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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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低功耗MCU釋放物聯網潛力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物聯網的潛在經濟價值可望在2030年之前達到12.6兆美元。
各項標準陸續整合，以促成終端連接到雲端解決方案的部署。
智慧家庭也將為物聯網生態系帶來龐大的機會。 |
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意法半導體新款微控制器融合無線晶片設計 提升遠距應用連線效能 (2024.01.23)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新款融合無線晶片設計與高效能STM32系統架構的微控制器（MCU）。STM32WL3這款無線MCU的全新節能功能可將電池續航時間延長至15年以上 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19)
隨著科技日新月異，意法半導體（ST）的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2023.12.18)
STM32的產品組合擁有多達1,300個料號，提供全方位的解決方案，為開發者提供強大支援。這一全面的產品組合包括了從超低功耗微控制器到高性能微控制器和微處理器，還有可促進人工智慧應用的神經網路處理器 |
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科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起，智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理，有效提升防救災能力，並能大幅降低意外發生率及災損 |
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ST推出射頻整合被動元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出九款針對STM32WL無線微控制器（MCU）優化的射頻整合被動元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新產品整合天線阻抗配對、巴倫和諧波濾波電路 |
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STM32低功耗電腦視覺：類比儀表展示 (2022.06.08)
本文敘述使用具MCU嵌入式連線能力的低解析度攝影機所組成的系統，以低成本、低功耗、高效率的方式將類比儀表數位化。 |
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IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G，通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展，由於資料傳輸較為密集、交換量更大，當然更耗電，因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性，在物聯網應用領域中進展快速 |
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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之長 (2021.10.05)
Wi-Fi聯盟為更遠距離的無線應用開發了IEEE 802.11ah標準。現在符合這項標準的第一個模組已經上市。 |
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使用低功耗藍牙技術擺脫線纜束縛 (2021.09.30)
本文將探討智慧裝置的相關問題，以釐清為何越來越多工程師選擇透過低功耗藍牙（BLE）解決這些問題的原因。 |
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意法半導體加入mioty聯盟 拓展大規模物聯網應用機會 (2021.05.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布，支援可高度擴充的遠距超低功耗無線網路mioty標準，進而實現高度擴展，遠距離和超低功耗的大規模物聯網（Massive IoT）應用。
意法半導體加入mioty規範管理和技術推廣組織mioty聯盟，同時發布了ST授權合作夥伴Stackforce開發的協議堆疊，讓客戶可以使用STM32WL無線系統級晶片 (SoC) 進行開發 |
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Wi-SUN以強大合作夥伴生態圈進攻智慧量表市場 (2021.05.05)
Wi-SUN成員在全球各地已成功部署了數千萬裝置，證明這項技術的重要性。可以幫助能源公司滿足運營要求，降低TCO，同時保持高性能水準。 |
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下一個5年，LPWAN發展力道從何而來？ (2021.03.19)
要突破LPWAN發展瓶頸，既需要創新的應用開發平台，也需要端到端的解決方案和服務，才能讓各家企業儘快藉由LPWAN的技術與應用中獲利... |
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意法半導體加入ZETA聯盟 推廣新興遠距離IoT連線標準 (2021.02.04)
意法半導體（STMicroelectronics）加入產業組織ZETA聯盟，推廣使用ZETA低功耗廣域網路（LPWAN）技術開發低成本遠距離物聯網連網產品。
ZETA技術正在中國、日本乃至全球迅速發展 |
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首創支援上千個網狀網路節點! ROHM最新Wi-SUN FAN模組方案 (2021.02.03)
半導體製造商ROHM宣布領先推出可連接1000個節點的網狀網絡，且支援Wi-SUN FAN的無線模組解決方案，適合用於智慧城市等應用的基礎建設。
Wi-SUN場域網路（Field Area Network；FAN）是國際無線通訊標準Wi-SUN的最新規格 |
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ST推出LoRa相容的多種調變SoC系列 支援多元化大眾市場 (2020.12.28)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布擴大其STM32WL遠距離SubGHz無線系統晶片（SoC）產品系列，推出為了多元化大眾市場應用的新產品，提供靈活配置和封裝選擇 |
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在物聯網中添加【物】的六種方法 (2020.07.09)
本文將概述物聯網應用中最常用的連接方法類型，並可從中權衡選擇及確定如何在物聯網設計時添加「物」。 |
