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无晶圆厂在2020年猛增22% 创下32.9%占有率的新纪录 (2020.12.29)
半导体市场研究机构IC Insights日前发布报告指出，无晶圆公司（Fabless）IC销售占有率将在2020年创下32.9%的新纪录，单在2020年就猛增22%，而IDM IC销售仅成了长6%。
IC Insights表示，无晶圆厂和代工厂的成长之间，存在相对密切的关系 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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前20大无晶圆IC商 台湾跻身5家不遑多让 (2011.04.25)
2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉！根据市调机构IC Insights近日最新统计显示，高通（Qualcomm）以72.04亿美元的营收规模继续蝉联卫冕宝座，而博通（Broadcom）则是以65 |
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IC设计商排名出炉 台厂三家跻身10亿俱乐部 (2010.12.24)
2010年即将接近尾声，全球无晶圆厂（fabless）芯片供货商的预估营收和排名结果也已经出炉。根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机芯片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超威（AMD）则以64.6亿美元位居第三 |
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瞄准数字家庭 博通推出新高画质STB解决方案 (2009.09.17)
绝大多数的人对于博通（Broadcom）的印象，都集中在有线/无线的整合式解决方案上，诸如Wi-Fi、GPS、ADSL、GPON、蓝芽、FM等，但对于影音领域而言，可能就不是那么得熟悉。事实上，博通经营影音市场已有相当长的一段时间，自2008年10月博通并购AMD的数字电视部门后，博通在平面电视的芯片供货商排名就一举爬升到第四，仅次于台湾的晨星 |
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MEMS运动传感器的技术与应用趋势 (2008.12.03)
消费性电子市场并不是块人人可吃的饼，除了产品的生命周期短、对外型与尺寸十分要求外，在上市时程和成本价格更是斤斤计较，因此，欲投入该市场的半导体公司无不竭尽所能，在技术与策略上进行攻防，希望能在此一竞争激烈的市场上，取得一张亮丽的成绩单 |
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掌握混合音频讯号芯片整合高效能 (2008.05.02)
Wolfson是以用户的消费需求为基础，进而规划总结当前的研发方向，适切地提出符合音频市场脉动的混合音频讯号芯片设计产品。Wolfson并不仅自诩成为混合音频讯号芯片市场具领先优势的领航者，同时也期许自身能提供比Audio还要更多的的竞争优势，在市场中出类拔萃 |
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第三届集成电路专区将在SEMICON China 举办 (2008.03.18)
全球半导体联盟（GSA）宣布将在SEMICON China举办其第三届集成电路专区；地点于上海新国际博览中心西侧1号馆。
GSA与SEMI及SICA合作，集成电路专区将开辟100个摊位给提供服务、产品给fabless厂商及IC设计业者的供货商 |
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億霈科技 (2007.10.24)
亿霈科技专注于设计提供智能型影像SoC芯片。以芯片设计及视讯编码算法之领先技术，针对新一代H.264视讯编码标准提供影像芯片解决方案。技术规格同时兼具高分辨率、低成本、低耗电等特性，满足消费者视讯需求 |
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英商康桥半导体台湾分公司正式成立 (2007.10.22)
英商康桥半导体（CamSemi）22日于内湖分公司举行开幕茶会，CamSemi执行长David Baillie也在会中宣布，CamSemi负责亚洲市场的业务及技术支持办公室正式成立，此营运中心将有助提升CamSemi在亚洲的声誉，进而能更有效拓展CamSemi独立的电源管理IC在全球市场中的销售 |
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IC Insights公布预测报告 看好Fabless (2007.01.29)
市调机构IC Insights日前公布了今年IC市场分析及预测报告，指出无晶圆（Fabless）IC设计公司去年占全球半导体产值比重20％，较2000年的10％高出一倍以上，该报告指出，未来几年LSI Logic及杰尔系统等大公司 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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通嘉科技推出Green-Mode AC/DC PWM IC (2006.05.15)
专注于高阶电源管理领域之IC设计公司通嘉科技宣布，该公司领先各竞争对手，开发出符合世界各国未来能源法规要求之AC/DC PWM IC---LD7575。此款IC由于采用了通嘉科技所开发出的500V高压IC制程与电路技术，可省去一般AC/DC PWM IC的启动电阻及其相对产生之功率损耗 |
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Avago台湾区总经理游本庆：扮演推动世界前进的动力 (2006.01.05)
游本庆认为：科技厂商内部之半导体部门独立成新创公司，已经成为一种趋势，但其出发点必须是让企业经营最佳化，且需带给合作伙伴更大商业利益。 Avago的成立除了建立起过去合作伙伴对新公司与新品牌的信心，并在经营策略上承袭旧有经营理念与技术经验，以高科技为手段，扮演推动世界前进的动力 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（下） (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础，但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品，大多属于规格发展成熟的产品，使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉，但对于系统规格开发却十分陌生 |
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矽谷半导体厂商采访纪行（上） (2004.08.04)
本刊编辑在六月中旬再度受邀前往矽谷探访当地半导体厂商，此次的记者团成员来自亚洲的台湾、中国大陆、韩国、日本、菲律宾等地，并在近十天的行程中拜访了十多家业者 |
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拥抱电子产业新现实 (2004.03.25)
数位化消费性电子（DC）取代PC成为电子产业成长驱动力的地位已经确立，然而，因DC产品对于尺寸、成本、设计时程、耗电等因素更为敏感，因此业者还得经历一段摸索、尝试的学习时期 |
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Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23)
EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示，由于所需产能较少量，无论晶圆产能吃紧与否，小型无晶圆厂（Fabless）IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落，但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量，应得到业界足够的重视 |
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描绘台湾IC产业发展蓝图 (2004.02.05)
SoC已经是IC设计的发展大趋势，并且成为驱动整体IC产业持续成长的主要动力之一；而建设台湾成为全球SoC设计中心，更是我国半导体产业政策的目标远景。本文将深入介绍台湾SoC相关政策现况与未来目标，为读者描绘出台湾SoC产业发展蓝图 |
