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無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)
半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。
IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求 |
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前20大無晶圓IC商 台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65 |
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IC設計商排名出爐 台廠三家躋身10億俱樂部 (2010.12.24)
2010年即將接近尾聲，全球無晶圓廠（fabless）晶片供應商的預估營收和排名結果也已經出爐。根據IC Insights最新統計數據顯示，總營收超過10億美元的無晶圓IC廠商共有13家，手機晶片大廠高通（Qualcomm）以接近71億美元的漂亮數字依舊穩居龍頭寶座，而博通（Broadcom）以65.4億美元緊追在後，x86處理器大廠超微（AMD）則以64.6億美元位居第三 |
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瞄準數位家庭 博通推出新高畫質STB解決方案 (2009.09.17)
絕大多數的人對於博通（Broadcom）的印象，都集中在有線/無線的整合式解決方案上，諸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、藍芽、FM等，但對於影音領域而言，可能就不是那麼得熟悉。事實上，博通經營影音市場已有相當長的一段時間，自2008年10月博通併購AMD的數位電視部門後，博通在平面電視的晶片供應商排名就一舉爬升到第四，僅次於臺灣的晨星 |
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MEMS運動感測器的技術與應用趨勢 (2008.12.03)
消費性電子市場並不是塊人人可吃的餅，除了產品的生命週期短、對外型與尺寸十分要求外，在上市時程和成本價格更是斤斤計較，因此，欲投入該市場的半導體公司無不竭盡所能，在技術與策略上進行攻防，希望能在此一競爭激烈的市場上，取得一張亮麗的成績單 |
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掌握混合音頻訊號晶片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以使用者的消費需求為基礎，進而規劃總結當前的研發方向，適切地提出符合音訊市場脈動的混合音頻訊號晶片設計產品。Wolfson並不僅自詡成為混合音頻訊號晶片市場具領先優勢的領航者，同時也期許自身能提供比Audio還要更多的的競爭優勢，在市場中出類拔萃 |
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第三屆集成電路專區將在SEMICON China 舉辦 (2008.03.18)
全球半導體聯盟（GSA）宣佈將在SEMICON China舉辦其第三屆集成電路專區；地點於上海新國際博覽中心西側1號館。
GSA與SEMI及SICA合作，集成電路專區將開闢100個攤位給提供服務、產品給fabless廠商及IC設計業者的供應商 |
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億霈科技 (2007.10.24)
億霈科技專注於設計提供智慧型影像SoC晶片。以晶片設計及視訊編碼演算法之領先技術，針對新一代H.264視訊編碼標準提供影像晶片解決方案。技術規格同時兼具高解析度、低成本、低耗電等特性，滿足消費者視訊需求 |
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英商康橋半導體台灣分公司正式成立 (2007.10.22)
英商康橋半導體（CamSemi）22日於內湖分公司舉行開幕茶會，CamSemi執行長David Baillie也在會中宣布，CamSemi負責亞洲市場的業務及技術支援辦公室正式成立，此營運中心將有助提升CamSemi在亞洲的聲譽，進而能更有效拓展CamSemi獨立的電源管理IC在全球市場中的銷售 |
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IC Insights公佈預測報告 看好Fabless (2007.01.29)
市調機構IC Insights日前公布了今年IC市場分析及預測報告，指出無晶圓（Fabless）IC設計公司去年佔全球半導體產值比重20％，較2000年的10％高出一倍以上，該報告指出，未來幾年LSI Logic及傑爾系統等大公司 |
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微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
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通嘉科技推出Green-Mode AC/DC PWM IC (2006.05.15)
專注於高階電源管理領域之IC設計公司通嘉科技宣佈，該公司領先各競爭對手，開發出符合世界各國未來能源法規要求之AC/DC PWM IC---LD7575。此款IC由於採用了通嘉科技所開發出的500V高壓IC製程與電路技術，可省去一般AC/DC PWM IC的啟動電阻及其相對產生之功率損耗 |
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Avago台灣區總經理游本慶：扮演推動世界前進的動力 (2006.01.05)
游本慶認為：科技廠商內部之半導體部門獨立成新創公司，已經成為一種趨勢，但其出發點必須是讓企業經營最佳化，且需帶給合作夥伴更大商業利益。Avago的成立除了建立起過去合作夥伴對新公司與新品牌的信心，並在經營策略上承襲舊有經營理念與技術經驗，以高科技為手段，扮演推動世界前進的動力 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（下） (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎，但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品，大多屬於規格發展成熟的產品，使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉，但對於系統規格開發卻十分陌生 |
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矽谷半導體廠商採訪紀行（上） (2004.08.04)
本刊編輯在六月中旬再度受邀前往矽谷探訪當地半導體廠商，此次的記者團成員來自亞洲的台灣、中國大陸、韓國、日本、菲律賓等地，並在近十天的行程中拜訪了十多家業者 |
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擁抱電子產業新現實 (2004.03.25)
數位化消費性電子（DC）取代PC成為電子產業成長驅動力的地位已經確立，然而，因DC產品對於尺寸、成本、設計時程、耗電等因素更為敏感，因此業者還得經歷一段摸索、嘗試的學習時期 |
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Silterra認為晶圓業者不應忽視小型客戶 (2004.03.23)
EE Times網站引述馬來西亞晶圓代工業者Silterra全球銷售和市場執行副總裁Steve Della Rocchetta意見表示，由於所需產能較少量，無論晶圓產能吃緊與否，小型無晶圓廠（Fabless）IC設計業者的代工業務往往受到晶圓廠冷落，但他認為這些新興的小型公司是產業創新的重要力量，應得到業界足夠的重視 |
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描繪台灣SoC產業發展藍圖 (2004.02.05)
SoC已經是IC設計的發展大趨勢，並且成為驅動整體IC產業持續成長的主要動力之一；而建設台灣成為全球SoC設計中心，更是我國半導體產業政策的目標遠景。本文將深入介紹台灣SoC相關政策現況與未來目標，為讀者描繪出台灣SoC產業發展藍圖 |
