全球第二大手機大廠摩托羅拉(Motorola)表示,將採用全球最大手機晶片廠德儀(TI)的3G手機及WiMAX晶片,以發展高階手機,然該手機預計於2008年上市。
根據路透(Reuters)報導指出,分析師預測摩托羅拉這筆高階手機晶片訂單將有助於提升德儀營收,一掃德儀在高階手機市場未有亮眼表現的陰霾。德儀向來供應摩托羅拉低階手機晶片,根據德儀2006年第四季財報顯示,高階手機市場需求明顯較低階機種成長緩慢。
Stifel Nicolaus分析師表示,德儀銷售給摩托羅拉的晶片零組件,每支手機約25美元,另外Forward Concepts分析師預測,在德儀和摩托羅拉新的協議之下,德儀所售的晶片零組件每支手機至少30美元,此外,1支高階手機的收入至少等於3支低階手機。
分析師指出,德儀加入摩托羅拉供應商行列,有助於摩托羅拉降低成本,由於多家晶片供應商並存,其競爭關係反而增加摩托羅拉的議價空間,另外,新合作協議有助於逆轉摩托羅拉獲利下滑的劣勢。
摩托羅拉採用德儀Omap處理器系列產品,如Omap2、Omap3和Omap-Voix架構適用於3G和WiMAX。摩托羅拉拓展和德儀的合作關係,令人進一步聯想到摩托羅拉可能撤回與飛思卡爾(Freescale)合作研發的StarCore技術和其他設計。德儀並將提供包含基頻數位訊號處理器(DSP)等元件的WiMAX晶片組,此外,另有可支援GSM、GPRS和EDGE等標準的OmapV1035 eCosto晶片產品,以及OmapV1030 GSM/GPRS/Edge的晶片組。