帳號:
密碼:
相關物件共 229
(您查閱第 8 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
華映重整之路 建立市場識別是關鍵的任務 (2019.01.09)
市場對華映的信心已到谷底,如何絕地逢生,走出陰霾,是華映在2019年最重要,甚至是唯一的任務。
內嵌式觸控IC的比較分析 (2015.06.17)
內嵌式觸控IC的比較分析
盛群推出低耗電LCD驅動IC─HT9B95、HT9B95G (2015.06.01)
盛群(Holtek)針對三相智慧電表應用,推出低耗電、加強抗雜訊及ESD防護能力的LCD控制暨驅動IC HT9B95。HT9B95最大可顯示312點,採用I2C介面、支援1/4 Duty及1/8 Duty驅動。本產品除提供封裝晶片(HT9B95A、HT9B95B),另有適合COG製程的HT9B95G
擺脫大陸IC設計競爭 台灣需邁向中介軟體開發 (2014.07.15)
台灣IC設計業者在智慧手持裝置基頻晶片、應用處理器、網通晶片、LCD驅動IC、觸控IC等市場,已獲得不錯成果。面對未來智慧型手持以及穿戴裝置等人機互動介面技術不斷地發展,以及物聯網與情境感知應用的逐漸發酵,進一步觀察全球各半導體大廠在過去幾年的購併動作與佈局脈絡,都可清楚地為台灣IC設計產業指引出新發展方向
智慧裝置低價化趨勢 有利台灣IC設計業者成長 (2013.11.21)
行動上網已成為全球重要趨勢。隨著智慧手機、平板電腦快速崛起,智慧手持裝置形成市場的新主流。2012年全球智慧手持裝置銷貨量已超越PC/NB,成為全球半導體應用的最大市場
[社論]連Apple都做不到,In-cell只是個夢? (2013.05.29)
5月初受邀至深圳觸控展中辦了一場觸控論壇,主題談《In-cell vs. OGS》,展方連宣傳網頁都沒做,只針對手頭名單發出邀請,就來了近四百人。這樣的人數在中國或許只能算是平盤
『掌握觸控新變革-OGS vs. In-cell』專家座談會 (2013.04.01)
In-Cell與OGS皆是因應數位裝置設備輕薄化而生,各有其優缺,In-Cell雖有取代OGS之姿,但面對良率以及製程技術的挑戰,恐怕還要等上好一段時日。
觸控大洗牌 2013誰稱王? (2013.04.01)
輕薄化與低成本,正是觸控面板設計的最重要目的。 而新一代觸控面板之爭,究竟誰能勝出? 事實上,OGS的優勢已逐漸明顯,2013年將可技壓群雄。
兩大理由 2013年OGS技壓In-cell (2013.01.24)
儘管OGS技術前有自身缺點還待改進,後有In-cell等技術競爭追趕在後,然而種種跡象顯示,OGS仍然是非常有可能在2013年大放異彩的觸控技術。其原因如下: 1.並無明顯證據證明,蘋果下一代手機絕無採用OGS技術的可能性
實現 In-cell 跨顯示、觸控專業才有機會 (2013.01.18)
還記得前兩年媒體炒得沸沸揚揚的In-cell與On-cell面板技術嗎?俗話說,再好的技術,不能投入商用化,一切都是枉然。這道理對於In-cell與On-cell這兩項技術來說再適合也不過
大陸低價智慧手機發燒 台IC設計業受惠 (2012.11.13)
近期從小米機的發燒,加上大陸白牌手機市場出現換機潮,台灣IC設計業紛紛表示第三季比預期中好。大陸這塊號稱約有8億支規模的低價手機市場,現已開始轉向智慧型手機發展
電容式In-cell觸控技術專利衝擊分析 (2012.09.07)
iPhone 5 使用In-cell touch 的觸控技術,在良率上讓生產的廠商吃足了苦頭,連鴻海郭董最讚揚的SHARP都無法克服,量產一延再延。這件事引起的大家的注意,一場In-cell touch技術的再進化已經悄悄的展開,這種大魄力、大格局的創新改變,將面板與觸控產業緊緊的綁在一起
改朝換代的Advanced In-cell觸控技術 (2012.09.07)
當大家把注意力聚焦在Apple In-cell touch的技術時, 千萬不要忽視更可怕的挑戰其實會來自三星, 一旦三星成功,台灣將有兩兆以上的觸控業者準備關門了!
Sony In-cell面板 揭開觸控業洗牌序幕 (2012.08.28)
隨著iPhone 5將採用In-cell Touch技術,市場對In-cell的發展愈來愈關注,因為愈早掌握量產能力的面板廠,就愈能嚐到市場前期高利潤的甜頭。 事實上,即使iPhone 5如期在9月上市並使用In-cell Touch,但已非首款In-cell量產手機
[觀點]三星In-cell Toch技術 威脅更勝Apple (2012.07.10)
近來市場上甚嚣塵上的一個消息是,iPhone 5 很可能會使用In-cell touch 的觸控技術。這件事終於引起的大家的注意,一場In-cell touch技術的再進化已經悄悄的展開,這種大魄力、大格局的創新改變,將面板與觸控產業緊緊的綁在一起
盛群推出HT16L21及HT16L23之LCD驅動IC (2011.12.14)
盛群日前推出二款可工作於低電源、低壓介面的新IC:HT16L21及HT16L23,是針對部分系統採用比較高階製程的主控MCU,故週邊IC的介面可能會低到1.8V左右,但是又必須兼顧較好的LCD顯示品質所設計
三星若買HP電腦部門 台灣何廠可受益? (2011.08.22)
市場沸沸揚揚,三星電子有可能成為惠普(HP)個人電腦事業的買家。消息若成真,對於台灣的惠普相關生產鏈將會相當不利,但從另一個角度看,對三星的供應鏈卻是一大利多
盛群推出大點數LCD驅動IC HT16C23/24 (2011.05.25)
盛群的HT16C2X系列為I2C介面、RAM mapping的LCD控制暨驅動IC,此系列以先進設計技術降低IC耗電、提升抗雜訊及ESD防護能力。全系列包含HT16C22/HT16C22G、HT16C23/HT16C23G、HT16C24/HT16C24G等
SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域,主要供應大廠之間的競爭非常激烈,特別是在元件整合製造廠(IDM)、無晶圓IC設計公司(Fabless)、晶圓代工廠(Foundry)和委外組裝測試/封測代工(OSAT)
歐盟批准NEC電子與瑞薩科技的合併案 (2009.12.03)
外電消息報導,歐盟委員會於週三(12/2)批准了NEC電子與瑞薩科技的合併案。而合併後的新公司將成為日本最大,同時也是世界第三大的半導體商,僅次於英特爾與三星


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
8 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw