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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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TI：以V2G的願景展現電動車實力 (2022.09.29)
老化的電網正在面臨全球前所未有的充電需求，而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過，如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔，又會是什麼樣的情境？
這個概念稱為Vehicle to Grid (V2G)，設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力，尤其是在需求尖峰期間 |
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TI 新款處理器用低功耗性能簡化邊緣AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 將帶來與機器互動的新方式，例如在吵雜的工廠環境中啟用手勢識別發出命令，或透過無線連線的手機或平板電腦控制機器。為 HMI 應用新增邊緣 AI 功能，包括機器視覺、分析和預測性維護，有助於為 HMI 帶來新的意義，超越單純的介面並實現人機互動 |
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打造快速又靈活的電動車充電網路 (2022.03.28)
半導體技術將為電網業者提供更高靈活性，在未來電動車願景中幫助最佳化能源基礎設施。 |
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高效能MCU促進產業快速改變 (2021.09.03)
本文探討如何經由高效能微控制器（MCU）突破傳統既有的功能限制，以滿足即時控制、網路和分析的需求，協助設計工程師應對當前和未來系統挑戰。 |
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TI：新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中，MCU除了要具備即時控制的能力之外，還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候，MCU還必須在不同系統間相互合作，並跨不同節點進行溝通 |
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工業乙太網路協定的歷史與優勢 (2020.08.07)
每種工業乙太網路協定皆有其獨特的歷史與不同的工業應用效益。本文將簡述三種主要協定及其優勢，包括Ethercat、Profinet和Multiprotocls多重協定方案。 |
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落實智慧化願景--工業4.0與智慧機械技術應用趨勢研討會會後報導 (2019.03.20)
智動化雜誌為協助業者快速釐清需求、掌握市場脈動，特於台北國際工具機展覽會期中，舉辦「工業4.0與智慧機械技術應用趨勢研討會」，並邀請國內外指標性專業人士，與會剖析工業4.0的趨勢發展 |
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TI：工業4.0重要意義在於人機協作 (2019.02.22)
工業4.0是虛實整合系統的時代，智慧工廠的三大關鍵基礎為：控制、感測與通訊。在這三大基礎之下，工廠中的機器與設備將透過物聯網串連在一起，並可透過機器間的通訊可智慧化的即時做出決定，大幅提高工業製造的彈性及效率 |
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德州儀器推出新款DLP Pico顯示技術啟用方案 (2017.08.03)
德州儀器（TI）為開發人員打開了一扇大門，使用幾乎任何低成本的處理器即可實現高效能的DLP顯示技術。新型0.2吋DLP2000晶片組和DLP LightCrafter Display 2000評估模組（EVM），讓開發人員得以透過更實惠的選擇 |
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宸曜推出工業等級ARM架構的物聯網IoT閘道器 (2017.06.23)
宸曜科技推出工業等級ARM架構的物聯網（Internet of things, IoT）閘道器IGT-20。不同於一般ARM架構的模組系統（System-on-Module, SoM）需要再進行相關的硬體開發，IGT-20為隨插即用的完整系統 |
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德州儀器全新SoC系列降低多協定工業乙太網路通訊成本 (2017.06.06)
德州儀器（TI）新推出Sitara AMIC SoC系列，可協助工業乙太網路通訊成本優化。AMIC110 SoC為一種多協定工業通訊處理器，支援10個以上工業乙太網路和現場匯流排通訊標準的即用型解決方案 |
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MCU邁大步 EtherCAT實現更容易 (2016.05.20)
隨著工業4.0的興起，扮演資訊傳輸的通訊網路成了十分關鍵的重點，在如此眾多的通訊協定中，EtherCAT被視為其主流之一，如何利用MCU來設計該通訊技術系統，就成了新世代工業通訊網路的課題 |
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嵌入式處理器將有安全需求 TI將引進Cortex-R5核心 (2015.10.20)
TI（德州儀器）在EP（嵌入式處理器）事業群中擁有相當廣泛的產品線，除了MCU（微控制器）與車用處理器之外，Sitara處理器系列，可說是在眾多產品線名副其實的「嵌入式處理器」 |
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德州儀器以具即時處理和多媒體功能的單晶片革新嵌入式市場 (2015.10.20)
為提供開發人員結合進階整合功能、擴展性和周邊的單一晶片，德州儀器（TI）推出Sitara AM57x 處理器系列 ，同時也是此款處理器平台中高效能的元件。Sitara AM57x處理器專為廣泛地嵌入式和工業應用而設計，以其獨特的異質性架構，包括ARM Cortex-A15核心帶來的高效能處理，並能運作高階作業系統（HLOS） |
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德州儀器與微軟攜手加速物聯網發展 (2015.10.06)
德州儀器（TI）宣布三項以TI嵌入式處理器為基礎的低成本評估套件，將支援微軟Azure物聯網驗證套件。TI將無線微控制器與處理器為基礎的認證評估套件，結合微軟 Azure 物聯網建置套件，幫助開發人員在短短幾分鐘內投入物聯網應用開發 |
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德州儀器推出全新Sitara AM437x處理器 (2015.06.24)
德州儀器（TI）推出全新低價位Sitara AM4376 處理器，該產品可提供以ARM Cortex - A9為基礎的解決方案。新款的300 MHz 處理器憑藉其自身的可擴展性以及接腳相容的特性進一步拓展了Sitara處理器產品組合的陣營 |
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TI-RTOS 2.12引入進階電源管理能力達到低功耗開發 (2015.04.14)
電源管理與RTOS堆疊和元件的組合，幫助開發人員能夠快速設計物聯網應用
隨著物聯網 (IoT) 包含的產品範圍日漸擴大，簡化針對互連應用的軟體發展就變得越來越重要。德州儀器(TI)將對其整個即時操作系統 (RTOS) 進行關鍵升級 |
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工業設計更智慧 Sitara AM437x工業用單晶片驅動連結、控制及通訊 (2015.03.16)
用於多協議工業通訊和回饋的Sitara AM437x工業開發套件已上市
德州儀器（TI）發佈全新Sitara AM437x 工業開發套件（IDK）。在開發人員能夠差別化和優化馬達控制工業系統設計的同時，AM437x IDK有助於評估基於ARM Cortex-A9內核的高整合度Sitara AM4379 和AM4377處理器的多協議、工業通訊和回饋介面功能 |
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德州儀器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州儀器（TI）Sitara處理器上的可編程設計即時單元（PRU）使客戶能從ARM核心卸載即時處理任務，進而開發具差異化的產品。PRU為200MHz低時延多核心協同處理器，針對即時處理確定性最佳化，並具備局部周邊設備和記憶體—該記憶體讓客戶可從系統設計中去除昂貴的現場可編程設計閘陣列（FPGA）或專用積體電路（ASIC）以節省時間和金錢 |
