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康佳特超緊湊電腦模組可提供高達39 TOPS AI算力 (2024.09.25)
德商康佳特推出搭載AMD Ryzen嵌入式8000系列處理器的新型COM Express緊湊型電腦模組。該模組基於全新Ryzen處理器的專用運算內核,具有多達8個Zen 4內核、創新的XDNA NPU和Radeon RDNA 3圖形處理器,可為AI推理提供高達39 TOPS的算力
亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦(Askey)與中華電信(CHT)今(9)日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品,實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站,內建5G基頻、無線電和天線,搭載5G核心網路及衛星傳輸設備,實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網,引領智慧場景新應用
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布,在經濟部的指導並於 SEMI 平台上,台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局
凌華全新3.5吋單板電腦SBC35系列提升精巧效能 (2024.08.27)
凌華科技(ADLINK)全新SBC35系列3.5吋單板電腦(SBC)是一款為空間有限且發揮最大效率而設計的主機板系列。SBC35系列共有兩款機型:搭載第13代Intel Core處理器的高效能 SBC35-RPL,以及配備Intel N97處理器的能源最佳化SBC35-ALN
德承最新緊湊節能型工業電腦具備強固可靠特性 (2024.07.30)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承近期推出緊湊節能型工業電腦(DA-1200)的優勢來自於僅手掌般的體積,卻展現強大的處理效能。在現代工業環境中,IIoT Gateway的主要任務是收集設備數據、進行邊緣運算,並作為設備與雲端服務之間的數據傳遞橋梁
凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14)
根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元
安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09)
根據市調機構Mordor Intelligence統計,全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元,年複合成長率達11.76%。安提國際(Aetina)持續深耕邊緣AI市場,推出MegaEdge PCIe系列新品-AIP-KQ67
意法半導體新款高壓側開關整合智慧多功能 提供系統設計高彈性 (2024.05.09)
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出八路高邊開關兼具智慧功能和設計靈活性,每條通道導通電阻RDS(on)(典型值)僅110mΩ,擁有小尺寸,並確保系統效能,還能夠節省PCB 空間
中美萬泰新一代無風扇熱插拔電池醫療級觸控電腦 (2024.05.08)
中美萬泰推出醫療級定點照護觸控點腦系列新品WMP-15P/19P/22P-IP54/24P-IP54,現已升級配備Intel 第 13 代處理器(Raptor Lake)。全機防水IPX1(15P/19P), IP54(22P/24P),前框IP65可防各式潑水外,升級M
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破,數位分身也應用於CNC機床研發和生產,為製造業注入新活力。
智成電子首度曝光AI晶片概念 整合BLE搶攻AIoT商機 (2024.04.24)
根據市調機構Research and Markets預估,受惠於全球對能源管理、智慧照明、安防、物聯網與智慧城市的需求增加,2030年智慧建築市場規模將達到1393.8億美元。力晶集團子公司智成電子今(24)日在2024台北國際安全科技應用博覽會暨台北國際智慧物聯建築應用展(2024 Secutech & SMAbuilding)首度曝光人工智慧(AI)晶片概念影片
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W
NVIDIA將釋出Taipei-1部分免費算力 大幅提升台灣GAI研發能量 (2024.04.09)
由於目前人工智慧(AI)超級電腦已成推動科技研發與創新的重要基礎設施,各國無不爭相為此投資。由經濟部推動「領航企業研發深耕計畫」(簡稱大A+計畫),近日也宣布成功吸引國際級大廠來台設立研發中心
施耐德電機攜手Intel和Red Hat 推出開放式自動化基礎設施 (2024.04.02)
法商施耐德電機Schneider Electric今(2)日宣佈與Intel和Red Hat合作,宣布推出全新分散式控制節點(Distributed Control Node,DCN)的軟體框架,以協助推動開放式自動化,提升企業營運效率,同時確保品質、減少複雜性並優化成本
康佳特aReady.COM 新產品家族適用於電腦模組開發設計 (2024.03.14)
為了大量減輕系統開發與應用開發的難度,並顯著加快上市時程,使得OEM可以專注於自身的應用程序開發。德商康佳特推出全新 aReady.COM 產品家族,為其創新aReady. 策略的第一個關鍵階段
IMDT新型SOM和SBC提升機器人視覺AI和實時控制應用 (2024.03.07)
全球視覺和AI驅動型產品和系統供應商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微處理器的高功效、高性價比的即用型系統模組(SOM)和單板電腦(SBC)解決方案。滿足機器人、物聯網、自動機器和工業應用帶來的複雜的多感測器和AI需求
台灣量子電腦關鍵元件再下一城 工研院成功自製低溫控制晶片 (2024.03.06)
僅成立兩年的台灣量子國家隊,今日再發表新的技術里程碑,由工研院與中研院的研究團隊,開發出控制量子位元的低溫控制晶片與模組,且功耗僅有國際大廠的50%。而此成果將為量子電腦的微型化帶來重大貢獻,同時也為台灣的量子電腦次系統關鍵元件製造,開啟全新的篇章
中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計,為先進的AI/Edge AI產品之一,符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。 搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器


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