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ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用 (2024.06.24)
智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，所搭載的元件也隨之變小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化 |
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汽車時脈和時序解決方案 (2023.11.24)
先進駕駛輔助系統ADAS（Advanced Driver Assistance Systems）的應用是現代化汽車不可或缺的一部分，不但可以用來避免事故，還配備了不同的安全功能。本篇文章將介紹汽車時脈和時序解決方案如何在這些系統中發揮作用 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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ST：以全面解決方案 為工業市場激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
意法半導體透過2023年工業巡迴論壇，更進一步在不同城市，為不同客戶延伸和展現工業解決方案、技術和產品。 透過「激發智慧 永續創新」的主軸，與會者能透過各種技術和產品以及解決方案的介紹，親身體驗前沿技術和激發智慧的應用 |
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ST：提供全面系統解決方案 為工業激發智慧並永續創新 (2023.07.17)
利用意法半導體2023年工業巡迴論壇的機會，CTIMES零組件雜誌也特別專訪了意法半導體亞太區功率離散和類比產品部行銷和應用副總裁 Francesco Muggeri，詳細闡述ST在工業領域的技術創新 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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系統技術協同優化 突破晶片系統的微縮瓶頸 (2023.06.25)
本文內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 |
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創新SOT-MRAM架構 提升新一代底層快取密度 (2023.04.17)
要將自旋軌道力矩磁阻式隨機存取記憶體（SOT-MRAM）用來作為底層快取（LLC），目前面臨了三項挑戰；imec在2022年IEEE國際電子會議（IEDM）上提出一套創新的SOT-MRAM架構，能夠一次解決這些挑戰 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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晶心與Crypto Quantique合作 提高RISC-V物聯網裝置安全性 (2022.07.14)
Crypto Quantique宣布與晶心科技建立全球合作夥伴關係。Crypto Quantique 亦加入AndeSentry安全框架，該框架提供晶心RISC-V處理器全面的安全解決方案，以抵禦網路及物理性等各種機制的攻擊 |
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imec攜手德國光學設備商 加速量產晶載濾光片CMOS感測器 (2022.04.05)
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司（Buhler Leybold Optics），攜手比利時微電子研究中心（imec），雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片 |
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豪威與Diaspective Vision合作開發醫療級高光譜攝相機 (2021.11.25)
豪威科技和Diaspective Vision GmbH合作開發了一款基於專有的多光譜成像技術的新型內視鏡攝像頭MALYNA系統。
MALYNA不僅提供基於靛氰綠滯留測試（ICG）的灌注視覺化功能，而且還能作為一個平臺，在不需要注射顯色劑的情況下，可以針對量化灌注與組織分類的演算法做進一步的優化 |
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ST BCD製程技術獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產 (2021.05.24)
意法半導體（ST）宣布，電機電子工程師學會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合矽閘半導體製程技術領域的創新研發成果 |
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加速導入二維材料 突圍先進邏輯元件的開發瓶頸 (2021.05.10)
二維材料是備受全球矚目的新興開發選擇，各界尤其看好這類材料在延續邏輯元件微縮進展方面的潛力。 |
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ams推出高速10K/15K線性掃描影像感測器 提升光學檢測產能 (2021.02.19)
高效能感測器解決方案供應商ams今天推出4LS系列，針對機器視覺應用增加了更快、更高解析度的線性掃描影像感測器。使用配備4LS感測器的相機攝像頭將協助新型智慧工廠的作業員在提高生產量的同時保持最高品質 |
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邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。 |
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電源元件市場高成長 激化品牌創新與縱橫合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧運算與無線互聯的科技願景當前，尋獲最適的新興材料、元件架構與系統設計，成為全球電源元件供應大廠爭相追求的火種—迸發創新的束束火光，已然在全球前沿電力電子市場發散熱力 |
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ams新型數位X光讀取IC 實現低輻射劑量獲取清晰影像 (2020.06.30)
艾邁斯半導體（ams AG）今天宣布推出一款用於數位X光平板感測器 (flat panel detectors；FPD)的讀取IC，可為臨床醫生提供更清晰的影像，同時降低患者對於放射線的暴露程度。
新型AS5850A數位讀取IC是一個16位元 |
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實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面（VUI）是未來人機交互的一個重要的新興趨勢，將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等... |
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HOLTEK推出影像/神經網路處理器HT82V82 (2020.01.14)
Holtek引領智慧生活與AIoT應用推出首款AI晶片HT82V82影像/神經網路處理器，適合影像鑒別(Image identification)及影像辨識(Image recognition)的相關應用，如貨幣辨識(Currency recognition)、車牌辨識(License plate recognition)、物件鑒別(Object identification)、自動光學檢查(AOI, Automated Optical Inspection)、臉部辨識(Facial recognition)等 |
