帳號:
密碼:
相關物件共 118
(您查閱第 5 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗 (2024.07.30)
無線標準呈現明顯趨勢,朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
以Wi-Fi無線通訊設備增進倉儲物流效率與安全 (2023.09.23)
隨著倉儲物流行業逐漸導入自動化系統,工業級Wi-Fi無線通訊技術不僅可高效串聯搬運設備與管理系統,同時也是提高物件、搬運設備與現場人員安全的核心環節。
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片,進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能,可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%,從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命
Wi-Fi HaLow—與眾不同的Wi-Fi體驗 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就會出現在我們日常生活中的智慧門鎖、安保攝影機、可穿戴設備和無線感測器網路上。什麼是Wi-Fi HaLow?與傳統的Wi-Fi(4/5/6)有何不同?究竟是什麼讓Wi-Fi H
5G專網的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi網路持續跟緊5G步伐升級效能,不僅提升資料傳輸率,更把延遲、時間同步誤差與可靠度納入考量。本文仔細衡量上述兩項網路技術的優缺,並為了提前部署無線通訊專網,統整出三大攻略
Morse Micro延攬高階人才 助攻Wi-Fi HaLow擴展亞洲市場 (2022.02.16)
摩爾斯微電子(Morse Micro)今(16)日宣布擴大亞洲地區業務市場版圖,延攬三位實戰經驗豐富的高階管理團隊成員。Morse Micro亞洲將持續支持橫跨台灣、大中華區、韓國及日本等成長型市場,為在地團隊和客戶提供即時支援
WiSA聯手瑞昱 展現5GHz多聲道沉浸音效模組 (2022.01.20)
針對智慧裝置,提供沉浸無線音效技術之領導供應商Summit Wireless Technologies, Inc.,旗下全資子公司WiSA, LLC宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作,聯手將WiSA多聲道空間音效功能,整合至瑞昱的5 GHz物聯網晶片組中
英飛凌與Deeyook合作 開發Wi-Fi晶片精準定位解決方案 (2022.01.07)
企業實施即時定位系統會面臨諸多挑戰,高效、精準的定位技術能夠涵蓋室內外的追蹤範圍提升省時省力的效益,英飛凌科技(Infineon) 與以色列Deeyook公司今日發表聯合開發的定位解決方案
東軟教育攜手Celeno 創建Wi-Fi雷達感測的遠端醫療解決方案 (2020.11.17)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications與東軟教育(Neuedu)日前宣佈,雙方正聯合開發先進、基於Wi-Fi的雷達感測器,以透過遠端醫療監控系統檢測和預防人們的異常、家庭成員和社區獨居年長者惡化的健康情況
萬物聯網時代下的Wi-Fi發展分析 (2020.03.27)
Wi-Fi由於能簡易布建與方便連接等特性,實現無處不在的萬物聯網需求,Wi-Fi規格世代因應需求不斷演進,新產品需求與舊規格升級牽動未來出貨成長動能。
強強聯手 聯發科攜手三星推出Wi-Fi 6 8K電視 (2020.03.09)
聯發科技攜手三星,聯合推出全球首款搭載聯發科技客製Wi-Fi 6晶片的8K量子電視──三星8K QLED Y20(Q950、Q900)。 這款旗艦產品是全球唯一支持Wi-Fi 6的8K電視,為消費者帶來最流暢的影音、遊戲、網路連線體驗
安森美與Wi-Fi晶片大廠Quantenna達成收購協議 (2019.03.28)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣佈,雙方已就安森美半導體收購 Quantenna 事宜達成最終協定,安森美半導體將以每股24.50美元全現金交易收購Quantenna,股權價值約為10.7億美元,企業價值約為9.36億美元
TI新一代SimpleLink Wi-Fi有效解決三大設計挑戰 (2019.03.04)
TI新一代SimpleLink Wi-Fi裝置 CC3135、CC3235S和CC3235SF,能夠克服設計挑戰進而改善網路性能、提高系統安全性、維持低功耗並延長電池壽命,而以上優勢均可透過通用軟體、資源和培訓的單一平台提供
聯發科為連網家庭的智慧裝置 提供進階無線解決方案 (2018.01.10)
聯發科技宣布包括華碩 (ASUS) 、友訊 (D-Link) 等多家國際品牌,將採用聯發科技的晶片組為高階路由器與家庭全網覆蓋裝置研發Gigabit Wi-Fi連網產品。 新裝置將能確保提供高安全、高效能的家庭全網覆蓋無線裝置,包括個人電腦、智慧型手機、電視,與AI智慧家庭裝置,如聲控智慧喇叭等
聯發科新一代家庭娛樂平台支援人工智慧 (2018.01.10)
聯發科技宣布著手升級新一代家庭娛樂平台,推出4K dongle晶片平台MT8695、MT8516系統化模組(SoM)與智慧顯示(Smart display)解決方案,為未來的智慧家庭中的消費性電子產品帶來人工智慧語音(AI-Voice)及人工智慧影像(AI-Vision)的辨識及控制功能
Apple Watch Series 3的技術與功能剖析 (2017.11.10)
雖然沒有引起太多的關心與討論,但最新一代的Apple Watch增加了好幾個突破性的應用,其吸睛的程度不亞於iPhone X採用OLED面板。
瑞薩擴大Renesas Synergy平台達到軟體品質高水準 (2017.05.15)
瑞薩電子推出Renesas Synergy平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展中發表的新產品主要包括:最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版,它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件
降低物聯網資訊侵害風險 TI力推新一代安全晶片/模組 (2017.03.22)
資訊安全已成為物聯網相關業者所面臨的一大挑戰。根據市調機構IHS的調查指出,到了2020年物聯網相關裝置數量將達到307億部,而到了2025年將攀升至754億;為提高物聯網產品的安全性,德州儀器(TI)推出新一代Wi-Fi晶片與模組,以解決物聯網裝置使用者對於資訊安全所帶來的疑慮
[專欄]藍牙5的具體距離、速率精進 (2016.10.18)
今(2016)年6月台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)期間,Bluetooth SIG宣佈新版藍牙技術Bluetooth 5,新版的傳輸距離增強4倍、傳輸速度增強2倍,廣播的資料傳輸率增強8倍。 另外藍牙一直是連接型通訊


     [1]  2  3  4  5  6   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw