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日本COMNEXT通信展登场 指标网通厂抢进国际5G生态圈 (2024.06.27)
亚洲重要通信展会「COMNEXT次世代通信技术展」近日假东京国际展示场（Tokyo Big Sight）盛大登场，聚焦於展示5G、6G、物联网与通讯等技术方案，吸引日本及海外电信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、设备商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系统整合商（NEC、Fujitsu）等关注 |
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R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积 (2024.03.04)
Rohde & Schwarz推出两款针对5G射频（RF）和无线资源管理（RRM）一致性测试的新配置。R&S TS8980S-4A是一款针对3GPP带内测试案例优化的高经济价值单机解决方案，而R&S TS8980FTA-3A则是一款覆盖所有带内和带外测试案例的单机柜解决方案 |
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瑞萨与AMD合作5G射频和数位前端设计平台 (2023.02.21)
因应行动网路基础设施市场的需求不断增长，瑞萨电子（Renesas Electronics）与AMD合作展示用於5G主动式天线系统（AAS）无线电的完整射频前端解决方案。搭配经过实地验证的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC数位前端OpenRAN无线电（O-RU）叁考设计，射频前端包括射频开关、低杂讯放大器和预驱动器 |
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Cadence推出全新台积电N16毫米波叁考流程 加速5G射频设计 (2022.11.18)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，Cadence 射频积体电路(RFIC)解决方案支持台积电的N16RF设计叁考流程和制程设计套件（PDK），助力加速下一代行动、5G和汽车应用。Cadence和台积电之间的持续合作，使共同的客户能够使用支持台积电N16RF毫米波半导体技术的Cadence解决方案进行设计 |
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Molex携手贸泽推出射频连接器内容流 探索智慧农业应用潜力 (2022.09.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）宣布与Molex合作推出最新内容流，深入探索射频连接器的功能、挑战和变革性潜力。内容流包含十多项关於射频技术的深入资源，包括Podcast节目、白皮书、部落格文章和产品指南 |
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中华电信携高通、华硕 率先完成5G毫米波4K云端游戏测试 (2022.05.12)
中华电信今日宣布，携手高通、华硕和Gamestream在位於板桥的中华电信学院5G垂直应用展示场域，展示由5G毫米波驱动的4K云端游戏。在此展示中，使用者以支援毫米波通讯的智慧型手机，连接至5G基地台及Hami云端游戏服务，即可在行进间透过手机及5G毫米波连线，体验沈浸式云端游戏 |
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Sivers Semiconductors和R&S合作 测试71GHz的5G射频收发器 (2021.12.22)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）和国际晶片与整合模组技术公司Sivers Semiconductors联合，对最新的射频收发器晶片组在71GHz的5G NR性能进行了测试，目前该晶片组支持IEEE 802.11ad和802.11ay标准 |
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ADI RadioVerse SoC协助提升5G射频效率和性能 (2021.12.10)
全球网路营运商积极部署5G基础设施，带动高能效射频单元的需求快速成长。随着无线需求呈指数成长，能效成为营运业者寻求低碳排，同时扩展网路容量的关键指标。为了加速推动5G部署的脚步，Analog Devices, Inc. （简称ADI）今日推出RadioVerseR单晶片系统（SoC）系列，为射频单元（RU）开发人员提供弹性且经济高效的平台创新高效能5G RU |
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深入工业物联网 环旭电子推出5G射频掌上型装置 (2021.11.11)
全球正加速进入5G时代，电子产品的微小化、轻量化和智慧化趋势深入更多应用场景，对于可内置更多元件的SiP微小化技术需求度不断提升。在工业应用领域，一些设备装置 |
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格罗方德与高通签署协议 共同推出先进5G射频前端产品 (2021.09.16)
格罗方德（GlobalFoundries）与高通技术公司旗下子公司高通全球贸易有限公司，共同延续其射频合作计画，推出实现5G数千兆位元速度的无线射频前端（RFFE）产品，具纤薄外型，能提供高速蜂巢式连网速率、网路覆盖范围与功耗效率，满足使用者对最新一代支援5G网路产品的期望 |
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联华电子与颀邦科技 经股份交换建立策略合作关系 (2021.09.06)
联华电子、宏诚创投(联电持股100%子公司)及颀邦科技董事会今日分别通过股份交换案，联华电子及颀邦科技两家公司将建立长期策略合作关系。
联电以先进制程技术提供晶圆制造服务，为IC产业各项应用产品生产晶片，并且持续推出尖端制程技术及完整的解决方案，以符合客户的晶片设计需求，所提供方案横跨14奈米到0 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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是德测方案获德凯选用，助验证5G、Wi-Fi和蓝牙相符性 (2021.07.21)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是日前宣布，全球测试机构德凯集团（DEKRA）选择使用是德科技5G和物联网（IoT）测试解决方案，扩展其底下5G NR、Wi-Fi 6和蓝芽5等装置的法规相符性测试服务 |
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科锐携手迈凌科技 实现新型超宽频5G技术 (2021.07.14)
科锐 (Cree, Inc.,)宣布，与美商迈凌科技(MaxLinea)成功合作，结合科锐 Wolfspeed碳化矽基氮化镓(GaN-on-SiC)中频功率放大器，和美商迈凌科技超宽频线性化解决方案(MaxLin)，增加了 5G 基地台的无线容量，可支援更多人同时使用，并且提高了资料传输速度 |
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Anritsu安立知与dSPACE共同展示5G 车用模拟与测试 (2021.06.25)
在MWC 2021虚拟实境展区中，Anritsu 安立知与 dSPACE联合展示 5G 网路模拟器，在硬体回路 (hardware-in-the-loop；HIL) 系统中的整合，为连网车辆开发下一代汽车应用。
两大领导厂商在 MWC 2021 的这项联合展示 |
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产业计画测试新5G行动技术Six Nines功能 (2021.06.16)
电信业的5G计画设想在三个主要叁数上实现技术突破，透过5G标准规范中的三项技术改良来满足应用上对延迟、密度和频宽的要求。 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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简化5G功率放大器验证 MaxLinear与NI整合射频演算法与IC测试软体 (2021.02.24)
MaxLinear,Inc.和NI（National Instruments Corporation）宣布，将MaxLinear双频射频功率放大器(PA)的线性化演算法整合到NI的RFIC测试软体中，在设计新一代宽频蜂巢式网路基础设施的功率放大器时，就能藉此进行广泛的验证，从而提高功率效率，并降低非线性影响 |
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联发科首款5G数据晶片M80 支援毫米波和Sub-6GHz双频段 (2021.02.02)
联发科技推出全新5G数据晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下，M80下行速率可达7.67Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，为目前支援最快5G传输速率的技术 |
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第三季前十大IC设计公司营收排名出炉 高通夺冠 (2020.12.17)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠於苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频晶片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一 |
