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日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場（Tokyo Big Sight）盛大登場，聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案，吸引日本及海外電信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、設備商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系統整合商（NEC、Fujitsu）等關注 |
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R&S新款3GPP 5G一致性測試解決方案縮小設備占地面積 (2024.03.04)
Rohde & Schwarz推出兩款針對5G射頻（RF）和無線資源管理（RRM）一致性測試的新配置。R&S TS8980S-4A是一款針對3GPP帶內測試案例優化的高經濟價值單機解決方案，而R&S TS8980FTA-3A則是一款覆蓋所有帶內和帶外測試案例的單機櫃解決方案 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21)
因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長，瑞薩電子（Renesas Electronics）與AMD合作展示用於5G主動式天線系統（AAS）無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電（O-RU）參考設計，射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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Cadence推出全新台積電N16毫米波參考流程 加速5G射頻設計 (2022.11.18)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射頻積體電路(RFIC)解決方案支持台積電的N16RF設計參考流程和製程設計套件（PDK），助力加速下一代行動、5G和汽車應用。Cadence和台積電之間的持續合作，使共同的客戶能夠使用支持台積電N16RF毫米波半導體技術的Cadence解決方案進行設計 |
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Molex攜手貿澤推出射頻連接器內容流 探索智慧農業應用潛力 (2022.09.15)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈與Molex合作推出最新內容流，深入探索射頻連接器的功能、挑戰和變革性潛力。內容流包含十多項關於射頻技術的深入資源，包括Podcast節目、白皮書、部落格文章和產品指南 |
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中華電信攜高通、華碩 率先完成5G毫米波4K雲端遊戲測試 (2022.05.12)
中華電信今日宣佈，攜手高通、華碩和Gamestream在位於板橋的中華電信學院5G垂直應用展示場域，展示由5G毫米波驅動的4K雲端遊戲。在此展示中，使用者以支援毫米波通訊的智慧型手機，連接至5G基地台及Hami雲端遊戲服務，即可在行進間透過手機及5G毫米波連線，體驗沈浸式雲端遊戲 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 測試71GHz的5G射頻收發器 (2021.12.22)
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）和國際晶片與整合模組技術公司Sivers Semiconductors聯合，對最新的射頻收發器晶片組在71GHz的5G NR性能進行了測試，目前該晶片組支持IEEE 802.11ad和802.11ay標準 |
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ADI RadioVerse SoC協助提升5G射頻效率和性能 (2021.12.10)
全球網路營運商積極部署5G基礎設施，帶動高能效射頻單元的需求快速成長。隨著無線需求呈指數成長，能效成為營運業者尋求低碳排，同時擴展網路容量的關鍵指標。為了加速推動5G部署的腳步，Analog Devices, Inc. （簡稱ADI）今日推出RadioVerseR單晶片系統（SoC）系列，為射頻單元（RU）開發人員提供彈性且經濟高效的平台創新高效能5G RU |
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深入工業物聯網 環旭電子推出5G射頻掌上型裝置 (2021.11.11)
全球正加速進入5G時代，電子產品的微小化、輕量化和智慧化趨勢深入更多應用場景，對於可內置更多元件的SiP微小化技術需求度不斷提升。在工業應用領域，一些設備裝置 |
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格羅方德與高通簽署協議 共同推出先進5G射頻前端產品 (2021.09.16)
格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司，共同延續其射頻合作計畫，推出實現5G數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、網路覆蓋範圍與功耗效率，滿足使用者對最新一代支援5G網路產品的期望 |
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聯華電子與頎邦科技 經股份交換建立策略合作關係 (2021.09.06)
聯華電子、宏誠創投(聯電持股100%子公司)及頎邦科技董事會今日分別通過股份交換案，聯華電子及頎邦科技兩家公司將建立長期策略合作關係。
聯電以先進製程技術提供晶圓製造服務，為IC產業各項應用產品生產晶片，並且持續推出尖端製程技術及完整的解決方案，以符合客戶的晶片設計需求，所提供方案橫跨14奈米到0 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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是德測方案獲德凱選用，助驗證5G、Wi-Fi和藍牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球測試機構德凱集團（DEKRA）選擇使用是德科技5G和物聯網（IoT）測試解決方案，擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務 |
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科銳攜手邁凌科技 實現新型超寬頻5G技術 (2021.07.14)
科銳 (Cree, Inc.,)宣佈，與美商邁凌科技(MaxLinea)成功合作，結合科銳 Wolfspeed碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)中頻功率放大器，和美商邁凌科技超寬頻線性化解決方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的無線容量，可支援更多人同時使用，並且提高了資料傳輸速度 |
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Anritsu安立知與dSPACE共同展示5G 車用模擬與測試 (2021.06.25)
在MWC 2021虛擬實境展區中，Anritsu 安立知與 dSPACE聯合展示 5G 網路模擬器，在硬體迴路 (hardware-in-the-loop；HIL) 系統中的整合，為連網車輛開發下一代汽車應用。
兩大領導廠商在 MWC 2021 的這項聯合展示 |
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產業計畫測試新5G行動技術Six Nines功能 (2021.06.16)
電信業的5G計畫設想在三個主要參數上實現技術突破，透過5G標準規範中的三項技術改良來滿足應用上對延遲、密度和頻寬的要求。 |
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商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色 |
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簡化5G PA驗證 MaxLinear與NI整合射頻演算法與IC測試軟體 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI（National Instruments Corporation）宣佈，將MaxLinear雙頻射頻功率放大器(PA)的線性化演算法整合到NI的RFIC測試軟體中，在設計新一代寬頻蜂巢式網路基礎設施的功率放大器時，就能藉此進行廣泛的驗證，從而提高功率效率，並降低非線性影響 |
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支援毫米波和Sub-6GHz頻段 聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術 |
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第三季前十大IC設計公司營收排名出爐 高通奪冠 (2020.12.17)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新統計，2020年第三季全球前十大IC設計業者營收排名出爐。受惠於蘋果發表新機iPhone12系列，且廣受消費市場青睞，使高通（Qualcomm）5G Modem與無線射頻晶片需求大幅上升，第三季營收再度超越博通，躍升全球第一 |
