 |
輕觸開關中電力高度與電力行程對比 (2024.08.28)
隨著製造商提供的3D檔案越來越普及，在PCB上放置各種電子組件變得相對容易，但在內建機電組件，例如開關時，則變得更加複雜。 |
|
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵 (2024.07.25)
AI應用興起，帶動了新一波的PCB板技術發展，也由於AI時代來臨，PCB板開發的多物理模擬思維也變得越來越重要。 |
|
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
|
為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
|
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇 (2023.08.28)
本文將詳細探討適用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同時也將深入了解評估PCB性能的方法。 |
 |
AI伺服器創造台商PCB新藍海 仍須強化高階供應鏈自主 (2023.07.21)
自ChatGPT問世以來，人工智慧（AI）熱潮席捲全球，後續成長的力道不可小覷。其中因為生成式AI所開發的大型語言模型，需要龐大算力，更推升了AI伺服器的終端市場需求，帶動印刷電路板（PCB）等硬體成長 |
|
Ansys助台郡實現5G毫米波天線模組設計 導入衛星與無人駕駛應用 (2023.07.14)
印刷電路板（PCB）製造商台郡科技的研發團隊借助Ansys的工具，可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度，並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
在台郡科技的PCB佈局中，許多柔性的印刷電路（FPC）背負重要連接的責任，實現高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）的5G通訊 |
|
英飛凌攜手Schweizer擴大晶片嵌入式領域 提高EV續航里程 (2023.05.15)
英飛凌和德國Schweizer Electronic公司宣佈攜手合作，透過創新進一步提升碳化矽（SiC）晶片的效率。雙方正在開發一款新的解決方案，旨在將英飛凌的1200 V CoolSiC晶片直接嵌入PCB板，以顯著提高電動汽車的續航里程，並降低系統總成本 |
|
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
|
宇瞻專利Transformed SSD SV25T系列 助力客戶實踐ESG (2023.02.15)
ESG浪潮推動各企業開始反思，如何從內部做起才能展現永續營運的成效。Apacer宇瞻發表最新專利產品Transformed SSD SV25T系列，正是能為客戶解決前述痛點的產品。
此款M.2 SSD搭配宇瞻獨家的強固型連接器，設計上可透過PCB選擇不同的加值服務，讓企業無須更換系統主機板即可添增新功能，並避免重新驗證的人力時間成本 |
|
Microchip推出耐輻射電源管理元件 專為低地軌道太空應用設計 (2023.01.18)
低地球軌道（LEO，高度低於約1200英里）的商業化正在改變太空探索和衛星通信。要使衛星成功運行並到達預定軌道，必須選擇能夠承受惡劣太空環境的元件。
在現有耐輻射產品組合的基礎上，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出首款商用現貨（COTS）耐輻射電源元件MIC69303RT 3A低壓差（LDO）穩壓器 |
|
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
|
西門子與聯電合作開發3D IC hybrid-bonding流程 (2022.09.30)
西門子數位化工業軟體近日與聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程 |
|
分散式VNA架構 有效解決毫米波OTA測試難題 (2022.09.28)
為了滿足通訊產業需求，相關廠商正加速研究毫米波技術的市場應用。
儘管挑戰重重，毫米波仍然有其一定的優勢存在，因此前景仍然看好。
面對高頻測試需求，測試儀器廠商持續推出高頻解決方案，滿足市場需求 |
|
迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等，帶動了電子半導體業高速發展，以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求 |
|
[自動化展]台達新品方案齊發 助力綠色智能製造 (2022.08.26)
台達電在2022台北國際自動化工業大展期間，以「智造 永續 新未來」為主題，展出多項首次公開亮相的重點新品，其中包括淨水處理解決方案、開環變轉矩標準變頻器VP3000、高階型多軸交流伺服系統ASDA-W3、彈性包裝疊棧應用、微型線性旋轉致動器LPR等 |
|
大聯大品佳推出基於Infineon產品之汽車電動尾門方案 (2022.08.04)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於英飛淩（Infineon）PSoC4系列車規級MCU CY8C4147LQE和MOTIX車規級電機驅動TLE9561的汽車電動尾門方案。
得益于人們對汽車舒適度、便捷性以及智能化程度提出的更高要求，電動尾門在當今汽車的配置中越來越普及 |
|
台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室 (2022.04.29)
在中美貿易戰、全球疫情延燒及烏俄戰爭等國際情勢多重影響下，全球發展前瞻科技經濟體中，台灣佔重要戰略地位—科技巨擘致力於發射低軌道衛星之際，Starlink亦來台投石問路，找尋具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相關設計經驗的廠商，多家研發實力堅強的台廠皆入選為國際低軌道衛星大廠供應鍊 |
|
台達為機械設備打造製造營運管理系統 降低軟硬體建置成本 (2022.04.28)
2022 Touch Taiwan展覽期間，台達延續「數位 智造 新未來」主題，展現智能製造落地實績，以及包括雲端服務、生產節能、自動化設備等智能製造應用。
考量台灣的中小型製造業在面臨轉型時的直接難點 |
|
SCHURTER：EMC將成為醫學領域產業應用的關鍵 (2022.04.25)
電磁相容性 (EMC)在醫學應用工程中不可或缺是有其原因的。如果在醫療應用時，無線通訊出現干擾並中斷，這可能會為患者帶來嚴重後果。有鑑於此，SCHURTER與醫療產業的工程人員合作研發符合最嚴格 EMC標準的醫學產品應用 |
