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量子運算:打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22) 生成式AI將為電動車發展帶來革新,量子運算可謂是重要助力,共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統,以及與這項顛覆性技術相關的資安風險 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01) E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30) 無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路(O-RAN)的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.(簡稱Metanoia),以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G,在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19) 當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時,其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性,建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試,可以更深入地理解藍牙Mesh性能,並找出優化其性能的方法 |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04) 經歷2023年全球經濟景氣不佳影響,博世集團(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台營收324億新台幣(約9億6,300萬歐元),雖有鑑於整體環境的挑戰,業務發展低於預期,但各事業群在台保持市場地位 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28) 瞄準智慧物聯網應用浪潮,全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit;ATU)攜手恩智浦半導體(NXP),協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20) 工研院持續推動人工智慧(AI)導入材料領域有成,為了協助廠商加速新材料開發進程,日前與株式會社日立先端科技(Hitachi High-Tech Corporation)及株式會社日立製作所(Hitachi, Ltd.)舉辦材料資訊平台合作啟動儀式,將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術,未來可望降低實驗次數並加速材料開發,開拓材料領域新局面 |
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Palo Alto Networks:2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深 (2024.04.16) Palo Alto Networks的Unit 42威脅情報小組,近期發布了2024年勒索軟體威脅報告以及網路安全事件回應報告。在勒索軟體威脅報告中,研究人員分析了3,998個來自勒索軟體組織張貼於洩密網站的貼文 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27) 本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07) 在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時,設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能,然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17) 如何獲得無上限使用個人教練回饋服務,大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今(17)日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台,是專為全身運動追蹤而設計,提供完全整合硬軟體解決方案 |
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關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10) 全球汽車高性能運算(Automotive HPC)市場需求急速成長,卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗,而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作,必須從元件/裝置的品質根源把關做起 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎? (2023.12.25) 許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台,也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源,讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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2024年電動車市場展望與供應鏈整備 (2023.12.21) 未來25年,汽車業轉型與電動車綠色革命勢必讓產業鏈重新洗牌,雖然得電動車者未必得天下,但是如果可以拿到全球電動車產業的話語權,對政府、車商、供應鏈甚至終端消費者都是一大利多 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12) 為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用 |
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無稀土馬達時代到來 (2023.10.21) 無論是基於政治影響、生產成本,或保護環境的前提下,開發出不需要稀土的電動車用馬達,已經是全球電機業者卯足全力發展的一個重大方向。 |
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全面防護的信任區 —— 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25) ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案,提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器(MPU)或微控制器(MCU)平台上,建立普通世界(Normal World)和安全世界(Secure World)兩個虛擬並且完全隔離的執行環境 |
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Wi-Fi技術對比:Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12) Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術,適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段,指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。 |
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Nordic助力全新智慧卡提供安全多因素驗證解決方案 (2023.08.23) 智慧光科技開發全新智慧卡產品BobeePass FIDO卡,適用於個人、政府機構、金融和企業等市場,提供可靠、方便和安全的多因素驗證解決方案。這款智慧卡支援低功耗藍牙(Bluetooth LE)、近場通訊(NFC)和USB通訊介面,可不受限制地跨設備使用 |