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xMEMS Live Asia揭示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體
產業新訊
Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
塑膠射出減碳有解
形塑AOI產業創新生態
AOI聚焦多元應用場景
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
汽車電子
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
面板技術
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
網通技術
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5%
Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟
對整合式工廠自動化採取全面性作法
Mobile
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
確保機器人的安全未來:資安的角色
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
半導體
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
先租後買 筑波租賃打造客製化服務
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
WOW Tech
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
量測觀點
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備
[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益
安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能
科技專利
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
【2024 AOI論壇與展覽 】
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參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
289
筆
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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性
(2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究,使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示,在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造,使其更好地適應大眾市場,並為大規模microLED顯示器生產開闢道路
Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準
(2024.08.26)
為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻,提供更高的電阻公差精度和溫度係數(TCR)
英飛凌針對汽車應用推出最低導通電阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
(2024.04.16)
英飛凌科技(Infineon)推出最新先進功率 MOSFET 技術— OptiMOS 7 80 V的首款產品IAUCN08S7N013。該產品的特點包括功率密度顯著提高,和採用通用且穩健的高電流SSO8 5 x 6 mm2
SMD
封裝
Littelfuse超小型包覆成型磁簧開關適用於空間受限設計
(2024.02.27)
Littelfuse公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關,為設計人員提供高度靈活性,滿足空間受限的應用需求。憑藉緊湊型設計和低功耗,59177系列磁簧開關為各類高速開關應用提供可靠的解決方案
通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點
(2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版,到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證,打入大廠車用供應鏈呢?
高功率鋰離子電池適用的碩特UHP-
SMD
保險絲
(2023.12.07)
在電子領域,尤其是汽車產業,正不斷提升對高達48伏直流高性能解決方案的需求。為了可靠地保護更高的工作電流,碩特(SCHURTER)精心設計的UHP保險絲,可在兩倍額定電流的情況下斷開電路,一切最多只要15秒就可以完成
Transphorm新款TOLT封裝形式的SuperGaN FET提供更靈活的熱管理
(2023.11.29)
Transphorm繼近期推出三款新型TOLL FET後,推出一款TOLT封裝形式的SuperGaN FET,新品TP65H070G4RS電晶體的導通電阻為72毫歐,為採用JEDEC標準(MO-332)TOLT封裝的頂部散熱型表面貼裝氮化鎵元件
頂部散熱MOSFET助提高汽車系統設計的功率密度
(2023.11.20)
本文討論頂部散熱(TSC)作為一種創新的元件封裝技術能夠如何幫助解決多餘熱量的散熱問題,從而在更小、更輕的汽車中實現更高的功率密度。
淨零轉型再添實績 工研院助仁儀建置CO2捕獲與再利用驗證場域
(2023.11.09)
在經濟部產業技術司科技專案計畫補助下,工研院與仁儀公司建置二氧化碳(CO2)捕獲及再利用示範驗證場域,進行碳循環再利用技術驗證,將產業界排放的CO2做為原料並轉化應用發電
Transphorm新三款TOLL封裝SuperGaN FET 支援高功率能耗AI應用
(2023.11.07)
全球氮化鎵(GaN)功率半導體供應商Transphorm公司近日推出三款TOLL封裝的SuperGaN FET,導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置採用行業標準,可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代元件
Transphorm推出新款TOLL FET 可支援高功率AI應用
(2023.10.11)
Transphorm推出三款採用TOLL封裝的SuperGaN氮化鎵場效應管(FET),導通電阻分別為35、50和72毫歐姆。Transphorm的TOLL封裝配置符合業界標準,意即SuperGaN TOLL FET可直接替代任何E模式TOLL解決方案
Littelfuse新型汽車級400 W瞬態抑制二極體採用表面貼裝式封裝
(2023.08.15)
汽車電子產品的數量和複雜程度不斷增加,而所有相關元件都需要針對高電壓、高能瞬態的保護力。工業技術製造公司Littelfuse推出新型SZSMF4L 400 W瞬態抑制二極體系列。 SZSMF4L瞬態抑制二極體具有快速回應時間、低齊納阻抗、高浪湧處理能力和出色的鉗位能力,可為這些敏感系統提供保護;其低洩漏電流同時也能夠保護感測器
高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能
(2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。
英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET
(2023.07.31)
在靜態開關應用中,電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計;英飛凌科技(Infineon)正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面(SJ)MOSFET 的產品陣容因應所需
Littelfuse推出LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體
(2023.06.13)
Littelfuse公司宣佈推出最新產品LTKAK2-L系列大功率瞬態電壓抑制二極體(TVS Diodes), 其採用表面貼裝(surface mount)的解決方案滿足了市場對相容自動化PCB組裝製程的高浪湧額定值TVS二極體的需求
Littelfuse推出3425L系列
SMD
自恢復PPTC過電流保護元件
(2023.05.17)
Littelfuse宣佈推出3425L系列表面貼裝(
SMD
)自恢復PPTC(聚合物正溫度係數)過電流電路保護元件。最新的3425L系列
SMD
PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢復過電流保護元件的擴展項目,它以小型的表面貼裝8763mm(3425 密耳)尺寸提供可自恢復的高電壓過電流保護性能
英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準
(2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展,也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰,英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻(TSC)封裝已成功註冊為JEDEC標準
泓格推出高精度溫度記錄器 適用於各製程中監測溫度變化
(2023.02.18)
在製造業中,妥善的監控溫度變化對於製造過程非常重要,因為任何微小的溫度變化,都可能對產品品質、生產效率、成本和安全性產生巨大影響,所以高精度的溫度記錄器是必要的工具
浩亭推出Mini PushPull ix Industrial 為惡劣環境應用所設計
(2023.02.09)
浩亭技術集團發佈廣受客戶認可的推拉連接器系列新品Mini PushPull ix Industrial,它有防水和防塵等級的千兆乙太網介面,是苛刻的工業環境和暴露在室外環境應用中可靠數據傳輸的完美選擇
英飛凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度
(2022.11.09)
英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列,為950 V超接面(SJ)技術樹立新標竿。全新950 V系列具有出色的效能與易用性,採用整合的快速二極體,確保元件堅固耐用,同時降低了BOM(物料清單)成本
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