帳號:
密碼:
相關物件共 1175
(您查閱第 10 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案,將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案,能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗,包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作
Arm:元宇宙虛擬應用需極致運算速度與峰值效能 (2022.01.04)
隨著5G普及加上元宇宙等新興議題持續發酵,也為行動運算市場帶來了全新的需求。Arm資深市場策略經理呂建英指出,這些應用首先都需要更高的解析度、以及更高的幀率
CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及,也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會,以及第一線廠商與專家的專訪
Arm:Armv9架構將導入所有行動裝置 (2021.12.24)
Arm架構處理器在今天的世界中,幾乎已經存在於各種不同的應用層面中。特別是對於高效能運算以及低功耗效能需求若渴的智慧手機上。Arm全面運算解決方案於今年提出的Armv9架構,可以有效提升CPU、GPU與系統IP表現,並從系統層面帶來效能與效率,並進一步實現Arm全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性
借助Zynq RFSoC DFE因應5G大規模部署挑戰 (2021.09.10)
5G已從概念轉變成為現實,挑戰在於需要能自行調適的解決方案。必須在保持靈活應變價值的同時,還能擁有成本和功耗上的競爭力。
Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能(Motovis)宣佈,兩家公司正合作推出一款解決方案,將賽靈思車規級(Xilinx Automotive,XA)Zynq系統單晶片(SoC)平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路(CNN)IP組合在一起,專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制
Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.01)
為搶攻24億美元的車用前視鏡頭市場,賽靈思(Xilinx)與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能(Motovis)今(1)日宣佈,雙方合作推出一款解決方案,將賽靈思車規級(Xilinx Automotive,XA)Zynq系統單晶片(SoC)平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路(CNN)IP組合,專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制
乙太網路供電之採用隨供電力擴增 (2021.08.11)
乙太網路已部署在零售銷售點設備、安全監控攝影鏡頭以及工業等行業。乙太網路還在自動駕駛汽車等核心應用中成為必不可少之快速、可靠和安全網路,從而在汽車應用中嶄露頭角
Sequans獲得CEVA 5G數據機IP授權 實現5G物聯平台 (2021.06.08)
物聯網5G/4G晶片和模組產品供應商Sequans獲得CEVA的PentaG 5G New Radio (NR) IP授權許可,協助其實現即將推出的5G平台。Sequans將利用PentaG IP來確保其5G平台滿足物聯網行業對極致性能、低延遲和嚴苛功率預算的要求
是德提交3GPP協定測試案例 驗證IP多媒體子系統的5G NR裝置 (2020.10.21)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布已率先提交協定測試案例至3GPP,以驗證支援IP多媒體子系統(IMS)的5G New Radio(NR)裝置。這是基於利用是德科技符合性測試工具套件,以及高通科技(Qualcomm Technologies)下一代 Snapdragon 行動平台的智慧型手機測試裝置
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技(Keysight)日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio(NR)IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片,以及是德科技的5G網路模擬解決方案,在非獨立(NSA)和獨立(SA)模式下,以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率
AI可擴展系列平台打造車載系統全新體驗 (2019.01.11)
高通首度推出針對全車型的人工智慧可擴展系列平台,為車載系統體驗帶來重大變革,其特點為高效能運算、沉浸式圖像、以及升級的多媒體體驗。
下世代車聯網技術應用趨勢 (2018.04.16)
車聯網服務融合資訊、通訊、汽車電子、及數位內容科技等多重應用,以滿足行車環境之各項需求,本文探討歐美等國所採用的車聯網通訊技術及應用發展趨勢,同時就台灣目前車聯網整合應用與場域建置的研發進行說明
諾基亞5G Future X網路架構 提供突破性網路效能並降低成本 (2018.01.31)
諾基亞推出ReefShark晶片組,並發表針對5G設計的Future X整體架構、全新晶片參考設計基礎,和5G技術及服務的基礎。 這套組合將於下個月在巴賽隆納舉辦的世界行動通信大會上展示
瑞薩推出R-Car V3M套件 加速NCAP前置攝影鏡頭應用開發 (2017.12.28)
瑞薩電子推出R-Car V3M入門套件,以簡化並加速符合NCAP(New Car Assessment Program,新車評估計劃,註1)的前置攝影鏡頭應用、環視系統、以及光達(LiDAR)的開發。 此一新入門套件是以R-Car V3M影像辨識系統晶片(SoC)為核心,為成長中的NCAP前置攝影鏡頭市場提供了低功耗及高性能的組合
瑞薩電子與HELLA Aglaia開發ADAS方案 帶動車用前置相機鏡頭市場發展 (2017.12.06)
瑞薩電子智慧型視覺感測器系統開發商之一HELLA Aglaia,宣布針對高階駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛,推出開放式且具擴展性前置相機解決方案。 此全新車用前置相機鏡頭解決方案結合了瑞薩支援NCAP(New Car Assessment Program, 新車安全評價制度)且具備高性能、低功耗特色的影像辨識SoC──R-Car V3M
高彈性、低成本為PXI架構優勢 (2017.11.08)
5G商轉進入倒數階段,5G包含許多複雜新技術,所有相關廠商皆積極提早卡位,以奪得5G IP專利發言權。
工業物聯網離不開嵌入式安全性 (2017.05.05)
本文對自動化系統設計如何演變,或者使用者如何規劃其自動化系統聯網,以便充分利用IIoT的優勢提供了獨到見解。簡要介紹IIoT,重點關注部署IIoT終端系統要求必須解決的安全挑戰


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9 ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10 英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw