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Gradiant收購水之源 增進工業用水資源處理持續性 (2022.07.15)
全球清潔技術水解決方案供應商和開發商Gradiant宣佈，已收購水之源企業（WaterPark Environment Corp，簡稱「水之源」）。水之源是一家總部位於台灣的設計和建設公司，專注於為半導體和微電子等高科技產業的先進製造提供水技術 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米（sub-10nm）積體電路（IC）元件的開發和量產推出四款創新的量?系統：Archer 600疊對量測系統，WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統，SpectraShape10K光學線寬（CD）量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統 |
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MIC:2021台灣智慧手錶／環出貨量將搶占全球近半數 (2017.01.23)
根據資策會產業情報研究所（MIC）研究，台灣作為全球智慧手錶、智慧手環代工主要出口國之一，近幾年出貨量呈現穩定成長趨勢。從2016年占全球出貨量39％，預估至2018年將成長至42％，並於2021年逼近全球出貨量一半，達到46％ |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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樂鑫新款IoT晶片獲得CEVA藍牙IP授權許可配置技術 (2016.11.03)
專注於智慧互聯設備的全球訊號處理IP授權公司CEVA宣佈，為物聯網(IoT)應用提供低功耗無線解決方案無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已獲得授權許可，將在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves藍牙雙模式技術 |
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2016年中尺寸面板出貨比重推升不如預期 (2016.10.04)
TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究報告顯示，由於2016下半年面板價格飆漲，以及市場對三星顯示器L7-1將關廠可能造成缺貨的預期心理，使得全球電視主要品牌對今年40～49吋的出貨比重較年初預估來得保守，約較年初預估值下滑3.8%，因此中尺寸（40～45吋）取代32吋成為電視面板主流尺寸的預期將難以實現 |
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巨頭進逼 台積電未來地位剖析 (2013.09.22)
台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意 |
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智慧手機量增 晶圓代工業受惠最大 (2013.08.14)
全球主要晶片供應商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作後，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下 |
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行動記憶需求 3D IC步向成熟 (2013.07.19)
由於技術上仍存在挑戰，使得3D IC一直都成為半導體業界想發展，卻遲遲到不了的禁區。儘管如此，國際半導體材料協會SEMI仍樂觀認為，系統化的半導體技術仍將是主流趨勢，這意味著3D IC的發展將不會停下腳步 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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u-blox 推出GLOBALFOUNDRIES 65nm-LPe RF 製程技術的GPS/GNSS 系統單晶片 (2012.06.08)
u-blox與GLOBALFOUNDRIES 今日共同宣布 u-blox 已開始供應 u-blox 7 全球定位與衛星導航系統之系統單晶片 (GPS/GNSS SoC)，此晶片採用該晶圓代工廠先進的 65nm 低功率強化 (LPe) RF 製程技術平台 |
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格羅方德崛起 台灣代工一哥地位危急 (2012.03.20)
台灣獨佔晶圓代工前兩名的優勢，即將發生變化嗎？格羅方德（Globalfoundries）在司去年第四季營收超越聯電，成為全球第二大晶圓代工廠。這是聯電近30多年來，首度失去晶圓代工二哥寶座，也使得台灣獨霸全球晶圓代工前兩大的領導地位面臨挑戰 |
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＜MWC＞下一代關鍵武器 LTE手機發燒 (2012.03.02)
2012全球行動通訊大會(MWC)關注焦點－LTE技術，被視為手機戰場下一項關鍵武器。LTE無非是4G的主流技術規格，各家品牌智慧手機大廠都加入這場戰局，包括宏達電的HTC One X、華碩的Padfone、中興的PF200與N910、華為Ascend P1 LTE與Ascend D LTE以及LG的Optimus Vu與Optimus LTE Tag等 |
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獵殺晶圓代工龍頭 (2011.12.28)
三星宣布擴產晶圓代工，將在2012年大幅提高晶圓代工的業務投資，從2011年的38億美元，增加至2012年的70億美元，目標只有一個，就是趕上台積電；而目前坐三望二的格羅方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄來台，打算收購力晶的廠房，進一步提高產能，目標也同樣，就是坐上龍頭的位置 |
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2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
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NB產業市場低迷 代工僅Top 4成長 (2011.11.08)
2011全球景氣不佳，NB產業品牌及代工廠都面臨史上少見的寒冬。今年全球NB(不含平板機)出貨量僅2.04憶台，年成長2%，是過去5年來表現最差。展望明年，雖然市況仍將低迷，但2011年展現逆境成長的品牌，DIGITIMES Research預估2012年仍將保持不錯的表現 |
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泰國水患 硬碟產業受重創恐影響PC出貨 (2011.10.26)
泰國是全球第二大硬碟出口國，佔全球市場30%以上。此次遭逢洪患，無疑打亂傳統第四季PC銷售旺季的供應鏈運作。目前關鍵零組件嚴重受影響，若不儘早復工，恐影響PC代工廠希望藉由聖誕節銷售旺季衝高出貨量的願望 |
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景氣難提振 台廠NB出貨持續衰退 (2011.10.13)
2011年台灣第3季返校商機未顯現，以為後續NB市場買氣不振留下伏筆。第4季台廠NB出貨量將再度陷入較上季衰退的局勢，下跌幅對為1.3%；全球NB市場則將衰退更多，為4.8%，單季市場規模恐再度未能達到5,000萬台水準 |
