 |
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
 |
英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)
英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案 |
|
NOR記憶體朝向高容量、低功耗、小尺寸發展 (2020.06.09)
因為先天的架構設計差異，NOR的重要性在近期備受注目，尤其是在5G基地台、汽車電子，以及高性能的工業應用上。 |
|
IC Insights: 先進製程是晶圓代工的營收關鍵 (2018.10.14)
國際半導體市場研究機構IC Insights最新的報告指出，四個最大的純晶圓代工廠（台積電，GlobalFoundries，聯華電子和中芯國際）的晶圓代工的平均收入預計在2018年為11億3千8百美元，以200mm等效晶圓表示，與2017年的11億3千6百萬美元基本持平 |
 |
艾訊發表高擴充雙顯功能 Intel Atom 無風扇嵌入式電腦系統 eBOX622-830-FL (2014.05.12)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品，很榮幸地發表全新 Intel Cedar Trail 平台超低功耗無風扇嵌入式系統 eBOX622-830-FL，提供雙螢幕顯示功能；其搭載 45 奈米製程Intel Atom Cedarview 雙核心中央處理器 N2600 1 |
|
FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，
多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。 |
|
邏輯製程演進下之IC製造產業競爭態勢 (2013.08.09)
隨著2013年的經濟景氣可望較2012年復甦，半導體市場亦有回甦景象。位居全球領導地位之晶圓製造業者除公布2013年第一季經營狀況之外，亦紛紛發表未來的資本支出規劃和先進製程提升藍圖 |
|
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程 |
|
MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構，在這當中最為關鍵的三層，上下兩層為磁性層（一為參考層，一為自由層），中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列，並可由電流來控制旋轉方向 |
|
行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
|
＜COMPUTEX＞德州儀器OMAP 5強悍登場 (2012.06.11)
行動運算平台毫無疑問是本屆Computex的競爭重點，包括Nvidia與高通都拿出壓箱寶，自然德州儀器也不能落於人後，祭出OMAP 5退敵。第一款OMAP 5將會採用雙ARM Cortex-A15運算核心架構，搭配Cortex-M4工控核心架構，GPU則採用Imagination Technologies的PowerVR SGX544MP2雙GPU設計，而且也支援USB 3.0，第一款晶片代號為OMAP 5430，功耗低於2W |
 |
英特爾®Core™ 2 行動裝置處理器的 45 奈米工藝-英特爾®Core™ 2 行動裝置處理器的 45 奈米工藝 (2012.02.24)
英特爾®Core™ 2 行動裝置處理器的 45 奈米工藝 |
|
NXP於CES展使用安捷倫測試產品展示射頻IC (2012.02.03)
安捷倫科技（Agilent）日前宣佈在1月10-13日於美國拉斯維加斯登場的國際消費性電子展中，NXP Semiconductors N.V使用安捷倫的電子測試設備，來展示該公司適用於新一代通訊與雷達產品的波束成形技術 |
|
走出台灣的科技坦途！ (2011.10.17)
價值：創意的3D內容產業。標準：創造品質走向全球。創新：朝著夢想持續前進。
3D顯示、LED照明、IC設計，三者看似完全不同的產業，卻藏著台灣重新出發的密碼。且看三位產業專家，如何為台灣電子產業的下一步把脈 |
|
走出一條IC設計的坦途 (2011.09.27)
半導體產業的源頭，就從IC設計開始。而隨著技術的進展，半導體製程早已悄悄從0.18微米、0.13微米，悄悄邁入65奈米、45奈米，甚至更先進製程的世代。而IC設計產業所關注的重心，也已經逐漸從早期微米時代的晶片尺寸問題，轉移至時間與速度等議題上 |
|
NOR Flash年增率逼近二成 最新技術怎麼玩？ (2011.09.27)
記憶體廠商Spansion今（9/27）推出採用65奈米的NOR Flash記憶體產品，是目前業界速度最快的串列式快閃記憶體；Spansion內部數據資料顯示，未來串列式快閃記憶體的市場成長速度將遠快於併列式，以每年14至19%的速度增長，其中，無線網路的急劇成長是很重要的影響力 |
|
ST與CMP為產學界導入28奈米CMOS製程技術 (2011.06.28)
意法半導體（ST）與CMP（Circuits Multi Projets）於日前攜手宣佈，大專院校、研究實驗室及企業將可透過CMP提供的矽晶中介服務，使用意法半導體的28奈米（nm）CMOS製程開發晶片設計 |
|
我挺摩爾定律！ (2011.05.27)
台積電董事長張忠謀四月底一席「半導體摩爾定律將在6至8年到達極限」的言論，再次引發業界對於摩爾定律是否能夠延續的討論。身為全球最大半導體整合製造商，英特爾五月初正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors），這項技術自2002年開始發展，將是半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走的重要依據 |
|
先進製程的功耗與雜訊成為IC設計重大挑戰 (2011.05.11)
自從半導體製程走向65奈米之後，IC設計業所關注焦點已經從晶片大小、速度等問題，轉移到IC晶片的耗電量上。特別是在半導體製程跨入45奈米領域之後，各晶片模組之間的距離大幅縮短 |
|
艾訊推出Atom N450/D510低功耗無風扇電腦 (2011.05.10)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）近日宣布，推出全新寬溫型低功耗無風扇嵌入式迷你電腦系統eBOX620-800-FL，搭載Intel Atom中央處理器N450 1.66 GHz或Intel Atom雙核心中央處理器D510 1.66 GHz；內建Intel ICH8M輸入/出控制晶片組，提供1組200-pin高頻寬最高達2GB的DDR2 400/533 SODIMM插槽系統記憶體 |
