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台商PCB上半年產品市場齊頭成長 盼全年重返8,000億元
NetApp與AWS簽署策略性合作協議 強化雲端資料服務效能
比特幣 VS 狗狗幣:它們有什麼不同?
台澳攜手應對氣候變遷 推動農業永續經營策略
英飛凌全新CoolGaN Drive產品系列整合驅動器單開關和半橋
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
產業新訊
Cloudera全新機器學習項目AMP加速器協助AI整合
恩智浦整合超寬頻安全測距與短距雷達推動自動化IIoT應用
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Diodes新款12通道LED驅動器可提升數位看板和顯示器效能
Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效和AI驅動的Copilot+體驗
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
提升產銷兩端能效減碳
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
OT組織的端點安全檢查清單
生成式AI 整合機器視覺檢測的崛起
雙臂機器人引風潮 類人形應用猶欠東風
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
塑膠射出減碳有解
形塑AOI產業創新生態
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
汽車電子
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
塑膠射出減碳有解
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
面板技術
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
網通技術
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式
藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知
安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度
強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者
安立知與百佳泰共同合作驗證 Thunderbolt 5與USB4 2.0接收端性能測試
研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場
研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5%
Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟
Mobile
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
提升產銷兩端能效減碳
大同智能帛琉光儲設置完工併網 跨出海外關鍵一步
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
葛蘭富與永進機械合作 推動台灣工具機產業永續發展
對整合式工廠自動化採取全面性作法
確保機器人的安全未來:資安的角色
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
OT組織的端點安全檢查清單
半導體
TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影
進入High-NA EUV微影時代
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示
先租後買 筑波租賃打造客製化服務
ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
ROHM與UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議
世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠
WOW Tech
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
量測觀點
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
是德科技打線接合檢測解決方案適用於半導體製造的
為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流
HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺
GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備
[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益
安立知以單機測試儀為5G通訊裝置增強RF/協議一致性測試功能
科技專利
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
【2024 AOI論壇與展覽 】
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參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
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筆
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消費性電子與M2M兩路進兵 英飛凌看好eSIM市場爆發力
(2020.07.02)
隨著行動數據服務的普及,加以物聯網與車聯網日漸成熟,嵌入式用戶識別模組(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的應用也逐漸躍居主流。對此,英飛凌科技(Infineon)也於今年三月推出了相容於5G的eSIM統包解決方案OPTIGA Connect,並在今日舉行了說明會
研發存儲級記憶體! 旺宏與IBM續攻相變化記憶體技術
(2018.12.25)
旺宏電子(Macronix)董事會昨日決議通過,將與IBM簽訂合約,繼續進行「相變化記憶體(PCM)」的合作開發。雙方將共同分擔研發費用,為期3年,合約計畫期間為明年1月22日至2022年1月21日
32位元MCU應用趨勢
(2018.02.13)
MCU可以類比為一台弱化的筆記型電腦,它的記憶體偏低,運算能力弱,就連體積也小,但也相對便宜、功耗低,可以應用於僅需簡單功能的設備上。
MSP432現身 掀起Cortex-M4市場漣漪
(2015.04.07)
近期MCU(微控制器)市場可能又要出現漣漪了,儘管ARM推出新款的處理器核心Cortex-M7,不過TI(德州儀器)在Cortex-M4領域,有更多的期待與想法,所以依Cortex-M4為主體,在既有的MSP430產品架構上,又開闢出一條全新的MSP432系列
意法半導體推出新系列小記憶體容量微控制器
(2015.01.05)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)最新的STM32F446系列微控制器為設計人員帶來更多應用選擇,新產品整合更高的ARM Cortex-M4處理性能、256KB或512KB片上快閃記憶體(均配備128KB RAM)、高效記憶體擴展介面以及各種通訊介面
巨有與新思推出65nm到40nm製程之SoC方案
(2011.01.31)
新思科技(Synopsys)於日前宣佈,已與IC 設計服務的主要供應商巨有科技(PGC)展開更緊密合作,巨有科技並採用新思科技多項設計軟體工具,推出從65nm到40nm製程之SoC設計解決方案
ST第三代MCU開發平台 打造簡單易用的開發環境
(2011.01.19)
意法半導體(ST)於昨(19)日宣佈,已採用隨插即用模組簡化産品原型設計,為STM8和STM32微控制器用戶推出第三代開發平台。 新一代EvoPrimer平台,承襲了意法半導體前兩代開發工具Primer和Primer2的成功經驗
英飛凌推出全新車用32bit微控制器
(2010.08.16)
英飛凌科技 (Infineon) 於日前宣佈,推出全新 AUDO MAX 系列 32 位元微控制器,適用於汽車傳動系統及底盤應用。 AUDO MAX 系列產品支援引擎管理系統設計,符合 Euro 5 及 Euro 6 對燃油汽車廢氣排放標準的嚴格要求,同時還能為電動車的動力傳動功能供應電氣
瑞薩MCU引擎控制裝置 可增強汽車動力控制
(2009.09.27)
瑞薩科技新款SH72546R為一結合業界最大容量3.75MB晶片型快閃記憶體以及高速200 MH運算科技之動力系統(汽車引擎、傳輸等)MCU控制裝置,該產品主要設計導向為增強動力系統控制,提供更精密快速的運算功能以達到減少廢氣排放及節省燃油等環保目的
瑞薩科技推出第二款汽車傳動系統微控制器
(2009.01.21)
瑞薩科技發表專為控制汽車引擎及變速箱傳動系統而設計之32位元微控制器(MCU)產品SH72531,最高運作時脈高達120 MHz,晶片內建1.25 MB高速快閃記憶體。 瑞薩科技的Flash MCU產品已廣泛應用於汽車傳動系統控制應用領域
羅門哈斯CMP表面溝槽設計拉動市場需求
(2008.09.15)
羅門哈斯電子材料(Rohm and Haas Electronic Materials)旗下的研磨技術事業部(CMP Technologies)宣佈,其新型化學機械研磨墊表面溝槽設計能夠減少缺陷和研磨液的用量,現已迅速得到全球各地市場的認可
行動裝置低功耗設計的全面性策略
(2008.07.25)
從晶片的製程與材料,到系統的電路及供電架構,以及軟體的智慧性電壓、頻率控制,和處理器、記憶體的運算架構等,在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置
MIPS高傳真音訊播放IP已通過晶片驗證
(2008.05.29)
MIPS Technologies近日宣布,其高傳真音訊轉碼器IP(Hi-Fi Audio Codec IP)平台已達到目前全球最低高傳真音效播放功耗,同時亦具有100dB動態範圍的高超效能。新產品CI7824sm音訊轉碼器已設下了高傳真效能超低功耗的新標準
家登精密榮獲國家磐石獎與青年創業楷模獎
(2008.03.11)
家登精密工業(LTD),日前榮獲2007年第十六屆臺灣國家磐石獎以及青年創業楷模獎兩項殊榮的肯定。家登精密成立於1998年,設立初期主要專注在射出模具與高精度零件的製造與設計
英特爾大連廠已封頂 將在2010年投產
(2008.03.06)
外電消息報導,中國大連市市長夏德仁日前表示,美國已經核准英特爾在大連的晶圓廠使用65奈米製程。目前大連廠已經開始進行封頂工程,預計在2010年正式投產。 夏德仁表示
美政府已批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術
(2008.03.03)
美國政府已經批准Intel在大連廠採用65奈米製程技術,然而Intel是否真的採用,則將等到工廠完工後在行定奪。據了解,Intel大連廠總經理Kirby Jefferson指出,大連廠採用65奈米的製程技術已獲得美國政府批准,但最終將採用90奈米還是65奈米目前還未確定
Intel和ST共同推出PCM相變記憶體原型
(2008.02.21)
英特爾和意法半導體開始為客戶提供未來記憶體的原型樣品,此樣品採用創新的相變記憶體(Phase Change Memory,PCM)技術,因此可說是為記憶體產業劃下了一個重要的里程碑
2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導(上)
(2007.12.24)
本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請,再次參加亞洲媒體採訪團,與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷,進行為期一週的採訪,實地與數家美國先進的科技公司接觸,了解其最新的技術現況與市場策略
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
瑞薩開發出新型CISC CPU設計架構
(2007.11.15)
外電消息報導,瑞薩科技(Renesas)日前宣佈開發出一種新型的CISC (Complex Instruction Set Computer) CPU設計架構,透過此新的架構,將能提高新一代的CISC微控制器(MCU)的程式編碼效率、運算效能、並降低電耗
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