帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Motorola將採購TI高階手機晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2007年01月31日 星期三

瀏覽人次:【3229】

全球第二大手機大廠摩托羅拉(Motorola)表示,將採用全球最大手機晶片廠德儀(TI)的3G手機及WiMAX晶片,以發展高階手機,然該手機預計於2008年上市。

根據路透(Reuters)報導指出,分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收,一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾。德儀向來供應摩托羅拉低階手機晶片,根據德儀2006年第四季財報顯示,高階手機市場需求明顯較低階機種成長緩慢。

Stifel Nicolaus分析師表示,德儀銷售給摩托羅拉的晶片零組件,每支手機約25美元,另外Forward Concepts分析師預測,在德儀和摩托羅拉新的協議之下,德儀所售的晶片零組件每支手機至少30美元,此外,1支高階手機的收入至少等於3支低階手機。

分析師指出,德儀加入摩托羅拉供應商行列,有助於摩托羅拉降低成本,由於多家晶片供應商並存,其競爭關係反而增加摩托羅拉的議價空間,另外,新合作協議有助於逆轉摩托羅拉獲利下滑的劣勢。

摩托羅拉採用德儀Omap處理器系列產品,如Omap2、Omap3和Omap-Voix架構適用於3G和WiMAX。摩托羅拉拓展和德儀的合作關係,令人進一步聯想到摩托羅拉可能撤回與飛思卡爾(Freescale)合作研發的StarCore技術和其他設計。德儀並將提供包含基頻數位訊號處理器(DSP)等元件的WiMAX晶片組,此外,另有可支援GSM、GPRS和EDGE等標準的OmapV1035 eCosto晶片產品,以及OmapV1030 GSM/GPRS/Edge的晶片組。

關鍵字: motorola  TI(德州儀器, 德儀
相關新聞
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0L4B04STACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw