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手機處理器走向28奈米新境界 (2013.01.04)
智慧手機的競爭速度絲毫沒有減緩的跡象，2013年將會有更多新款智慧手機投入市面。當然除了比較手機外型，晶片也是較量的重點之一。為求更好的效能，智慧手機處理晶片持續邁向更尖端的先進製程 |
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行動核心異質架構大未來 (2012.12.10)
為了發揮多核心異質架構的優勢，五家業者共同成立HSA基金會，
希望透過開放與標準化，加速異質架構處理器的發展。
這對處理器技術進展是重要里程碑，值得期待。 |
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介紹英特爾的32奈米工藝技術白皮書-介紹英特爾的32奈米工藝技術白皮書 (2011.01.14)
介紹英特爾的32奈米工藝技術白皮書 |
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汎銓科技引進台灣第一台應用至32奈米之分析設備 (2010.07.02)
汎銓科技（msscorps）於日前宣佈，該公司引進了台灣第一台應用至32奈米之FEI V600CE+分析設備，並增加IC電路修補服務。汎銓科技為一家材料與故障分析服務公司，專業提供IC design house、TFT-LCD、半導體製造、LCOS、太陽能與LED等光電產業、以及傳統產業之產品或元器件的分析服務，協助產業界快速找出設計缺陷和故障成因 |
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ST發佈針對網路應用的下一代SoC 32奈米設計平台 (2010.06.08)
意法半導體（ST）於昨日（6/7）宣佈，針對設計研發最先進的網路特殊應用IC的32奈米技術平台已正式上市。這款全新32奈米系統單晶片設計平台，採用意法半導體的32LPH（低功耗高性能）製程，是首款採用32奈米塊狀矽的串列器-解串列器IP |
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安勤發表嵌入式EPIC單板電腦 (2010.01.12)
安勤科技（Avalue）發表採用新一代Intel Core i7處理器之EIPC單板電腦，EPI-QM57。基於Intel 32奈米處理技術並強調雙晶片平台，將北橋整合於CPU，此平台能提供進階系統表現、節能、管理功能、安全防護力與更流暢的視覺體驗 |
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諾發SPEED MAX系統擴展應用到32奈米技術 (2009.10.22)
諾發系統宣布開發出一種製造工藝來延伸公司的SPEED MAX系統在隔離淺溝槽（STI）充填沉積應用到32奈米技術節點。這種新工藝技術利用SPEED MAX高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD）的平台發揮動態配置控制(DPC)的功能效果 |
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後摩爾定律時代 (2009.09.27)
知名物理學大師費曼早在多年前就預測：「其實下面還有許多空間」，英特爾科學家摩爾也據此提出晶圓效能與密度每18個月就會擴增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來半導體工業隨著摩爾定律而蓬勃發展 |
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傳英特爾提前在明年Q4推出32nm Sandy Bridge (2009.08.14)
外電消息報導，有PC製造商透露，英特爾可能在2010年第四季，推出新一代4核心32奈米製程的「Sandy Bridge」微架構，以取代目前的Nehalem和Westmere微架構。
Sandy Bridge是英特爾下一代32nm Westmere處理器產品，原先預計在2011年第一季上市 |
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意法半導體Nano2012研發專案正式啟動 (2009.07.24)
意法半導體（ST）日前與法國電子資訊技術實驗室CEA-LETI、法國經濟、工業和就業部長以及中央和地方政府的代表，齊聚法國格勒諾布爾（Grenoble）市近郊的意法半導體Crolles分公司，共同慶祝Nano2012研發專案正式啟動 |
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東芝32nm製程快閃記憶體單晶片將在7月量產 (2009.05.04)
外電消息報導，東芝（Toshiba）日前展示了32奈米製程的32 GB NAND Flash快閃記憶體單晶片。而這批32 GB晶片將被應用在記憶卡和USB儲存裝置上，並逐步擴展到嵌入式產品領域。
東芝表示，新的晶片產品將在東芝位在日本三重縣的工廠生產，而生產計劃也將比原計劃提前2個月 |
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G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注 |
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AMD與ATIC合資成立的半導體代工廠開始營運 (2009.03.25)
GLOBALFOUNDRIES是由超微（AMD）和Advanced Technology Investment Company（ATIC）合資成立的一家新的先進半導體製造公司。公司宣佈正式開始營運，並闡述公司計畫推展深入的變革和擴大在半導體產業中的機會 |
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32nm美國之「芯」問世 (2009.02.11)
Intel於台北時間2/11日中午於美國舊金山宣布全球首顆32奈米微處理器Westmere，代表32奈米世代已正式來臨！Westmere處理器以Nehalem微架構整合32奈米處理器核心，內建45奈米繪圖處理器和4MB DDR3記憶體控制器，初期將運用在主流桌上型及筆記型電腦，預計今年第4季量產 |
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英特爾展示全球第一顆32nm製程的處理器 (2009.02.11)
英特爾今日（2/11）在舊金山的記者會上，首度展示了全球第一顆32nm製程的處理器。該處理器採用先進的第二代high-k +金屬閘極電晶體的32奈米製程，同時整合了繪圖功能和4MB的L3快取記憶體，將針對高階的NB和桌上型電腦應用為目標市場 |
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ASM研發提升45nm High-k製程1倍產量的ALD技術 (2009.02.09)
ASM日前宣佈，其已成功開發出一種高速原子層沈積製程，能夠為45nm high-K 閘極製程提升一倍氧化鉿(HfO2) 薄膜的產量，進而延伸在關鍵原子層沉積(ALD)市場的領導地位。
新的高速ALD製程是專門設計在ASM的Pulsar製程模組上運作，並可使用既有的反應爐設備設計透過專利的製程最適化技術達成產能的提升 |
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Xilinx亮牌 Altera推新品，40nm FPGA逆轉不景氣 (2009.02.06)
可編程邏輯解決方案市場的龍頭賽靈思（Xilinx），終於在週三（2/4）正式推出其40奈米等級的FPGA系列產品，提供新一代有高性能需求的應用兼具效能和彈性的FPGA方案；而40nm FPGA方案的先行者Altera，也在週四（2/5）推出整合收發器的新款40nm FPGA產品，搶佔高性能需求的網通市場 |
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SEMICON Taiwan 2008共議創新生產力 (2008.08.13)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)展期間，於9月9日的CEO論壇中邀請到多位在半導體製造領域深具影響力的CEO蒞臨演講，包括：Synopsys總裁兼執行長Aart de Geus博士、SEMATECH董事長兼執行長Mr |
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聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術 |
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40奈米製程邏輯元件的開發與實踐 (2008.07.31)
邏輯元件進展到40奈米節點將可得到摩爾定律在增進密度與效能中所預期的效益。本文為Altera公司開發40奈米FPGA所實踐的成果說明，在與先進晶圓代工廠配合下解決了效能、功耗與製造良率的問題 |
