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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出，今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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博世開始量產燃料電池模組 估2030年氫能貢獻營收50億歐元 (2023.07.15)
當氫能經濟已被擴充導入交通移動領域發展以來，博世集團（Bosch）身為全球領先的技術和服務供應商，兼備汽車產業長才與完整氫能價值鏈營運能力，無疑更不可或缺。旗下位於斯圖加特費爾巴哈（Feuerbach）的工廠 |
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ST攜手MACOM 達成射頻矽基氮化鎵原型晶片性能新里程 (2022.06.14)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）和MACOM已成功製造出射頻矽基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型晶片。意法半導體與MACOM將繼續合作，並加強雙方的合作關係。
射頻矽基氮化鎵為5G和6G基礎建設之應用帶來巨大的發展潛力 |
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應用材料推出EUV延展2D微縮與3D閘極全環電晶體技術 (2022.04.25)
應用材料公司推出多項創新技術，協助客戶運用EUV持續進行2D微縮，並展示業界最完整的次世代3D閘極全環電晶體製造技術組合。
晶片製造商正試圖透過兩個可相互搭配的途徑來增加未來幾年的電晶體密度 |
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博世集團2021年營收、獲利雙揚 氣候行動帶來強勁動能 (2022.02.10)
因應2030年國際淨零碳排目標逐年接近，雖有企業將之視為不利跨國競爭的無形壓力，卻也有業者已藉此順利轉型，甚至視為業務成長動力。如依博世集團董事會主席Stefan Hartung最新公佈初步營收數據便顯示，該集團2021年總營業額成長10%，達788億歐元，已超越2019年疫情前水準 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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高階筆電面板受青睞 Oxide、LTPS、OLED明年市占有望破兩成 (2021.07.27)
根據TrendForce研究指出，2020~2021年間因遠距辦公與教學使筆電需求大幅提升，不僅同步帶動筆電面板出貨呈現雙位數的成長，價格漲幅更是超過40%，成為各面板廠積極投入生產OLED、LTPS、Oxide高階筆電面板的誘因 |
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恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8% |
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2021 SID顯示周 友達聚焦車用與疫後智慧生活應用 (2021.05.17)
友達光電宣布，將參與全球顯示技術盛會2021 SID顯示周（Display Week）線上展覽，以Micro LED、尖端感測技術、A.R.T.護眼技術等高端顯示技術為主題，展現顯示器的後疫情時代應用 |
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雙面太陽能電池步入高成長期 可靠度成為發展關鍵 (2021.03.08)
雙面太陽能電池的發電效率與整合性高，現在已進軍光伏市場並迅速擴展應用。本文介紹影響雙面太陽能板使用壽命的電位誘發衰減（PID）現象成因與解決方案。 |
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恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求 |
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博世打造長程運輸動力系統 燃料電池成未來交通關鍵 (2020.10.05)
由於電動交通正在加速發展，對於人類未來藉此減少因交通運輸等移動污染源排放的CO2至關重要。但考量到現今技術條件下的電池重量、冗長的充電時間及有限的續航力，僅使用電池提供電力的動力系統成本效益 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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因應5奈米 宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect)，宜特推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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ITO成本飛漲 透明導電薄膜替代材料市場正方興未艾 (2019.11.01)
透明導電材料以較高的電導率和良好的透光性等特性，廣泛應用於平面顯示元件、太陽能光伏電池、反射熱鏡、氣體敏感元件、特殊功能窗口塗層，以及光電子、微電子、真空電子元件等領域 |
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瑞薩推出SOTB製程的能量採集嵌入式控制器RE產品系列 (2019.10.31)
半導體解決方案供應商瑞薩電子公司今天推出RE系列產品家族，該系列涵蓋了該公司目前與未來的能量採集嵌入技術控制器。RE系列是以瑞薩獨家的SOTB（Silicon on Thin Buried Oxide，矽晶薄氧化物埋層）製程技術為基礎，可顯著降低活動和待機狀態下的功耗，進而不必更換電池或充電 |
