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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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利用混合資料洞察贏過競爭對手 (2023.06.25)
對資料分析的依賴滲透到數位企業的方方面面。運用HPE Ezmeral Data Fabric軟體專注於洞察力，得以推動企業在競爭中脫穎而出。 |
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2022年全球半導體材料市場營收近730億美元 創歷史新高 (2023.06.14)
SEMI國際半導體產業協會今(14)日公布最新《半導體材料市場報告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出，2022年全球半導體材料市場年成長率為8.9%，營收達727億美元，超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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新思推出ML導向大數據分析技術 開啟智慧SoC設計時代 (2022.06.02)
新思科技宣佈推出「Synopsys DesignDash」設計優化解決方案，此乃新思科技EDA 資料分析產品組合的重大擴展，該解決方案透過機器學習技術，利用先前尚未發掘的設計見解(design insights)來提升設計生產力 |
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SEMI公布2021全球半導體材料市場 營收成長再創歷史新高 (2022.03.17)
SEMI（國際半導體產業協會）於今17日公布最新半導體材料市場報告（Materials Market Data Subscription, MMDS）中指出，2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%，達到643億美元，超越2020年創下的555億美元紀錄，再締新猷 |
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中美矽晶佈局化合物半導體 成功開發各尺寸晶圓產品 (2021.12.22)
中美矽晶集團積極發展化合物半導體，如碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰及鈮酸鋰等。在本屆的國際光電大展中，中美矽晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶圓及轉投資事業 |
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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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關鍵元件到位 智慧工廠邁步向前 (2021.11.26)
「高頻寬、低延遲、大連結」。 這三大特色，正是實現一座智慧工廠的關鍵要素，也因此，5G的完整實施，將為產業生產帶來革命性的發展.... |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26)
矽生命週期管理平台（SLM）以資料分析導向為方法，從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化，並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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讓物聯網設備更安全 (2021.05.17)
網路攻擊已從針對遠端企業IT雲端伺服器和資料中心轉向感測器、邊緣節點和閘道等本地設施，這種趨勢顯示攻擊向量發生了變化。 |
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優化IC壽命 新思科技推矽生命週期管理平台 (2021.05.11)
隨著電子系統日趨複雜，其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本 |
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新思針對台積電5奈米製程推出IP組合 加速高效能運算SoC設計 (2020.06.05)
新思科技針對運用於高效能運算SoC的台積公司 5奈米製程技術，推出高品質 IP 組合。應用於台積公司製程的DesignWare IP組合內容包括介面IP(適用於高速協定)和基礎IP，可加速高階雲端運算、AI加速器、網路和儲存應用SoC的開發 |
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低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機，市場開始轉向QLC NAND，而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度，並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。 |
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控制晶片支援PCIe 加速NVMe SSD普及速度 (2019.05.23)
SSD的平均容量將在2019年增加，目前主流均落在240GB以上，而下半年則將達到480GB。特別是隨著更多QLC和96層SSD進入市場，整體價格也將繼續下調。同時，由於NB和智慧手機市場已經飽和，需求增加有限，導致NAND快閃記憶體的供應出現過剩，SSD的性價比將進一步提高，因此消費市場將可選擇速度更快的SSD，這可能使得HDD市場逐步萎縮 |
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簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。 |
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智慧安全光感應鎖 (2018.02.09)
相信你也曾有過忘了帶鑰匙出門，被鎖在門外，又或者是鑰匙一大串認不清哪支才是現在需要的。智慧安全光感應鎖，是一個全新的開鎖系統，透過智慧型手機APP控制手機螢幕光色彩變化，作為開鎖的密碼，只要開啟APP連接藍牙，將手機靠近鎖具上的感測器並照出螢幕光顏色密碼，即可開鎖 |
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美高森美智慧型儲存HBA和RAID配接器適用資料中心 (2017.11.02)
美高森美公司(Microsemi Corporation)發佈其全新智慧型儲存 SAS/SATA 配接器。這些新推出的進階智慧型儲存配接器是美高森美專為資料中心 SAS/SATA 伺服器儲存推出的智慧型儲存產品，內含完整印刷電路板層級解決方案，以及自訂嵌入式解決方案的 Silicon Plus 軟體 |
