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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)
RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑,集結產學界軟硬體研發資源,刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發,如今可供商用的生態系逐步成形。
新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP),為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比,新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時,最高可提升13倍的效能,並減少約5倍的功率使用
思源科技研發副總李炯霆獲選加入Si2董事會 (2012.06.11)
思源科技(SpringSoft)日前宣布,該公司實體設計事業群副總經理李炯霆獲選加入晶片整合倡導組織(Si2)的董事會。Si2是業界頂尖半導體、系統、EDA與製造公司的最大組織,致力於開發和推廣標準以改善積體電路設計和製造的方式,以便加速上市前置時間、降低成本,進而克服次微米設計的挑戰
搶佔2014行動商機 (2010.09.13)
處於行動風潮大起的今日,本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷,了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外,本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹
設計成本高 混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號,宛若一枚銅板的兩面,在不斷的旋轉過程中,勾勒出高科技世界的模樣。不過,隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能,對混合訊號的依賴也就越大
物理學家以ADI的元件在南極打造「冰」望遠鏡 (2010.07.25)
美商亞德諾(ADI)於日前宣佈,該公司的資料轉換器與放大器正在地球上最寒冷的大陸,埋在堅冰之下兩公里處,幫助科學家在南極建立了世界上最大的望遠鏡,搜尋人類已知最小的次原子粒子
矽谷直擊: 台積電推新平台 IC設計商搶曝光 (2010.06.10)
台灣時間6月7日,台積電宣布擴展開放創新平台(OIP)服務,提出三項技術新服務。其中,與台積電保持合作關係的美國矽谷廠商Berkeley design以及Mentor均於一個工作天內跳出宣布新產品全力支援,加速台積電系統規格至晶片設計完成的時程
Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠
從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前,3D-IC定義並不相同,有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration,這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣,這樣的PCB也可以稱之為3D integration,所以頂多稱之為3D Package
打開「我的」燈 (2009.03.10)
智慧室內控制系統將是未來掌管人類生活空間的重要科技之一,而如何能針對不同人的不同需求進行滿足,便是這項系的統設計關鍵。日前美國柏克萊大學的裝置設計與運算科學研究所發表了一項創意辦公室燈光控制系統,該系統利用感應器與複雜的語音控制來對個人提供照明光源
UWB也能抗癌 (2009.02.16)
癌症可說是現代人的頭號殺手。想要有效治療癌症,設法早期發現病變是關鍵因素。為了達成此目標,科學家試圖利用微波(Microwave)顯像來偵測早期病變細胞。目前已發現UWB的強大信號具備極佳穿透力,很適合醫療偵測,但如何設計發射與偵測電路是一大挑戰
圖形化系統設計基礎 (2009.01.05)
以新方法設計電子系統的時代已經來臨。圖形化系統設計將硬體與軟體平台相結合,大幅降低開發成本以及上市時程。支援軟體平台並提供客製元件彈性的COTS硬體原型開發平台,大幅縮短製作第一款原型設計所需的時間
HP研發出具有記憶能力的電路技術 (2008.05.02)
外電消息報導,惠普(HP)的實驗室已開發出一種新的記憶元件。這種新的記憶技術具有類似人腦的記憶功能,可記住通過元件的電子數目,進而達到記住系統設定的功能,未來將可能改寫目前電腦的設計架構,並大幅提升開機及運作效能
系統晶片ESL開發工具之發展現況 (2007.02.13)
面對日益複雜的系統晶片功能,開發者必須要擁有工具支援以增加設計流程中的自動化程度。ESL Tool主要是幫忙解決硬體尚未完成開發前,如何做初步的系統驗證,以減低開發的成本
創意vs創造力-數位建築與數位藝術 (2006.03.24)
創意、時空、建築和數位科技,能激盪出什麼樣的火花?在4月的創意大師講座裡,專精於「數位建築、城市、藝術」等理論的交通大學建築研究所劉育東教授,將以他創新的思惟和精采的案例分享,帶領大家一探數位建築與數位藝術的迷人世界
積木化、跳島式運算時代來臨 (2005.07.05)
前運算領域發展的最新趨勢,就是一般常言的模組化運算、分散式運算(Distributed Computing)、平行運算(Parallel Computing),常提及的名詞則有叢集(Cluster)、網格(Grid)、雙核(Dual Core)、多核(Multi Core)
ARM1136J-S處理器於BDTI DSP效能量測獲佳績 (2005.05.23)
ARM於發表ARM1136J-S處理器的BDTI Benchmark測試效能數據,該數據顯示ARM1136J-S處理器即使在最低時脈運作速度下,其效能仍較市面上其他同等級解決方案高出25%的幅度。 ARM產品行銷總監John Cornish表示:「ARM1136J-S處理器擁有領先同級產品的訊號處理速度
剖析GSM系統之嵌入式設計 (2004.11.04)
AMR的概念允許在頻道狀況差的時候能有接近固網的通話品質,而當狀況好的時候品質會更好。本文提供讀者對於典型以軟體為主的產品,如行動電話的語音編解碼器,其發展方法的實務概論
ADI 600MHz TigerSHARC獲高浮點評測基準分數 (2004.06.03)
信號處理應用半導體廠商美商亞德諾(ADI)從獨立信號處理技術分析公司Berkeley Design Technology(BDTI)對其ADSP-TS TigerSHARC所做評測,獲得領先評測標準的結果。BDTI的分析發現,600-MHz TigerSHARC處理器與目前BDTI所測試的其他任何處理器架構相比,得到最高的浮點BDTImark2000分數


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