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CEVA全新HSPA+軟體IP強化其DSP產品陣容 (2011.07.29)
CEVA公司於日前宣佈,推出全新HSPA+軟體程式庫,其適用於CEVA-XC DSP。在CEVA-XC軟體定義無線電 (SDR) 參考架構中增加新的程式庫,能夠讓基於軟體的多模HSPA/HSPA+/LTE/LTE-A解決方案得以實施
英特爾佈局手機晶片 三星硬要當程咬金? (2010.07.29)
英特爾(Intel)極力拓展手機晶片版圖的大業,有可能殺出三星(Samsung)這個程咬金!根據彭博社(Bloomberg)援引花旗集團(Citigroup)分析師所透露的消息指出,三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌(Infineon)的無線晶片部門! 先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露
傳飛思卡爾出售3G晶片IP給中國半導體公司 (2009.09.03)
外電消息報導,去年飛思卡爾因出售手機部門未果,有可能轉向出售3G晶片的IP,給中國北京的半導體公司,而分析師預估,這筆交易若成真,則金額將約在3000~4000萬美金左右
Smartbook預計今年第3季亮相 (2009.06.08)
飛思卡爾(Freescale)和高通(Qualcomm)在2009台北國際電腦展(Computex)上,提出「Smartbook」概念,成為採用ARM核心處理器與Linux方案之可攜式設備的新名詞。Smartbook可放在口袋隨身攜帶,最快第三季就會有產品問世,產品售價預估可低至美金199元(約台幣6500元)
LSI宣佈推出語音、音頻與視頻編解器組合 (2008.12.11)
LSI公司宣佈推出語音、音頻與視頻編解碼器組合。編解碼器為支援即時多媒體通信編碼與解碼的軟體程式,而LSI此次推出的編解碼器組合特別針對LSI StarPro系列媒體處理器進行效能最佳化,能夠實現高密度低功耗的轉碼功能,滿足新一代無線、有線以及企業應用的需求
第四季DSP出貨將呈負成長 (2008.11.17)
外電消息報導,市場研究公司Forward Concepts日前指出,2008年第四季的DSP晶片出貨量,將較去年同期減少5%,其中只有消費性電子與有線通訊應用呈現成長的態勢。 據報導,據全球半導體貿易統計組織(WSTS)的統計,2008年第三季DSP的出貨量仍呈現不錯的成長,較第二季成長8%,且光9月份就較8月成長了40%
科勝訊單晶片揚聲器進攻新興All-in-One音效市場 (2008.05.26)
科勝訊系統公司(Conexant Systems)推出單晶片揚聲器(SPoC,Speaker-on-a-Chip)系列解決方案,CX20562單晶片,該單一元件整合了主要的揚聲器技術以及處理功能,目標是支援高解析度影音產品
賽靈思推出創新Virtex-5 FXT FPGA元件 (2008.04.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT元件,是首款搭載PowerPC 440處理器模塊、高速RocketIO GTX 收發器、以及專屬XtremeDSP處理功能的FPGA。採用65奈米的Virtex-5 FXT元件是Virtex-5系列元件的第四款平台,提供高效能,協助研發業者降低系統成本、機板空間、以及元件數量
飛思卡爾發表具安全功能的MSC8144 DSP新版本 (2007.03.06)
飛思卡爾半導體發表了內建安全加速及獨創程式碼防護機制的MSC8144,是可程式化DSP平台。新款的MSC8144E裝置提供硬體加速功能,可支援多種廣受固定式及移動式存取網路所使用的安全協定,另一款新式MSC8144EC的設計更可保護OEM的嵌入式軟體及智慧財產權,不受盜拷及複製
Motorola將採購TI高階手機晶片 (2007.01.31)
全球第二大手機大廠摩托羅拉(Motorola)表示,將採用全球最大手機晶片廠德儀(TI)的3G手機及WiMAX晶片,以發展高階手機,然該手機預計於2008年上市。 根據路透(Reuters)報導指出,分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收,一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾
TI推出兩款新型數位音訊放大器功率級元件 (2006.10.04)
德州儀器(TI)推出兩款新型PurePath Digital功率級元件。TAS5261是功率最高的單晶片數位放大器功率級元件,最大能以超過300W功率驅動4Ω喇叭。TAS5162則是雙聲道數位放大器功率級元件,每聲道能以最大200W驅動6Ω喇叭或是125W驅動8Ω喇叭
Agere Systems推出低價手機晶片 瞄準手機新興市場 (2006.09.26)
根據路透社消息指出Agere Systems宣佈,已研發出一種低成本手機晶片,這種晶片支援高畫質行動電話音樂播放器。一名分析師指出,這項產品可能提升Agere和其最大客戶三星電子在新興手機市場的競爭力
Alvarion採用TI無線基礎設施技術 (2006.04.26)
德州儀器(TI)26日宣佈,無線寬頻解決方案與特殊行動網路供應商Alvarion選擇了TI的WiMAX基礎設施技術做為該公司4Motion行動WiMAX解決方案的一部份。Alvarion的BreezeMAX系統是4Motion無線電接取網路的主要建構方塊,它將利用TI技術滿足成長中的行動寬頻無線技術需求,包括在寬廣的頻譜範圍內支援IEEE 802.16e標準
picoChip積極擴展多重核心DSP晶片家族 (2006.03.22)
picoChip針對新世代無線系統推出新一代picoArray多重核心處理器陣列元件-PC202、PC203、及PC205,此三款產品為此系列中率先上市之成員,均屬高整合度、高效能、低成本之DSP
飛利浦針對美國市場推出行動電視解決方案 (2005.12.16)
皇家飛利浦電子宣佈將推出第一個針對美國市場的行動電視解決方案。根據市場研究機構ABI Research的調查,單就美國市場而言,這項產業到2010年將為無線通訊產業至少帶進一千萬客戶
DSP迎接多媒體時代 亞太市場受矚目 (2005.11.09)
隨著數位技術的發展,影音多媒體的應用在未來幾年將持續高速成長,專長於數位影、音訊號處理的DSP(Digital Signal Processor;數位訊號處理器)的市場潛力也讓人看好,而亞太地區更是各區域市場中成長最為迅速者,LSI Logic今年5月在台成立DSP產品部門,全力推展相關解決方案,搶佔嵌入式設計商機
Sarnoff推出採用MIPS架構的編解碼方案 (2005.11.08)
MIPS Technologies (美普思科技)與Sarnoff公司十一月七日宣佈Sarnoff將推出採用業界標準MIPS架構的H.264編解碼方案,此舉也同時宣告MIPS Technologies大舉邁進影音市場,未來將為客戶提供更豐富多元的影音解決方案
DSP迎接多媒體時代 亞太市場受矚目 (2005.11.02)
(圖一) 隨著數位技術的發展,影音多媒體的應用在未來幾年將持續高速成長,專長於數位影、音訊號處理的DSP(Digital Signal Processor;數位訊號處理器)的市場潛力也讓人看好,而亞太地區更是各區域市場中成長最為迅速者,LSI Logic今年5月在台成立DSP產品部門,全力推展相關解決方案,搶佔嵌入式設計商機
TI積極規劃中國大陸市場無線解決方案藍圖 (2005.10.20)
TI無線事業高階主管、大陸的中國通信學會官員以及150多位來自大陸主要無線裝置製造商和電信公司的高階主管、經理和工程師共同參加TI與中國通信學會合辦的無線通信高峰論壇,討論中國大陸的無線產業現況
Microchip推出49款16位元微控制器及數位訊號控制器 (2005.10.12)
微控制器和類比元件半導體供應商Microchip宣佈,推出第一款16位元微控制器系列—PIC24以及第二款16位元數位訊號控制器系列—dsPIC33F。這兩個系列產品為嵌入式系統設計帶來49款新型16位元的元件,滿足他們對效能、記憶體和周邊等方面日益增加的需求


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