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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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Google Cloud推雲端人才搖籃計畫 三年培育1500位雲端人才 (2022.08.31)
Google Cloud推出「雲端人才搖籃計畫」，將透過雲端科技賦能台灣人才國際競爭力！首波與元智大學、東海大學以及高雄科技大學三所具國際觀、創新思維的大專院校共同推動雲端學程，並協助院校導入 Google Cloud Platform (GCP) 應用平台，完善雲端教育環境 |
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安勤推出HPC系列高效能運算伺服器 多彈性配置與就地布署 (2022.02.23)
安勤科技，為Intel物聯網解決方案聯盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）會員之一，為專業嵌入式工業電腦製造商，致力於提供完整的智慧零售、智慧醫療、智慧製造、智慧交通與嵌入式解決方案 |
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高通攜手運算夥伴 為 PC打造產業動能 (2022.01.10)
高通技術公司強調在推動PC產業過渡至以Arm為基礎的運算架構的進程中，獲得的生態系夥伴的廣泛支援。高通的Snapdragon運算平台產品組合已驅動多家PC廠商的多款創新裝置，為超過200家正在測試或部署Windows on Snapdragon和二合一筆記型電腦的企業客戶帶來出色的連網能力、AI加速體驗和強大的安全性 |
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技嘉參與線上CES展 秀工業數位轉型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技將於一月起，以線上數位的形式，於每年年初舉辦的「CES消費電子展」，展出近年極力推廣的「智慧生活圈」中，各種關鍵技術及智慧物聯網應用，更透過官網平台「INDUSTRY」介紹各種可帶動產業進行數位轉型的解決方案 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構，讓駭客只須採用與資訊科技（IT）同一套「解決方案」，就能入侵OT產線設備，也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。 |
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借助自行調適加速平台 機器人快速適應環境變化 (2021.12.21)
當機器人能夠適應不斷變化的環境，它們的價值和潛在影響力也將迅速攀升。打造具有長期適應能力的機器人的關鍵，在於其本身就具備靈活應變能力的技術基礎上建造機器人 |
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恩智浦與工業富聯策略合作 加速實現汽車領域創新 (2021.12.17)
因應下一代創新互聯汽車的演變趨勢，恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈與富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet；簡稱工業富聯）展開策略合作，恩智浦將為工業富聯提供汽車電子相關技術，推動汽車轉型終極智慧邊緣設備，加速實現汽車領域的創新願景 |
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新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片 (2021.12.07)
新思科技宣佈其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米製程節點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智慧(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場 |
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新思擴大與台積電策略合作 擴展3D系統整合解決方案 (2021.11.05)
新思科技宣佈擴大與台積公司的策略技術合作以實現更好的系統整合，並因應高效能運算(high-performance computing，HPC) 應用所要求的效能、功耗和面積目標。透過新思科技的3DIC Compiler平台，客戶能有效率地取得以台積公司3DFabric為基礎的設計方法，從而大幅提升高容量的3D系統設計 |
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GARAOTUS基因方案進軍香港 提升運算效能創新醫療研發 (2021.09.07)
積極拓展雲服務生態圈，精誠集團旗下雲服務品牌GARAOTUS攜手香港在地合作夥伴，將GARAOTUS基因分析（Genomics Analytics As a Service）解決方案，導入香港中文大學生命科學相關的基因分析研究當中，透過HPC（High Performance Computing）技術實現資源最大化，加速基因分析研究發展，有助於研發疾病預防與創新治療，為人類福祉做出貢獻 |
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TrendForce：x86架構仍穩居伺服器市場之冠 (2021.08.12)
根據TrendForce調查顯示，隨著x86平台進入轉換週期，今年Intel Ice Lake與AMD Milan均已進入量產階段，在第一季已小批量出貨給特定客戶，如北美雲端服務供應商業者與電信服務商，預期在第三季將進入大規模採用的週期 |
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半導體與HPC如何幫助COVID-19疫苗快速研發 (2021.07.07)
耗費不到一年時間，新冠病毒疫苗看似一夜之間成功故事，其背後是來自先進半導體技術與HPC運算的貢獻。 |
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新款異質平台提升AI效能 賽靈思擴展邊緣運算應用 (2021.06.10)
邊緣市場規模呈現跳躍性成長。從2021年至2025年，支援這類獨特應用的嵌入式AI晶片組市場規模預計將成長超過一倍以上。為了推動從邊緣到終端的人工智慧（AI）創新，賽靈思（Xilinx）今日推出適用於新一代分散式智慧系統的Versal AI Edge系列 |
