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安森美推出三款SiC功率模組 使xEV充電更快且續航里程更遠 (2022.09.29)
安森美（onsemi）今天宣佈推出三款基於碳化矽（SiC）的功率模組，採用轉注成型技術，用於所有類型電動汽車（以下簡稱「xEV」）的車載充電和高壓（以下簡稱「HV」）DCDC轉換 |
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Netcetera將3DS服務遷移至雲端運算平台 提供可持續解決方案 (2022.08.01)
Netcetera宣布轉用環球的託管服務供應商的雲端平台，成為未來導向方針的部分措施。轉移至雲端的第一步是將3DS服務遷移到新的雲端託管系統。Netcetera 3DS伺服器於2022年1月開始遷移至全新雲端平台 |
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伊雲谷資安能力獲肯定 成雲端安全聯盟雲原生會員 (2022.07.06)
數位轉型服務商伊雲谷數位科技正式成為雲端安全聯盟（Cloud Security Alliance）正式會員。伊雲谷為該聯盟在台首家雲原生會員，伊雲谷以會員身分將可第一時間獲取國際資安示警，未來也將積極參與國際資安社群，串聯全球資安網路推動雲端安全 |
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勤業眾信：自我調節與開創能力成企業永續發展關鍵 (2022.05.18)
為了加速邁向淨零碳排路徑，供應鏈也應強化韌性與ESG數位治理。勤業眾信風險管理諮詢公司今（17）日舉辦「低碳視界－供應鏈韌性與ESG數位治理」線上研討會，便邀請產業專家從多方視角，共同探討永續時代崛起，企業應透過積極導入「XaaS 2.0（Everything as a Sustainability Service）」新思維，鑑別ESG風險，推動供應鏈永續管理 |
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Red Hat正式推出最新版本RHEL 9 (2022.05.16)
Red Hat 宣布 Red Hat Enterprise Linux（RHEL）正式推出最新版本 RHEL 9，自裸機伺服器、雲端供應商，甚至是到企業級網路的最邊緣，驅動橫跨開放式混合雲的一致性創新。Red Hat Enterprise Linux 9 協助企業在自動化、分散式 IT 世界中彈性應對變動的市場和客戶需求 |
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5G帶來全新機會 實現高速傳輸大飛躍 (2022.01.21)
大眾談論5G已久，第一批5G網路也已經完成並進行了初期測試。但5G將會提供哪些實際好處呢？蜂巢基礎設施將如何改變？LTE將會如何？現在所有的設計都需要直接移植到5G |
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是德攜手聯發科 建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技（MediaTek Inc.）選用，以建構基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進（TEI）工作項目中的頻率範圍1（FR 1）和範圍2（FR 2）的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性 |
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支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
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聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主 |
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高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波與三鏡頭 (2021.01.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行動平台，為Snapdragon 4系列首款具備5G功能的行動平台，持續推動5G進一步普及。
高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「高通技術公司不斷加速推動全球5G商業化，期望能讓5G智慧型手機更加普及，尤其在如今全球各地的人們正持續透過遠距連結保持聯繫的情況下 |
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愛立信終端互連測試中心推出多項測試項目 加速5G生態系發展 (2020.12.11)
5G時代帶動產業多項創新應用發展，市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案，以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛能 |
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愛立信：5G全球用戶上修2.2億 東北亞佔80% (2020.12.07)
回顧2020年全球5G發展，可謂可圈可點，儘管疫情與國際政治情勢跌宕多變，5G部署速度卻不斷在加速。愛立信最近更新之2020年《愛立信行動趨勢報告》（Ericsson Mobility Report）預測至2020年底，5G覆蓋區域人口將破10億，覆蓋率達到15% |
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支援sub-6和毫米波 高通最新Snapdragon 888平台顯現5G和AI性能 (2020.12.03)
高通技術公司於2020年Snapdragon數位技術高峰會上，發表了最新高通Snapdragon 888 5G旗艦行動平台，透過最先進的5奈米製程，融合了5G、人工智慧（AI）、電競和相機技術的行動創新，提供專業相機、個人智慧助理與電競裝置的多重優異性能；搭載Snapdragon 888行動平台的商用裝置，預計將於2021年第1季推出 |
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是德與聯發科達成3GPP第16版標準實體層互通性開發測試 (2020.09.29)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布與聯發科（MediaTek）攜手合作，根據3GPP的第16版標準，共同完成實體層互通性開發測試（IODT）。
對於針對先進5G應用開發產品的裝置製造商而言，IODT至關重要 |
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高通推出Snapdragon 7行動平台 已導入140款5G產品設計 (2020.09.23)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣布推出7系列最新5G行動平台，高通 Snapdragon 750G 5G行動平台能實現真正的全球5G和HDR電競體驗以及終端人工智慧。目前基於Snapdragon 7系列行動平台已宣布或開發中的設計已超過275款，其中包含140款5G設計 |
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報告：採用多雲環境已成為主流的雲端策略 (2020.07.01)
Omdia Consulting諮詢公司發表報告《Oracle雲端基礎設施SWOT評估報告》(SWOT Assessment: Oracle Cloud Infrastructure)，其中一項主要結論表示，隨著越來越多的企業將應用遷移至雲端，多雲環境此一雲端策略已成為趨勢 |
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高通推出全新Snapdragon 768G行動平台 目標實現真正的全球5G (2020.05.12)
美國高通旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 768G行動平台，這是繼Snapdragon 765G之後的新一代產品。Snapdragon 768G旨在透過結合真正的全球5G、先進的裝置內建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精選功能，帶來更高等級的性能，從而提供智慧的沉浸式電競體驗 |
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是德與三星攜手合作 加速驗證全新5G數據機的DSS技術 (2020.02.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布與三星電子（Samsung）LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享（DSS）技術 |
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登場CES 聯發科宣布天璣800系列5G晶片細節 (2020.01.08)
聯發科技今日於CES 2020發佈「天璣800」系列5G晶片，為中5G智慧手機帶來旗艦級的功能、能效與體驗。該晶片承襲天璣系列的系統單晶片（SoC）特點，使用7奈米製程。首批搭載「天璣800」系列5G晶片的終端手機將於2020年上半年問市 |
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戴爾科技集團發表多款全新解決方案 提升HPC與AI應用 (2019.12.11)
戴爾科技集團發表多款全新解決方案、參考架構、以及產品系列更新，協助客戶簡化並加速高效能運算（HPC）以及人工智慧（AI）系統。
近年來，各界紛紛採用AI以解決實務問題，帶動HPC產業全面成長 |
