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貿澤電子開放訂購運作速度高效的Raspberry Pi 5單板電腦 (2023.11.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Raspberry Pi5單板電腦。Raspberry Pi 5單板電腦（SBC）以成功的Pi 4為基礎所打造，CPU效能提高2至3倍，GPU效能亦大幅提升，同時顯示器、相機和USB介面均顯著改善 |
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AMD執行長揭示即將到來的高效能運算轉捩點 (2019.01.11)
AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在2019年CES國際消費電子展（CES 2019）發表主題演說，除了發表全球首款7奈米製程遊戲GPU AMD Radeon VII，並詳細介紹全球最快的超薄筆電處理器AMD第2代Ryzen行動處理器，更首度公開展示即將推出的7奈米製程AMD第3代Ryzen桌上型處理器 |
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Dell EMC推出整合式資料保護一體機IDPA DP4400 (2018.07.31)
Dell EM推出最新的整合式資料保護一體機(IDPA) – Dell EMC IDPA DP4400，提供簡單而強大的融合資料保護，協助中型企業因應資料擴張與複雜性，進行IT轉型。
構建全方位的資料保護一直是中型企業所面臨的一個挑戰 |
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意法半導體發佈新型工業設備和基礎設施 (2013.05.30)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出能夠降低電信系統、運算系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用對環境影響的新一代高能效功率元件 |
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利用太陽發電 達成節能減碳之優質生活 (2013.01.10)
本作品利用HT46RU232晶片為核心，設置防盜功能和溫控系統，而溫控部分採用AD590溫度感測元件，當達到設定溫度時即啟動灑水降溫系統及開啟風扇，同時兼具水資源回收儲存，此項功能可同時兼具節省水資源及調節室內空間溫度，維持在生活舒適的範圍內 |
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韓流勢不可擋！ 但如何化阻力為助力呢？ (2012.12.07)
韓國近年來經濟成長備受矚目，平均每人每年國民所得自2005年超越台灣後，估計2016年更將突破三萬美元。為瞭解韓國產業布局策略及開啟台韓雙方互利的契機，工研院在(7日)舉辦「台韓產業政策」論壇 |
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達梭系統與中國水電顧問成都院共建創新中心 (2012.10.18)
達梭系統（Dassault Systemes）在第七屆中國歐盟投資貿易合作洽談會期間宣佈，與全球水電工程設計技術的領導者 – 中國水電顧問集團成都勘測設計研究院（簡稱中國水電顧問成都院，HYDROCHINA CHENGDU）、成都希盟泰克科技發展有限公司（SIMUTECH）合作創建中國工程數位化創新中心 |
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富士通的 SPARC64 VII 下一代四核心處理器-富士通的 SPARC64 VII 下一代四核心處理器 (2012.03.05)
富士通的 SPARC64 VII 下一代四核心處理器 |
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軟性顯示大未來：AMOLED (2010.11.09)
繼TFT-LCD之後，AMOLED被喻為下一世代面板。其中有機發光二極體（OLED）為一固態自發光顯示器，具有結構簡單、自發光無需背光源、廣視角、影像色澤美麗、省電等優勢，在中小面板市場可望大幅成長 |
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3G UMTS網路行動力 VS. Femtocell搜尋表現 (2010.10.05)
毫微微蜂巢式基地台（Femtocell）是低功率的行動基地台，一般部署於住宅、企業或熱點環境等室內區域。毫微微蜂巢式基地台以核准頻段運作，透過更廣的語音涵蓋範圍與高資料傳輸量創造極佳的使用者經驗 |
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能源之星成為LED技術新舞台 (2010.06.08)
能源之星標準為LED這類固態照明提供了新的量化標準，這對LED照明產業是件好事，代表LED產業有可以遵循的節能規範，加上先前發表過的安規規範，LED照明產品已經能夠慢慢地在公家部門與民間部門的市場中茁壯 |
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-VII (2010.05.28)
The VII is intended to be used in firewall testing by simulate IP/TCP/ARP/... packets. VII is a c script based tool which can send any kinds of packets. It support random protocol/port/ip.
UDP engine
TCP engine
IP engine |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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KUSO山寨機精選10+ (2010.04.22)
初見這些變形版的山寨機，經常為了它們的天馬行空而啞然失笑；但，不可否認的是其中蘊含了創意與彈性；而且，必須注意的是，山寨品規格已大幅提升，如雙卡雙待早就成為山寨機的基本規格；對於致力漂白的山寨軍來說，只要手法愈趨精緻，這些KUSO的確不缺乏成為規範的機會 |
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從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package |
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HDMI和DisplayPort設計與測試 (2010.04.13)
高清晰度多媒體介面（HDMI）和DisplayPort（DP）介面，在包括高畫質電視、個人電腦與機上盒等各種裝置的實作，已經愈來愈普遍，開發工程師對這些產品的相互操作性極為關心 |
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昇陽與富士通強化SPARC Enterprise M3000伺服器 (2010.01.21)
昇陽電腦（Sun Microsystems）與富士通（Fujitsu）近日發佈SPARC Enterprise M3000型伺服器將以2.75GHz SPARC64 VII處理器進行效能的提升。SPARC Enterprise M3000是一款由四核心SPARC64 VII處理器所推動的單一插槽、高可靠度、可執行重大任務的伺服器 |
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石英晶體振盪線路之迴路分析與最佳化調整 (2010.01.04)
石英元件具有穩定的壓電特性，能夠提供精準且寬廣的參考頻率、時脈控制、定時功能與過濾雜訊等功能。此外，石英元件也能做為運動及壓力等感測器，以及重要的光學元件 |
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具最大功率追蹤功能之電池儲能系統設計實做 (2009.10.18)
本文所提出之兼具最大功率追蹤功能之電池儲能系統，可直接應用在住宅、學校或辦公室大樓等太陽能儲能系統，可利於再生能源應用之推廣，其可視為未來生活必需之商品 |
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新型LED封裝技術 (2009.10.18)
矽具備優秀的耐熱性、耐寒性、電氣絕緣性、耐候性、耐環境性，自古以來廣泛應用在電子、汽車、土木、建築等各領域。LED封裝則著眼於矽的透明性與耐熱性，將矽當作透明密封材料使用 |
