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生成式AI為中國記憶體產業崛起帶來契機 可望在中低階市場站穩根基 (2025.01.17)
隨著生成式AI技術的快速發展，全球記憶體市場需求急劇上升，這波趨勢不僅刺激了全球供應鏈的加速轉型，也為中國記憶體產業帶來嶄新的發展契機。長鑫存儲（CXMT）等中國企業，正憑藉技術突破與市場拓展，努力縮短與全球領先企業的差距，為整個產業的競爭格局注入新的變數 |
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靛藍光半導體雷射推動光學系統創新 助力永續工業升級 (2025.01.16)
隨著環境保護意識的提升，傳統水銀燈的替代需求日益迫切。在這樣的背景下，靛藍光半導體雷射成為具備高度潛力的解決方案，為光學系統設計提供更多可能性，同時兼顧效能與永續發展 |
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國科會提報最新科技發展重點 將應用衛星AI科技監測空品治理 (2025.01.14)
國科會今（14）日提報「115年度政府科技發展重點規劃」，說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃。其中包括「科學園區發展與均衡台灣」，強調未來發展須兼顧產業發展及地方共榮；另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」，運用衛星資料及AI技術進行智慧監測與治理 |
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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起！幾家科技大廠的頻頻動作，意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品，即將重回鎂光燈的焦點。
而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術，也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注，甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵 |
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雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
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SEMI：2025年將啟動18座新晶圓廠建設 (2025.01.08)
根據國際半導體產業協會（SEMI）最新發布的「全球晶圓廠預測報告」，預計 2025 年全球半導體產業將啟動 18 座新晶圓廠建設項目，其中包括3座200mm晶圓廠和15座300mm晶圓廠，大部分預計將於 2026年至2027年投產 |
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CES 2025：BMW展示全新iDrive系統 打造未來駕駛體驗 (2025.01.08)
BMW 集團於2025年美國消費電子展 (CES) 上，發表了接近量產版本的全新 BMW iDrive系統，其核心為創新的 BMW 全景視覺系統 (BMW Panoramic Vision)。該系統將擋風玻璃化身為顯示平台，提供更直觀的駕駛信息 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院（UNIST）的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術，可在3D空間內實現無線電力傳輸，讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。
UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布，成功研發出基於電共振的無線電力傳輸（ERWPT）系統，這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑 |
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IEEE公布2024十大熱門半導體文章 揭示產業未來趨勢 (2024.12.31)
IEEE spectrum日前精選了2024年最受歡迎的十大熱門半導體文章，作為回顧一整年的總結，同時也展望2025的新發展，以下就是其精選的內容：
1. 兆級電晶體GPU: 台積電預測十年內單個GPU將容納一兆個電晶體 |
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RTK技術加持 義大利打造高精度無人機應用 (2024.12.25)
專注於製造高精度、安全可靠的義大利無人機供應商Italdron，已將其無人機應用於測繪、巡檢等專業領域。其所有 Italdron 無人機皆配備 RTK 技術，實現厘米級定位精度。
這家公司成立於2008年，並於2016年成立無人機學院，培訓專業飛手 |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列 (2024.12.23)
全球最新電子元件的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續擴展其來自世界級製造商和解決方案交付合作夥伴的工業自動化產品系列，幫助客戶奠定工業5.0發展的基礎 |
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台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台，在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術，實現多元訓練場景 |
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蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人，但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備，難以普及。為此，蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統，利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練 |
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強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠 (2024.12.22)
歐盟積極推動半導體產業發展，繼日前宣布提供50億歐元資助德國德勒斯登半導體製造廠後，再次批准一項重大投資案，將提供13億歐元直接資金支持SiliconBox在義大利北部諾瓦拉(Novara)建立一座先進半導體封裝廠 |
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AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰，產業勢必要創新，半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會，對外說明2024年營運概況及經營績效，也強調在這兩大領域革新，多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業 |
