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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18) 在當今快節奏的商業環境中,效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900,將創新與處理能力和AI加速相結合,推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23) 英特爾發布與國際奧委會(IOC)合作,透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案,進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統,協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18) 因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05) 英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07) 安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展,垂直產業模擬與建模需求強勁堆增,像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等,均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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新一代 Dell PowerEdge伺服器專為生成式 AI 量身設計 (2024.03.13) 生成式 AI(Generative AI)被眾多專家喻為是近10年驅動創新發展的重要技術。戴爾科技集團推出多款專為生成式AI量身設計的新一代 Dell PowerEdge 伺服器,採用新一代Intel Xeon可擴充處理器、 Max GPU系列晶片,也融合通過驗證的先進氣流設計,其運算能力與冷卻效果是推動生成式AI專案最佳化平台 |
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雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26) 全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技(QCT)於2024 世界行動通訊大會(MWC24)展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案,以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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緯穎新一代短機身邊緣伺服器適合邊緣應用 (2023.12.22) 因應各種由大型語言模型(LLM)驅動的應用,為滿足人工智慧 AI 推論和模型微調的需求,對於資料處理、運算能力和低延遲的要求日益提高。緯穎推出新一代邊緣運算伺服器產品- Wiwynn ES100G2 和ES200G2,兩者均配備全新第 5 代 Intel Xeon 可擴充處理器 |
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英特爾發布下一代AI產品組合 加速實現AI無所不在願景 (2023.12.18) 英特爾舉行「AI Everywhere」發布會,推出AI產品組合,使客戶的AI解決方案無處不在,從資料中心、雲端、網路、邊緣到PC。
呼應英特爾全球AI重要時刻,英特爾也在台灣正式發布全系列產品線,包括Intel Core Ultra處理器(代號:Meteor Lake)、第5代Xeon處理器(代號:Emerald Rapids),以及介紹最新版本的OpenVINO 2023.2工具套件 |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14) 基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液體冷卻特性 (2023.11.13) 全球伺服器供應商微星科技(MSI)於11月13~16日在美國2023年超級電腦展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC處理器及第四代Intel Xeon可擴充處理器的GPU及CXL記憶體擴充伺服器,展示平台是專為企業、組織機構和資料中心而優化設計 |
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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07) 半導體連接解決方案商Astera Labs宣布,其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能,可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器,與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時,可將伺服器總記憶體頻寬提高50%,同時將延遲降低25 % |
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Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07) 台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕 |
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Intel 4製程技術正式啟動量產 英特爾為AI PC處理器鋪路 (2023.10.03) 英特爾近期慶祝採用極紫外光(EUV)技術的Intel 4製程問世,這也是歐洲首度於量產(HVM)階段使用EUV。此一重大時刻也揭示英特爾為即將推出的一系列產品奠定基礎,包括為AI PC打造的Intel Core Ultra處理器(代號Meteor Lake),以及2024年將推出、以Intel 3製程生產的新一代Intel Xeon處理器等 |
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英特爾2023 Intel Innovation:加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21) 2023 Intel Innovation大會第二天,英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念,以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧(AI)商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰,這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14) MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J,以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果 |
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美光發布記憶體擴充模組 加速CXL 2.0應用 (2023.08.14) 美光科技推出 CZ120 記憶體擴充模組,並已開始向客戶和合作夥伴送樣。美光 CZ120 模組提供 128GB 與 256GB 容量,採用 E3.S 2T 外型規格,並支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外, CZ120 模組能夠提供高達 36GB/s 的記憶體讀寫頻寬,同時在需要增量記憶體容量和頻寬時強化標準伺服器系統 |