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杜邦TPCA展覽會聚焦AI技術 發佈新一代電路板解決方案 (2024.10.27)
杜邦公司於10月23日至25日參加TPCA Show，展示其最新的先進電路板材料和解決方案，重點聚焦於細線化應用、先進封裝、信號完整性與熱管理，以滿足人工智慧發展需求。
杜邦將於K409號展位展示一系列創新技術，包括用於高頻寬內存和2.5D/3D封裝的凸塊電鍍技術，以及在玻璃載板上形成種子層的技術，以提升數據運算能力和傳輸速度 |
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杜邦擴增日本新潟廠的光阻製造產能 (2024.10.07)
經由新型先進廠房的啟用，以期滿足全球客戶今後對先進光阻產品的需求。杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟縣阿賀野市新潟廠的一項重大產能擴建。該公司舉行日本傳統的玉串奉奠儀式(Tamagushi Houten Ceremony)，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福 |
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杜邦完成日本新潟廠的光阻產能擴建計畫 (2024.10.07)
杜邦公司正式宣布完成位於日本新潟廠的一項重大產能擴建。該公司於10月3日舉行日本傳統的玉串奉奠儀式，象徵著持續成功、繁榮與和平的祝福。活動邀請全球杜邦領導者及貴賓參加 |
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經濟部法人創R&D100台灣史上最佳紀錄 勇奪15項大獎亞洲居冠 (2024.09.11)
經濟部今（11）日宣布，台灣創新科技在素有研發界奧斯卡獎美譽的2024年「全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」創史上最佳紀錄，包含資策會獲獎3項、紡織所3項、金屬中心1項等勇奪15個獎項為亞洲之冠、全球第二 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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工研院8度掄下愛迪生獎 謀求美好生活科技獲1金3銀 (2024.04.23)
素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎（Edison Awards）公布今年度獲獎名單，工研院連續8年獲獎，與國際大廠陶氏化工（Dow）、康寧、杜邦（DuPont）共同在國際發光，在全球近400多項技術、產品中，勇奪1金3銀，總計擒獲4面獎牌，2024年創下佳績 |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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SEMICON TAIWAN將登場 聚焦多元共融、女力、技職及研發人力需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6日盛大登場，今（29）日宣佈已擴大規劃「人才培育特展」專區及多場座談活動，並持續深耕產業人才永續發展。SEMI也再偕同台積電慈善基金會（TSMC Charity Foundation）及104人力銀行，舉辦「技職培育論壇暨人才白皮書發表會」剖析台灣半導體產業人才發展現況、積極建構技職人才培育的生態系統 |
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DigiKey於2023年EDS領袖高峰會獲得供應商高度認可 (2023.05.31)
DigiKey 宣布在5月16~19日於美國拉斯維加斯舉辦的2023年EDS領袖高峰會中，榮獲供應商夥伴頒發 17 個獎項肯定。
DigiKey 因過去一年的銷售成果、產品豐富性等原因而獲得認可 |
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經濟部創新科技獲愛迪生獎殊榮 8項科專名列全球第三 (2023.04.22)
放眼未來人工智慧（AI）發展趨勢，台灣該如何結合產業革新技術研發與應用，將是保有競爭力關鍵，而經濟部轄下法人單位更可扮演重要的點火角色！近日即有台灣5個機構/企業，在全球近400多項技術/產品激烈競爭中，共有8項科技專案技術獲得2023愛迪生獎（Edison Awards）殊榮，名列全球第三 |
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杜邦乾膜式感光型介電質材料 增強5G與AI半導體封裝技術 (2022.12.13)
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展，目前多晶片封裝產品之高密度多功能異質整合、高傳輸效率等相關需求，以及因應產品內部元件體積尺寸越趨近於更輕薄化的需求，皆促使更高構裝密度，期能有效降低成本及達到高效生產等效益 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰論壇 剖析永續創新技術 (2022.09.06)
隨著半導體製程持續朝著個位數字奈米節點邁進，先進材料因影響製程良率與產品穩定性，在其中扮演著不可或缺的關鍵角色。
SEMICON Taiwan 2022國際半導體展將於9月15日推出策略材料高峰論壇 |
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杜邦對達邁之專利侵權提出上訴 (2022.01.11)
杜邦公司於日前，針對達邁科技股份有限公司，專利侵權訴訟案一審，判決提起上訴。該訴訟與達邁生產的消光表面處理之聚醯亞胺薄膜有關，該薄膜侵犯了杜邦公司第1519576號專利 |
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杜邦全新線材方案 2021臺灣電路板國際展登場 (2021.12.21)
杜邦電子互連科技 (Interconnect Solutions)於2021 年臺灣電路板產業國際展覽，展示全系列全新的線路材料。
杜邦電子互連科技事業部金屬化與成像事業總監周圓圓表示，經由提升投資，增強了在臺灣的線路全製程能力，提供整體解決方案，並開發新技術以幫助客戶應對關鍵的互連技術挑戰 |
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杜邦Nikal B 電鍍化學品系列添新成員— 無硼酸電鍍鎳 (2021.09.26)
杜邦電子與工業事業部宣布，Nikal BP 電鍍化學品系列又添新成員- Nikal BP BAF Ni 電鍍鎳。這款新增的化學品不含硼酸，是凸塊下金屬化層 (UBM) 封裝應用更為安全的電鍍選擇 |
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工研院攜手杜邦開發新世代半導體 材料實驗室正式啟用 (2021.01.25)
5G、AI的發展，推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵技術的創新與研發，連帶地，對應的半導體材料也萌生全新的需求與挑戰。為提供創新半導體材料解決方案與更即時的服務 |
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顯示照明跨領域革命 OLED優勢完全燃燒 (2019.12.13)
OLED具備易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點，可望成為近幾年最具錢景的新型顯示技術。同時，在節能環保型照明領域也具有廣泛的應用前景。 |
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杜邦微電路材料攜手工研院 推出低溫共燒陶瓷5G射頻模組方案 (2019.12.05)
杜邦微電路材料事業部攜手工業技術研究院材料與化工研究所，於今日共同發表採用低溫共燒陶瓷材料系統 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 製成的5G射頻天線模組化晶片解決方案，為毫米波(mmWave)傳輸帶來全新的材料解決方案 |
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綠色建築發揮效益 台灣杜邦獲頒國家企業環保獎 (2019.11.25)
杜邦電子與成像事業部宣佈其竹南廠榮獲行政院環境保護署頒發國家企業環保獎。
環保署自 1992 起持續表揚企業對於環境保護與企業社會責任所展現的努力，今年是第一年設立國家企業環保獎 |
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中國已掌握OLED部分關鍵技術 知識產權需加快研發進程 (2019.11.11)
OLED具有全固態、主動發光、高對比度、超薄、低功耗、無視角限制、響應速度快、工作範圍寬、易於實現軟性顯示和3D顯示等諸多優點，可望成為近幾年最具『錢景』的新型顯示技術 |
