洞補出來的,現在也有許多使用互電容技術的非蘋果廠商,在觸控的操作上卻沒有這麼好,原因就出在沒有足夠的資源投入軟體來修補缺點,再看看在戴手套操作,用金屬筆或鉛筆輸入,甚至懸空的3D手勢等方面,蘋果都落後於許多廠商,如戴手套部份有ATmel CypressSTsilicon libSuperC_TouchPixcir等可以,使用金屬筆輸入有 CypressSTSuperC_Touch等可以,使用鉛筆有 SuperC_TouchST可以,懸空3D手勢有CypressSuperC_Touch可以,以上都沒有Apple,我不認為有任何一家在互電容的技術領域下可以勝過蘋果,畢竟Apple在此花上的資源沒人比的上,其他廠商之所以做的到都因為有自電容的技術作為輔助,筆者所研發的SuperC_Touch觸控技術之所以可以做到最靈敏的感應度,用的也不是互電容的技術。

 

今年元月的一個不起眼的新聞,因為沒太多人討論,蘋果與義隆就侵害專利(352)權的部份完成和解,蘋果賠償義隆1.5億,瞭解蘋果的人都知道Apple不會就專利部份輕易的認輸,畢竟有龐大的資源做後盾,而義隆的352號專利主要用於自電容的技術與蘋果用的互電容無關,蘋果沒有任何理由須要認輸,又不是沒錢打官司,唯一合理的推論就是蘋果之前偷偷的用了自電容的原理,或是之後打算使用自電容的原理,才會悄悄的與義隆達成和解,取得授權合法使用,以和解金的規模來看,後者的機率較高,也就是蘋果自知技不如人,開始要投入自電容的研發。

 

互電容掃描一次需要 X * Y次的取樣,自電容只要 X+Y次取樣,當面板尺寸越大時掃描一次所需的時間差距也越大,Report rate也會快速減少,反應變差,其實最好的辦法就是用自電容來計算座標,然後使用互電容的技術將可疑的鬼點剔除才是正道,測量自電容的技術開發到現在也有十幾年的歷史,能申請的專利早就都被申請完了,蘋果要想出新的方法相對困難,只有到市面上來買技術才有進步的可能。

2008811 蘋果提出的專利申請(US 7479949 B2) ,內容就開始強調3D手勢的重要,之後2010年又加強了許多這方面的專利申請,表示蘋果對此的重視,然而弔詭的是到目前為止所有的蘋果產品都不具備3D手勢的功能,合理的解釋就是技術不夠辦不到所以沒有,隨著越來越多的廠商推出3D的能力,一但Google Microsoft比蘋果先推出,蘋果變的不是第一時,蘋果瘋就會退燒,這是蘋果所不樂見的,所以要讓蘋果追著你跑,可以好好考慮作好3D手勢所需的硬軟體,翹著二郎腿享受甜美的蘋果吧。

檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端

SuperC_Touch
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北县
文章: 178

發 表 於: 2012.03.13 07:52:31 PM
文章主題: Re: 把蘋果狠狠的咬一口

還有 "蘋果做不到的事"   收錄在

http://superctouch.blogspot.com/

檢視會員個人資料個人資料 回覆文章 回頂端
  相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相關新聞
TrendForce估2024年新能源車銷量增24.8% PHEV銷量Q3年增55.3%為首
MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
科技助攻毛小孩照護 八成美國飼主擁抱寵物科技
台灣半導體的全球角色與吸引力:從富士電子材料新竹五廠談起
貿澤、ADI和Bourns出版全新電子書 探索電力電子裝置GaN優勢
  相關文章
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
強化定位服務 全新藍牙6.0技術探勘
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw