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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際，嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組，幫助進一步提高現有系統的性能，或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品 |
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泓格推出支援Win-GRAF軟邏輯的觸控螢幕可程式自動化控制器 (2019.02.15)
ViewPAC系列產品為泓格科技自行開發，結合顯示螢幕以及可程式自動化控制器(PAC)之控制運算於一體的整合型產品。ViewPAC-xx3x系列產品後方的擴充插槽，讓使用者自行針對不同的應用現場選用適合的I/O模組進行資料擷取 |
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德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片，德州儀器（TI）推出Sitara AM57x 處理器系列 ，同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理，並能運作高階作業系統（HLOS） |
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康佳特推出搭載Freecsale i.MX 6的μQseven模組 (2015.10.01)
為協助嵌入式系統小型化發展趨勢，德國康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小 μQseven 電腦模組 （40mmx70mm）。搭載Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9處理器的conga-UMX6為下一代迷你尺寸的旗艦模組 |
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世平集團推以恩智浦和德州儀器NFC技術 為基礎電子錢包解決方案 (2013.10.03)
大聯大集團今日宣佈，其旗下世平集團將推出以恩智浦半導體和德州儀器NFC技術為基礎的電子錢包解決方案。
NFC（Near Field Communication）是一種採用13.56MHz頻段的近距離無線通訊技術 |
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甲骨文Java平台未來展望 展示Java技術最新成果 (2013.09.27)
於舊金山舉辦的2013年JavaOne大會主題演說中，甲骨文Java開發團隊主管勾勒Java平臺的未來展望，同時展示最新的Java技術創新成果，並推出開放原始碼的Project Avatar。
Java技術展示的重點方向
‧ Java SE (Java Platform Standard Edition, Java平台標準版)的重要發佈 |
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微軟自動化研討會 讓您平步青雲！ (2013.08.22)
工業自動化與物聯網的關係在現今產業發展進程中勢不可擋，從物聯網到智慧工廠，工業智能化不但只是趨勢而是未來產業在節省成本、提升工作效率上必然採取的解決方案 |
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微軟Windows Embedded Compact 2013上市發表 (2013.06.15)
微軟宣布Windows Embedded Compact 2013全面上市。Windows Embedded Compact 2013 專為建構小型工業裝置而優化，提供強大的新工具與新功能（包含支援 Visual Studio 2012），可延伸 Windows 使用體驗並協助企業善用物聯網 |
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Windows Embedded 8上市 鎖定智慧系統市場 (2012.11.15)
「微軟正在轉型成服務型的公司，」微軟Windows Embedded產品管理總監John Doyle說到，目前產業生態系統正在面臨轉型，從原本的垂直解決方案轉為縱向發展，只有設備還不夠，還必須提供更全面性的產品服務 |
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BSP為Windows CE(WINCE/ Windows嵌入式緊湊型)4.2/5.0/6.0/7.0 IXP4XX(IXP425,422,421,420)工具。-ixp4xx - IXP425 wince project (2011.09.21)
BSP為Windows CE(WINCE/ Windows嵌入式緊湊型)4.2/5.0/6.0/7.0 IXP4XX(IXP425,422,421,420)工具。 |
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嵌入式手持裝置不貪新 一致性使用經驗為上 (2011.02.14)
微軟嵌入式事業群於今年1月中旬發表Windows Embedded Handheld 6.5，強調擁有最多的產品開發工具以及最具一致性的使用經驗。在台灣的經銷策略，除了固有的聯強與研華之外，還將大開合作契機，讓更多夥伴得以加入 |
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德州儀器推出新款數位訊號處理器 (2010.11.23)
德州儀器（TI）近日宣佈，在現有數位訊號處理器 (DSP) + ARM產品的成功基礎上推出 C6A816x Integra DSP + ARM系列處理器。C6A816x Integra DSP + ARM處理器不僅可提供高達 1.5 GHz的業界最快單核心浮點與定點DSP效能，並整合效能高達1.5 GHz的業界最快單核心ARM Cortex-A8核心 |
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德州儀器推出最新ARM核心微處理器 (2010.10.25)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出可顯著提升效能與整合度的最新 AM389x Sitara ARM MPUs，進一步拓展其Sitara ARM 微處理器產品線。
AM389x Sitara ARM MPUs 採用效能可達 1.5 GHz 的高效能單核心 ARM Cortex-A8，並整合多種周邊設備，適用於平板電腦、閘道器、路由器、伺服器、工業自動化、人機介面及服務點數據終端等應用 |
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DSP+ARM架構 提供系統更高精準控制功能 (2010.10.21)
機械視覺、測試與量測、及追蹤控制等應用，在不斷追求更高精準控制功能的同時，也必須降低系統成本。針對這樣的需求，德州儀器（TI）在現有DSP + ARM產品的基礎上，推出新系列處理器 |
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平板電腦將抹平世界？ (2010.08.10)
加入平板電腦的戰局的廠商越來越多，有助平板電腦的低價與普及，消費者無疑將成為最大受益者。只不過有了小筆電先盛後衰的前車之鑑，眾廠商闖平板電腦市場之前，可也得做好準備才行 |
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Tablet硬體設計思維新登場！ (2010.08.10)
一掃微軟之前在Tablet的失敗經驗，蘋果建立完整軟硬體生態，重新定義Tablet產品。後Tablet時代的PC成分逐漸淡化，提昇使用介面和應用平，才能確保Tablet產品優勢不墜。 |
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研揚推出輕便型超薄嵌入式控制器 (2010.08.10)
研揚科技於日前宣布，推出全新嵌入式控制器: AEC-6620。AEC-6620是款經濟型嵌入式控制器，屬於無風扇智慧交通系列產品，且是薄型化外型的控制平台。
AEC - 6620採用英特爾Atom N270處理器（高達1.6 GHz），並搭配1個DDR2 SODIMM系統記憶體（最大可達2 GB） |
