|
富士通半導體盃MCU設計競賽 頒獎典禮上海舉行 (2012.06.19) 富士通半導體(Fujitsu)日前宣佈2010-2011年富士通半導體盃「兩岸三地 創意未來」MCU設計競賽頒獎典禮於上海浦東嘉里大酒店盛大舉行,為本屆MCU競賽劃下一個完美句點。本屆頒獎典禮以「舞動巧思 放聲未來」為主題,表揚一系列兼具創新與實用的未來生活設計,吸引兩岸三地大專院校師生踴躍參與,參賽作品總數超過430件 |
|
富士通半導體宣佈推出52款最新32bit MCU (2011.05.15) 富士通半導體(Fujitsu)於日前宣佈,發表52款採用ARM Cortex-M3核心之32bit RISC FM3系列產品,包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及MB9A110系列的MB9AF116NBGL等產品,並已開始提供樣品。該二項系列產品能滿足高性價比、低功耗之需求 |
|
ST創新消費性電子與數位家庭娛樂技術發表會 (2011.02.24) 意法半導體耕耘消費性電子與數位家庭娛樂市場有成,今年在美國消費性電子展 (CES)展出的創新科技,獲得業界好評與客戶肯定。意法半導體的領先技術將協助更多消費性電子製造商,在未來開發更多功能豐富的消費性電子與數位家庭娛樂産品 |
|
深入體驗「2D轉3D」影像技術奧秘 (2010.08.10) 本文將針對2D相片與2D視訊的深度估測技術進行討論,其中除了分析目前國際上較常見的轉換方法之外,亦將介紹工研院2D轉3D相關技術的發展。 |
|
Spansion與爾必達宣佈共同拓展快閃記憶體事業 (2010.07.30) 爾必達與快閃記憶體方案領導廠商Spansion於日前宣布,共同研發NAND製程技術與產品,包含納入一項NAND Flash的晶圓代工服務協議。爾必達也取得Spansion NAND IP技術的非獨家授權,該項技術乃是以其MirrorBit的電荷捕獲技術 (charging-trapping technology)作為基礎 |
|
瑞昱半導體獲多款MIPS核心授權進行SoC開發 (2010.01.04) 美普思科技(MIPS)於日前宣佈,台灣的瑞昱半導體(Realtek)已獲得多款MIPS32 Pro Series核心授權,以進行寬頻、網路、數位家庭、以及多媒體的SoC開發。
瑞昱半導體執行副總陳進興表示,瑞昱與MIPS科技有非常好的合作經驗 |
|
NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04) NEC和Wind River宣佈一項合作協議,將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案,NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器,並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件(SDK),EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片 |
|
富士通推出快速反應DC/DC轉換器IC (2009.11.18) 富士通發表一款全新雙通道擁有極快暫態反應速度的DC/DC轉換器IC,可運用於各種數位消費性產品。此新款DC/DC轉換器IC採用最小值偵測比較方法,能偵測到電壓與電流變化,進而達到更穩定與低漣波輸出電壓的新款強化電路 |
|
富士通微電子推出耐熱125°C低功耗記憶體SiP (2009.05.25) 富士通微電子宣布推出兩款新消費性FCRAM記憶體晶片,為首顆可承受125°C高溫運作範圍的記憶體,並可支援DDR SDRAM介面。此兩款新FCRAM產品開始提供樣本,包括512Mbit規格的MB81EDS516545晶片產品、以及256Mbit規格的MB81EDS256545晶片產品 |
|
California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12) California Micro Devices週三(3/11)宣佈,將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上,發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝(wafer level chip scale package,WLCSP)陣列熱可靠性性能的技術論文 |
|
艾笛森光電發表四方向的光電式感測器 (2009.03.11) 艾笛森光電為專業光電設計封裝廠,推出四方向的TS1003光電式感測器,為表面黏著型元件。此系列產品可自動偵測裝置的方向,進而自動旋轉或調整影像或照片的顯示方向,人性化設計簡化了手動調整的步驟 |
|
ST公佈高畫質電視先進圖形功能的研發願景 (2009.01.13) 意法半導體在CES 2009參展中推出下一代HDTV視頻解碼器產品內實現的全3D圖形技術的開發計畫,同時也勾畫出高畫質機上盒 (STB) 和數位電視平台的先進圖形功能。現在的機上盒和數位電視提供的圖形用戶界面以靜態的二維圖形為主 |
|
祥碩科技採用MIPS系列核心進行多媒體SoC開發 (2008.12.04) 美普思科技公司(MIPS)宣佈,祥碩科技(ASMedia Technology)已獲得多款MIPS公司的可合成處理器核心授權,進行數位消費性裝置的多媒體SoC開發。祥碩科技是MIPS既有的授權客戶,已採用MIPS32 4KEc, MIPS32 4KEm、以及MIPS3224KEc等核心,針對包括數位相框、媒體播放器、與固態硬碟(SSD)等多項應用開發新一代IC |
|
雷凌科技路由器SoC產品採用MIPS處理器 (2008.11.24) 數位消費電子、家庭網路、無線通訊和商業應用提供業界標準架構、處理器和類比IP的廠商美普思科技公司(MIPS Technologies,Inc)宣佈,其可合成MIPS32 TM 24KEc TM處理器核心已獲雷凌科技(Ralink)採用於該公司的RT3052和RT3050 802.11n單晶片存取點AP/路由器SoC中 |
|
凱太數位針對消費性電子產業開發技術舉辦論壇 (2008.11.24) 隨著消費性電子產品愈趨多元化,次世代產品對於具有3D圖形處理、數位高解析度的顯示介面,以及網路內容整合等技術有更多的期待與需求。然而,開發3D嵌入式系統會遭遇許多有別於2D平台的技術難度 |
|
ITIS:在寒冬中預見消費性產品的春天 (2008.11.14) 經濟部技術處ITIS於2007年11月11日至14日,假台北國際會議中心舉辦「2008發現台灣建構未來產業研討會」。會中由工研院IEK ITIS計畫鍾俊元副總監、林志勳及拓墣產業研究所楊勝帆副所長,分別針對TFT-LCD顯示器、LED、消費性電子產品等產業進行深入剖析 |
|
Sigma Designs媒體處理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28) MIPS Technologies公司宣布,該公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心將成為Sigma Designs新型SMP8644安全媒體處理器的基礎。多核心SMP8644系統晶片(SoC)針對功能豐富的消費性產品所設計,如新一代網路電視(IPTV)機上盒、網路有線電視(IP cable)機上盒、以及藍光光碟播放器 |
|
改寫音訊設備功耗極限 (2008.06.11) 可攜式裝置早已成為消費者日常生活必備之電子產品,隨之而來的耗電、效能與體積問題都必須獲得良好的解決。數位消費性電子市場混合訊號晶片供應商Wolfson(歐勝微電子)便推出了該公司新一代超低功耗音訊晶片的第一款晶片產品WM8903 |
|
掌握混合音頻訊號晶片整合高效能 (2008.05.02) Wolfson是以使用者的消費需求為基礎,進而規劃總結當前的研發方向,適切地提出符合音訊市場脈動的混合音頻訊號晶片設計產品。Wolfson並不僅自詡成為混合音頻訊號晶片市場具領先優勢的領航者,同時也期許自身能提供比Audio還要更多的的競爭優勢,在市場中出類拔萃 |
|
豐富產品線領先群雄 (2008.03.03) 意法半導體(ST)為全球第五大半導體公司,產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域,其2007年的銷售額比例分別是通訊37%、消費性電子17%、電腦16%、汽車15%以及工業應用的15% |