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施耐德電機EcoStruxure IT DCIM方案率先取得資訊安全認證更高層級 (2024.10.27)
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的進階資訊安全認證，使其成為首款榮獲國際電工委員會（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）認證的資料中心基礎設施管理（DCIM）網路卡 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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五星級螢幕更健康 德國萊因眼部舒適度認證再升級 (2023.11.03)
近年來顯示技術的快速發展，大幅提升像素密度、色彩準確性、均勻性、色域覆蓋率和刷新率等效能。德國萊因（TÜV Rheinland）近日推出一項針對顯示器的升級版「眼部舒適度」星級評等認證系統 |
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巴斯夫碳足跡自動化計算法 TUV認證符合「攜手永續發展」標準 (2023.10.11)
因應國際淨零碳排浪潮，近年來各種碳盤查方法及軟體工具層出不窮，也有越來越多的客戶希望如巴斯夫（BASF）等業者，能提供包括運動鞋中底、隔熱板、洗滌劑等產品碳足跡的詳細證明 |
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工研院、聯合再生易拆解太陽能模組 獲德國萊因國際認證 (2022.10.19)
由經濟部推動工研院、聯合再生及三芳化學開發易拆解太陽能模組，今（19）日宣告，榮獲德國萊因（TUV Rheinland）頒發太陽光電易拆解模組的首張IEC國際證書，顯示該創新科技具有高安全性及高可靠度，將加速易拆解太陽能模組打進國際市場 |
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施耐德EcoStruxure Power電力系統方案通過多項ISO能源驗證 (2022.06.22)
法商施耐德電機Schneider Electric宣布，旗下的EcoStruxure Power電力系統解決方案已通過德國萊因（TUV Rheinland）科隆總部的能源管理相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、 數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證 |
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ROHM推出符合ISO 26262次世代車電相機模組電源管理IC (2022.05.27)
近年來，隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）技術的進展，每輛汽車所安裝的車電相機模組（簡稱車電相機）數量也漸漸增加。ROHM針對等ADAS應用日益廣泛的車電相機，研發出符合ISO 26262及其ASIL-B標準的PMIC BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C） |
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認識風險屏障：功能性安全如何有助於確保安全 (2022.05.23)
從化工廠的液面監測到自動車輛導航和飛機升力控制領域，執行關鍵功能的電氣元件愈來愈普遍，也提高發生故障的風險。無論是預防系統故障或預測、減輕未來風險，功能性安全已改變工程師對系統設計的思考模式 |
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第三代臺歐醫療器材技術合作方案實施 製造業者驗證稽查利多 (2022.01.04)
因應歐盟醫療器材法規的調整，為有效管理醫療器材製造業者，並充分共享國際稽查資源，經食品藥物管理署(簡稱食藥署)認可的4家醫療器材查核機構，包括工研院量測技術發展中心、台灣商品檢測驗證中心、塑膠工業技術發展中心及金屬工業研究發展中心，與歐盟6家醫療器材公告機構DEKRA Certification B |
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ROHM推出車電「功能安全」專屬網頁 匯集近千款產品 (2021.06.08)
半導體製造商ROHM宣布，將支援車電「功能安全」的產品冠以「ComfySIL」品牌名稱，並架設了匯集相關產品的專屬網頁。該網頁提高了產品和各種文件資料的檢索便利性，有助提升車電領域中電路設計者和系統設計者的工作效率 |
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採台積6奈米製程 聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。
聯發科指出，天璣1200整合聯發科技5G數據機，測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網 |
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看準歐系先進智造 德國萊因匯集夥伴突圍系統整合難題 (2020.11.27)
如何因應供應鏈變化的新局，近年來產業界都在密切關注。後疫情時代，台灣要如何把握全球經濟秩序重整的機會，在全球供應鏈重組中搶占先機及關鍵位置，發展高階製造將是不可忽視的準備 |
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ST推出三款功能安全套裝軟體 簡化STM32和STM8裝置研發 (2020.06.05)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三款功能安全套裝軟體，簡化STM32和STM8微控制器和微處理器對於安全至關重要之工業、醫療、消費和車用產品研發。
這些套裝軟體可免費下載使用，其中包含滿足IEC和ISO規範所需資源 |
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區塊鏈擴及產業應用 打造新時代信任機器 (2020.01.30)
自從2009年金融海嘯過後，讓人們積極尋求可以跳脫銀行等金融機構介入交易機制，區塊鏈(blockchain)一度成為全球金融業炙手可熱的新興科技，加密貨幣也曾受到各國加強監管而表現劇烈起伏，2019年Facebook宣佈推出Libra不久即面對千夫所指，只能無疾而終 |
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CES 2020顯示市場觀察：8K電視戰火起 (2020.01.09)
年度科技盛事CES現正在美國拉斯維加斯開展中，光電科技工業協進會(PIDA)執行長黃稟洲表示，歷年來觀察CES有二大重點，一是新科技技術的宣示，像是2017、2018可看到Samsung和Sony展示最新的Micro-LED高價原型機 |
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德國萊因在台打造物聯網技術評估中心 助5G產業佈局國際 (2019.10.24)
在今日，5Ｇ即將揭開序幕，而全台也正跨入進入物聯網新時代。隨著5G即將於2020年正式開跑，包括車載系統、智慧家電等物聯網科技業者，全都摩拳擦掌準備進入物聯網商機爆發的大時代 |
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德國萊因：工業機械智慧轉型 功能安全為核心 (2019.08.22)
近年來各國政府積極推動智慧製造政策，也帶動相關自動化產業升級，而網路通訊的發達，也讓工業物聯網朝向整合大數據、機器人及智慧設備發展。智慧製造帶來雲端化及無人化趨勢，產線需更多的軟硬體整合才能追求穩定度、安全度及系統整合度 |
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HP發佈全球首款通過德國萊因低藍光驗證AMOLED面板筆電 (2019.04.18)
HP發佈其新款AMOLED面板筆電，為全球首款通過德國萊因 ( TUV Rheinland) 低藍光驗證的AMOLED筆電，可降低有害藍光，減少長時間工作的眼部不適感。
德國萊因硬體抗藍光認證，改變了傳統將所有藍光降低，造成畫面品質不佳，畫面偏黃的現象 |
