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安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
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平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能 (2024.08.26)
本文著重於探討平板POS外殼和基座對無線連線效能造成的影響，以及透過測試不同材料和設計的外殼和基座，分析其對平板無線訊號的影響。 |
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群聯電子於FMS展示All-in-One aiDAPTIV+方案與PASCARI企業級SSD (2024.08.06)
隨著AI技術和伺服器市場的整合，在2024年8/6~8/8期間舉辦的FMS（the Future of Memory and Storage）展覽，著重於新一代儲存解決方案如何支持AI應用和伺服器性能的提升。群聯電子 (Phison) 專注於NAND控制晶片暨NAND儲存解決方案，這次在FMS展覽展示先進技術，包含最高可達61 |
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意法半導體透過一體化MEMS Studio桌面軟體 提升感測應用創造力 (2024.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感測器功能評估開發工具，與STM32微控制器生態系統的關係密切，皆支援Windows、MacOS和 Linux作業系統。
從評估到配置和程式設計，透過整合統一感測器開發流程，MEMS Studio可加速感測器應用軟體開發，簡化在專案中增加豐富的情境感知功能 |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性，將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合，為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案，讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗 |
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平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢，以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計，可以得知其對於無線效能的影響，經由設計確保良好的無線連線效能 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10，為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器，體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本，適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
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陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10)
現今資訊安全已成為產業趨勢，陽程科技持續提升資安保護力，為了妥善保護公司的設計圖與專利技術，防止機密外洩，並符合客戶保密要求，加上舊有DRM（Digital Rights Management；數位版權管理）軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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貿澤電子2024年第一季度推出逾10,000項新元件 (2024.04.26)
貿澤電子 (Mouser Electronics)為原廠授權代理商，致力於快速推出新產品與新技術，積極協助客戶加快產品上市速度。貿澤為客戶提供100%通過認證的原廠產品，並且能完整追溯至產品的各個製造商 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球電子元件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器（MCU）。這一款32位元的高效能MCU提供各種連接選項，適合於工業閘道器、圖形或汽車應用 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能 |
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達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴，也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，將與宏達電（HTC）合作，將其旗艦虛擬實境（VR）設備VIVE Pro 2，正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品 |
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安立知與德州大學於OFC 2024產學合作 展示OpenROADM/IPoDWDM協調系統 (2024.04.02)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美國聖地牙哥舉行的2024年光纖通訊大會暨展覽會 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和監測 OpenROADM 與 IPoDWDM 組合網路的協調系統 |
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空間運算 (2024.03.22)
蘋果（Apple）又一次把某個科技名詞打響了，儘管它經常不是搶第一的人，但肯定是最大聲的那個。這次，搭配著全新的頭帶裝置「Vision Pro」，蘋果正式宣布他們將跨足「空間運算（Spatial Computing）」市場，要為消費者打造全新的人機互動體驗 |
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微星首度前進NVIDIA GTC 展示新一代AMR解決方案 (2024.03.20)
身為全球AIoT技術及創新解決方案的先驅，MSI微星科技今（2024）年首度參加NVIDIA年度盛會GTC，展示其最新自主移動機器人（AMR）解決方案，透過智慧視覺和人工智慧（AI）技術，為倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業提供強大的多功能性和效率 |
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MIC：XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「延展實境（XR）品牌與意向調查」，根據調查，台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置，包含眼鏡、頭盔；而在所有國際品牌中，最受青睞的前五名依序為Apple（62%）、Google（55%）、Samsung（33%）、Sony（30%）及Microsoft（25%） |
