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掌握多軸機器人技術：逐步指南 (2024.10.24)
本文敘述透過配置AMD Kria KR260機器人入門套件控制Trossen Robotics ReactorX 150機器手臂運行，以及說明處理非常複雜的伺服系統和機器人應用時，所需要進行大量處理來規劃和解決機器人運動 |
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ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求，全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光（High NA EUV）微影技術，並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能，並降低每片晶圓生產的能耗 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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IAR以開發環境支援瑞薩首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研發領域軟體與服務商IAR宣佈，該公司的開發環境現已支援瑞薩電子（Renesas）首款通用32位元RISC-V MCU。該MCU搭載瑞薩自行研發的CPU核心，此次功能升級包括先進的除錯功能和複雜的編譯器優化，可全面整合瑞薩的 Smart Configurator工具套件、設計範例、詳盡的技術文件，並支援瑞薩快速原型板（FPB） |
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趨勢預測2024資安：傳統攻擊手法將借力生成式AI、區塊鏈技術進化 (2023.12.12)
因應2023年生成式AI崛起等科技躍進，推動各產業技術創新，與世界政經局勢持續緊張，連帶影響資安治理環境恐添變數。趨勢科技也在今（11）日公布《2024年資安年度預測報告》中指出 |
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IAR產品新版增強雲端除錯和模擬功能 (2023.12.11)
隨著雲端軟體的發展，Arm虛擬硬體（AVH）的支援及IAR C-SPY除錯器和Linux模擬器對於持續整合和部署尤為重要，IAR今（11）日針對其旗艦產品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm發表9.50新版本 |
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Polyspace靜態程式碼分析 高效遵循多重規範 (2023.09.23)
車用軟體系統透過標準會自動進行評估，軟體變更時執行，就成為軟體開發流程中完整的一部分。如何降低程式碼品質評估的主觀性，並改善軟體開發周期的整體開發效率 |
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Palo Alto Networks：業界轉向雲原生應用程式防護平台 統整安全功能 (2023.08.11)
雲端原生應用程式生命週期中的配置錯誤和漏洞，持續遭到攻擊者開採利用，讓攻擊面不斷增加。為此，業界轉向雲端原生應用程式防護平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以統整各式安全功能，從程式碼到雲端提供應用程式全方位的防護 |
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運用AI人工智慧與IoT物聯網，偵測電網穩定性 (2023.07.31)
藉由這篇文章，作者AlexMiller11將分享如何運用TinyML防止電網過載。 |
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神通資訊科技導入VMware Tanzu容器平台 助力系統整合效率 (2023.07.11)
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術，現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力，VMware攜手神通資訊科技（以下稱神通資科）導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下簡稱VCF with Tanzu）解決方案 |
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Google MediaPipe快速上手 ─ 浮空手勢也能用來當作簡報播放器 (2023.05.29)
本文簡單幫大家認識MediaPipe及其手部追蹤、手部特徵點提取及手勢辨識的原理，最後再用一個浮空手勢辨識來控制PowerPoint簡報播放的實例。 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器 (2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說，燒錄和除錯仍然至關重要，但人工作業耗時較長，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案 |
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imec觀點：微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中，比利時微電子研究中心（imec）先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點，聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。 |
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Fortinet推出動態雲安全解決方案 簡化雲原生架構管理與維運 (2023.05.08)
Fortinet今（8）日與研究機構Cybersecurity Insiders攜手發布《2023年雲端資安報告》。結果顯示，雲端安全治理持續成為企業關注和重視的焦點議題，更有近六成的組織預計在未來1到1.5年內將超過半數的工作負載遷移至雲端環境 |
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單對乙太網路步入工廠車間 (2023.04.26)
本文闡述開發10BASE-T1S（基於這一新標準的 SPE 短距離版本）發展的驅動因素，並且介紹全新乙太網路收發器的功能，如何為工業自動化、樓宇自動化和以及其他應用提供10BASE-T1S的優勢 |
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謀財駭命鎖定製造業 (2023.03.13)
智慧製造趨勢無法擋，但於此同時卻必須面對日益猖獗的勒索或釣魚攻擊、惡意軟體滲透等資安問題，雖然很是心累，企業仍必須努力面對。 |
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應材推出電子束量測系統 提升High-NA EUV製程的控制與良率 (2023.03.08)
由於包含極紫外光（EUV）和新興高數值孔徑（High-NA）的光阻越來越薄，量測半導體元件特徵的關鍵尺寸變得愈來愈具挑戰性。應用材料公司最新推出新的電子束（eBeam）量測系統，則強調專門用來精確量測由EUV和High-NA EUV微影技術所定義半導體元件的關鍵尺寸（critical dimension） |
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Fractilia將隨機性誤差量測導入晶圓廠 提升EUV管控與良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment（FAME）產品組合推出最新生力軍：FAME 300。專為量產（HVM）晶圓廠製造環境所設計的FAME 300，可針對先進節點之微影圖案化誤差最大來源隨機效應（stochastics effects），提供即時測量、檢測與監控 |
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ST雲端MCU邊緣AI開發者平台問世 加速新產品上市速度 (2023.02.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）繼續擴大嵌入人工智慧解決方案組合，為嵌入式人工智慧開發者和資料科學家提供一套全新之業界首個線上開發工具和服務。STM32Cube.AI雲端開發者平台讓開發者有機會使用一整套環繞產業領先之STM32微控制器（MCU）所打造的線上開發工具 |
