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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31)
AI似乎有極大化與極小化的兩線發展，小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等，特別是TinyML，必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI，極具工程精進挑戰 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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AI醫療大勢降臨 台灣要建第二座神山 (2023.09.26)
科技的影響力擴及智慧醫療，智慧醫療是大勢所趨，台灣能否挾ICT與電子產業鏈完整優勢，站在趨勢的浪頭再造神山，值得期待。 |
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給你即時無死角的368度全景影像 (2023.06.27)
本次要介紹的產品，是一款專門針對360度全景影像處理應用所開發的ASIC單晶片，它就是來自信驊科技的Cupola 360 SoC晶片。 |
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英飛凌推出SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品 (2023.06.07)
英飛凌科技股份有限公司針對電池供電的小型電子設備應用推出優化的SEMPER Nano NOR Flash快閃記憶體產品，為新興的可穿戴式及工業應用，包括健身追蹤器、智慧耳機、健康監測儀、無人機和GPS導航等，實現精準追蹤、記錄關鍵訊息、增強安全性、降低雜訊等更多功能 |
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打通汽車電子系統即時運算的任督二脈 (2023.05.25)
本次介紹的產品是目前業界首款、專門針對次世代汽車電子系統開發的記憶體解決方案，它就是英飛凌的「SEMPER X1」LPDDR快閃記憶體。 |
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新唐推出全新多核異構NuMicro MA35D1系列微處理器 (2023.05.17)
微處理器應用需求和規格日漸提升，新唐科技推出一款能滿足實時控制和高安全性的多核異構微處理器NuMicro MA35D1系列，適用於智慧工廠、智慧樓宇、和輕量級人工智慧/機器學習等各種應用 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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旺宏吳敏求董事長獲頒總統創新獎 半導體業首位獲此榮耀 (2022.04.29)
以國家元首名義頒贈與鼓勵「創新」之最高榮譽獎項「總統創新獎」今29日於總統府大禮堂舉行頒獎典禮，由蔡英文總統親自授獎。旺宏電子吳敏求董事長期推動產業創新，多項創舉對臺灣科技產業發展意義重大，為半導體業首位獲此殊榮之「個人組」得獎者 |
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大聯大世平推出NXP Zigbee閘道應用方案 具高性能與低成本 (2022.04.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和JN5189晶片的Zigbee閘道應用方案。
隨著物聯網技術的發展，BLE、WiFi、LoRa、Zigbee等無線傳輸技術應用層出不窮 |
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英飛凌推出SEMPER解決方案中心 強化NOR Flash安全性設計 (2022.02.23)
英飛凌科技股份有限公司近日，針對屢獲殊榮的SEMPER NOR Flash系列產品，推出全新SEMPER解決方案中心（Solution hub）。
作為整合所有應用模組的一站式入口網站，涵蓋能夠將SEMPER NOR Flash整合到應用中所需的所有構件，可助力開發人員快速設計出安全關鍵型汽車、工業和通訊系統，從根本上確保安全性 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案，包含閘道板、APP、雲服務。
智能家居是以住宅為平台，利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈 |
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價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現 |
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車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。
以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起 |
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TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚 |
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TrendForce：中芯面臨美國出口限制 中國半導體產業恐面臨衝擊 (2020.10.04)
中芯國際今(4)日發布正式公告，針對美國商務部向其供應商發出信函，對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出 |
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羅徹斯特電子攜手芯成半導體 拓展SRAM、DRAM和NOR產品線 (2020.07.07)
羅徹斯特電子宣布與芯成半導體(ISSI)建立合作夥伴關係，以提供全球客戶長期的產品支援。
羅徹斯特電子全球供應商開發副總裁Steve Jensen表示：「我們很高興地宣布，羅徹斯特電子與ISSI正式建立合作關係 |
