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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27)
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台 為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎 |
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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。 |
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CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
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基頻IP平台滿足大規模MIMO應用需求 (2022.11.27)
現今5G大型基地台預期要支援大規模MIMO，需要更高層級的平行處理來管理更多通道。PentaG-RAN基頻IP平台可進行全面性規模調整，包括從專用網路中的小型基地台部署，到支援大規模MIMO和虛擬RAN實作的全方位大型基地台 |
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智原推出支援多家晶圓廠FinFET製程晶片設計服務 (2022.10.25)
智原科技推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務（design implementation service），由客戶指定製程（8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程）及生產的晶圓廠。
新推出的這項設計服務運用智原ASIC設計經驗與資源 |
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智原14奈米LPP製程IP於三星SAFE平台上架 (2022.10.14)
智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP製程的IP矽智財已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圓廠客戶採用。
FinFET IP組合內容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O與記憶體編譯器，皆經過晶片製作驗證且已實際應用在SoC專案中 |
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CEVA推出5G RAN ASIC基頻平臺IP 加速5G基礎設施部署 (2022.09.29)
CEVA, Inc.推出了PentaG-RAN，這是業界首個用於ASIC的5G基頻平臺IP，針對基地站和無線電配置中的蜂巢式基礎設施。
這款IP包括分散式單元（DU）和遠端無線電單元（RRU），涵蓋從小基站到大規模多輸入多輸出（mMIMO）範圍 |
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SONDREL：汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09)
由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性，汽車行業正在為晶片的「零缺陷」（Zero Defects）設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平，為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱，他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million；DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion；DPB) |
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智原ASIC聚焦工廠自動化應用 滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈，已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案，這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域，包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用，採用8吋及12吋製程，提供工業級的可靠度與長期供貨承諾 |
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借助自行調適加速平台 機器人快速適應環境變化 (2021.12.21)
當機器人能夠適應不斷變化的環境，它們的價值和潛在影響力也將迅速攀升。打造具有長期適應能力的機器人的關鍵，在於其本身就具備靈活應變能力的技術基礎上建造機器人 |
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創意電子部署Cadence Clarity 3D求解器 加速系統分析快達5倍 (2021.04.29)
EDA大廠益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，創意電子（Global Unichip Corporation；GUC）成功部署Cadence Clarity 3D求解器於模擬工作流程，完成具有數百條112G PAM4長距離（LR）通道的複雜網路交換機設計，將模擬效能提高5倍 |
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具備人工虹膜的智慧隱形眼鏡 有望改變眼疾治療的方式 (2020.09.13)
奈米電子和數位技術研究與創新中心imec和CMST（設于根特大學的imec研究機構），與吉姆尼斯·迪亞茲健康研究所（Instituto de Investigacion Sanitaria Fundacion Jimenez Diaz）和霍斯特中心（Holst Centre）合作，發表了一種能完全嵌入在智慧隱形眼鏡中的人造虹膜 |
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CEVA發表世上功能最強的DSP架構 滿足5G應用 (2020.03.10)
CEVA宣佈推出世上功能最強大的DSP架構：Gen4 CEVA-XC。這款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供無與倫比的性能 |
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聯發科推最新7奈米112G遠程SerDes矽智財 (2019.11.18)
面對ASIC市場需求正高速成長，聯發科技持續投資，致力於為客戶提供一流的ASIC設計服務。隨著國際一線的市場客戶對獨特系統解決方案需求的增加，聯發科技積極佈局，為客戶發展具有高運算能力、高傳輸速度及低功耗等高度差異化的客製化晶片，為整個通信及消費業者提供發展動力 |
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突破數據時代瓶頸 SerDes技術方案是關鍵 (2019.09.24)
SerDes技術就好比連接兩座城市的高速公路，兩座城市要能順暢的聯繫，就非常仰賴這段高速公路是否通行無阻。 |
