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Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,?汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中,高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要,PCIeR交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接,對於處理現代高效能計算(HPC)系統的高要求工作負載必不可少
MIC:CES 2025聚焦AI終端應用 人形機器人成亮點 (2025.01.14)
資策會MIC 發佈CES 2025四大趨勢,指出AI持續深化終端應用,人形機器人互動性提升成為展會亮點。 人形機器人更智慧 展場上出現多款人形機器人,具備視覺感知、觸覺回饋與智慧互動功能
Synchron攜手NVIDIA 推動植入式腦機介面技術革新 (2025.01.14)
Synchron今日宣布,其在植入式BCI技術方面取得重大進展,將推動神經科技的未來發展。Synchron的BCI技術與NVIDIA Holoscan平台的結合,有望重新定義實時神經交互和智能邊緣處理的可能性
黃仁勳:自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展(CES)上,NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧(AI)為核心,描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出:「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型,也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。 PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。 邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰
2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕,吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI,各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。 三星宣布,其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手,轉變為「智慧夥伴」,不僅提供娛樂功能,還能監控並與其他智慧家居設備互動
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今(6)日最新發表調查,2024年整體伺服器(server)產值估約達到3,060億美元,其中人工智慧(AI)server成長動能優於一般型機種,產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體server產值占比將進一步增至7成以上
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章,作為回顧一整年的總結,同時也展望2025的新發展,以下就是其精選的內容: 1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢? (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域,致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合,提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids,都顯示出其對AI運算的深耕策略
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
AI助力創新光學顯微鏡 觀察高速腦神經功能影像 (2024.12.24)
由臺灣大學物理學系朱士維教授領軍,結合清華大學工程與系統科學系吳順吉教授與台大學藥理學科暨研究所潘明楷副教授組成的跨領域團隊,今日在國科會發表了一項突破性的技術,成功研發出超高速 4D顯微鏡,並結合AI人工智慧,大幅提升腦部影像清晰度,得以觀察高速腦神經運作
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下,資策會軟體院院長蒙以亨今(19)日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄(MOU),聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育,提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務,以期推動綠色智慧城市
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)供應進度,惟依TrendForce最新調查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格,皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年Q2後才可能放量
GenAI時代需求高速資料處理效能 3D NAND技術將無可取代 (2024.12.16)
隨著生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)與邊緣運算的快速發展,全球對高效能、高容量儲存技術的需求急速攀升。雖然GPU與DRAM常被視為推動AI發展的核心,3D NAND技術憑藉其優異的儲存密度、可靠性與能源效率,成為支撐AI應用的關鍵基石,默默扮演著「隱形推手」的角色


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1 Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,?汽車和嵌入式計算應用提供多功能性
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3 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
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